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ＥＨＤ 인쇄 방식을 이용한 반도체 칩 솔더 범프 제작 방법

  • 기술번호 : KST2015129780
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 EHD(Electro-Hydro-Dynamic) 인쇄 방식을 이용한 반도체 칩 솔더링 방법에 관한 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 칩의 솔더를 형성함에 있어서 디지털 프린팅 기술을 적용함으로써 종래에 비하여 비약적으로 정밀도를 향상시킬 수 있고, 공정을 단순화시킴으로써 경제성을 높일 수 있으며, 다양한 미세 범프 형상의 구현이 가능하여 설계 유연성을 극대화시킬 수 있는, EHD 인쇄 방식을 이용한 반도체 칩 솔더링 방법을 제공함에 있다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) B41M 3/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020130086720 (2013.07.23)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1472292-0000 (2014.12.08)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20141212) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.07.23)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이택민 대한민국 대전 유성구
2 김인영 대한민국 서울 성북구
3 한현숙 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구
4 김준우 대한민국 제주특별자치도 제주시 신대로*
5 김광영 대한민국 경상남도 창원시 성산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김종관 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
2 박창희 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
3 권오식 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2013.07.23 수리 (Accepted) 1-1-2013-0664315-14
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2014.04.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2014.05.12 수리 (Accepted) 9-1-2014-0035338-65
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.07.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0469942-27
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.09.04 수리 (Accepted) 1-1-2014-0845977-98
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.09.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0845964-05
7 등록결정서
Decision to grant		 2014.11.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0756947-10
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
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번호 청구항
1 1
기판이 준비되는 기판 배치 단계;파티클 및 솔벤트를 포함하는 혼합물 형태로 이루어지는 솔더 페이스트가 잉크젯 노즐을 이용한 EHD(Electro-Hydro-Dynamic) 인쇄 방식으로 상기 기판 상의 반도체 칩 솔더 위치에 상응하는 위치에 배치되어 솔더부를 형성하는 솔더 페이스트 인쇄 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 EHD 인쇄 방식을 이용한 반도체 칩 솔더 범프 제작 방법
2 2
제 1항에 있어서, 솔더 페이스트 인쇄 단계는상기 잉크젯 노즐에 솔더 페이스트가 채워지는 단계;상기 잉크젯 노즐 및 상기 기판에 반대 극성의 전압이 인가되는 단계;상기 잉크젯 노즐이 개방되고, 인가된 전압에 의해 상기 솔더 페이스트 내의 상기 파티클이 상기 기판 상에 모여 적층되는 단계;상기 파티클이 반도체 칩 솔더 두께에 상응하는 두께만큼 적층되면 상기 잉크젯 노즐이 폐쇄되는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 EHD 인쇄 방식을 이용한 반도체 칩 솔더 범프 제작 방법
3 3
제 1항에 있어서, 상기 솔더부는그 두께가 10 내지 50㎛ 범위 내가 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 EHD 인쇄 방식을 이용한 반도체 칩 솔더 범프 제작 방법
4 4
제 1항에 있어서, 상기 잉크젯 노즐은그 직경이 5 내지 30㎛ 범위 내가 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 EHD 인쇄 방식을 이용한 반도체 칩 솔더 범프 제작 방법
5 5
제 1항에 있어서, 상기 솔더 페이스트 내 파티클은그 직경이 수십 nm 내지 수 um범위 내가 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 EHD 인쇄 방식을 이용한 반도체 칩 솔더 범프 제작 방법
6 6
제 1항에 있어서, 상기 솔더 범프 제작 방법은상기 솔더부가 리플로우(reflow)되어 범프로 형성되는 리플로우 단계;를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 EHD 인쇄 방식을 이용한 반도체 칩 솔더 범프 제작 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국기계연구원 주요사업 접착력 제어를 이용한 초미세롤 인쇄공정/장비 기술개발
2 지식경제부 (주)브이에스테크 지경부-국가연구개발사업(III) R2R 기반 비접촉 미세 패터닝 상용화 기술 개발 (2/2)