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반도체 노광 패터닝 및 에칭, 프린팅, 젯팅, Dotting 및 E-jet 프린팅(Electrohydrodynamic jet printing) 중 선택되는 어느 하나의 방법을 이용해 양단에 접속부가 형성되는 접속 배선을 유연기판의 상면에 형성하는 단계(SA10);상기 유연기판의 상측에 접착층을 형성하는 단계(SA20); 및상기 접속부와 전자소자가 연결되도록 상기 유연기판의 상측에서 전자소자들을 전사하는 단계(SA30); 를 포함하여 이루어져, 초박형 전자소자의 파손 없이 전사와 동시에 접속이 이루어지며,상기 SA10단계에서는 반도체 노광 패터닝 및 에칭, 프린팅, 젯팅, Dotting 및 E-jet 프린팅(Electrohydrodynamic jet printing) 중 선택되는 어느 하나의 방법을 이용해 유연기판의 상면에 폴리머 재질의 탄성 범프를 형성한 후 접속 배선의 접속부가 상기 폴리머 재질의 탄성 범프를 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 페이스-다운 방식의 유연 전자소자 제조방법
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제1항에 있어서,상기 SA10단계에서는 상기 유연기판이 열에 의해 변형되지 않는 온도에서 접속부를 포함한 접속 배선 및 탄성 범프를 형성하는 것을 특징으로 하는 페이스-다운 방식의 유연 전자소자 제조방법
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제1항에 있어서,상기 SA30단계에서는 동종 또는 이종의 전자소자들이 전사되는 것을 특징으로 하는 페이스-다운 방식의 유연 전자소자 제조방법
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반도체 노광 패터닝 및 에칭, 프린팅, 젯팅, Dotting 및 E-jet 프린팅(Electrohydrodynamic jet printing) 중 선택되는 어느 하나의 방법을 이용해 유연기판의 상면에 접속부 및 상기 접속부에 연결되는 배선 연결부를 형성하는 단계(SB10);상기 유연기판의 상측에 접착층을 형성하는 단계(SB20);상기 접속부와 전자소자가 연결되도록 상기 유연기판의 상측에서 전자소자들을 전사하는 단계(SB30); 및반도체 노광 패터닝 및 에칭, 프린팅, 젯팅, Dotting 및 E-jet 프린팅(Electrohydrodynamic jet printing) 중 선택되는 어느 하나의 방법을 이용해 상기 배선 연결부들을 연결하는 접속 배선을 형성하는 단계(SB40); 를 포함하여 이루어져, 초박형 전자소자의 파손 없이 전사와 동시에 접속이 이루어지며,상기 SB10단계에서는 반도체 노광 패터닝 및 에칭, 프린팅, 젯팅, Dotting 및 E-jet 프린팅(Electrohydrodynamic jet printing) 중 선택되는 어느 하나의 방법을 이용해 유연기판의 상면에 폴리머 재질의 탄성 범프를 형성한 후 상기 접속부가 상기 폴리머 재질의 탄성 범프를 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 페이스-다운 방식의 유연 전자소자 제조방법
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제5항에 있어서,상기 SB10단계 및 SB40단계에서는 상기 유연기판이 열에 의해 변형되지 않는 온도에서 접속부, 배선 연결부, 탄성 범프 및 접속 배선을 형성하는 것을 특징으로 하는 페이스-다운 방식의 유연 전자소자 제조방법
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제5항에 있어서,상기 SB30단계에서는 동종 또는 이종의 전자소자들이 전사되는 것을 특징으로 하는 페이스-다운 방식의 유연 전자소자 제조방법
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제5항에 있어서,상기 SB10단계에서 배선 연결부는 단부가 전자소자의 외측으로 노출되도록 형성되며, 상기 SB20단계에서 접착층은 상기 전자소자가 전사되는 부분에만 형성되는 것을 특징으로 하는 페이스-다운 방식의 유연 전자소자 제조방법
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제1항, 제3항, 제4항, 제5항, 제7항, 제8항 및 제9항 중 어느 한 항의 페이스-다운 방식의 유연 전자소자 제조방법을 이용해 제조되며,유연기판;상기 유연기판의 상면에 형성되는 탄성 범프;상기 유연기판의 상면에 형성되며, 상기 탄성 범프를 덮도록 형성되는 접속부가 형성되어 상기 접속부에 연결되는 접속배선;상기 유연기판의 상면에 형성되는 접착층; 및상기 접착층에 밀착되며, 하측에 전극패드가 형성되어 상기 전극패드가 접속부와 연결되는 다수개의 전자소자; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 유연 전자소자
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제12항에 있어서,상기 접속부 및 탄성 범프는 상기 유연기판과 전자소자 사이에 밀착되는 것을 특징으로 하는 유연 전자소자
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