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상면에 나노박막이 형성된 금속 기판을 준비하는 단계(SA10);상기 금속 기판의 상측에서 패턴이 형성된 스탬프를 이용해 나노박막에 패턴 형상을 임프린트하되, 상기 스탬프의 패턴에 의해 눌린 부분의 나노박막 상면이 금속 기판의 상면보다 하측으로 들어가도록 형성하는 단계(SA20);상기 금속 기판의 상측에서 캐리어 기판을 나노박막에 밀착시키는 단계(SA30);상기 금속 기판을 제거하는 단계(SA40); 및상기 캐리어 기판에 부착된 패턴이 형성된 나노박막을 타겟 기판에 밀착시켜 전사하는 단계(SA50); 를 포함하여 이루어지며,상기 금속 기판 상면에 형성되는 나노박막은 화학기상증착(CVD, chemical vapor deposition)에 의해 형성되고, 상기 금속 기판은 구리 호일(Cu foil)로 형성되어, 상온에서 나노박막에 패턴 형상이 임프린트되는 것을 특징으로 하는 임프린트 기법을 이용한 나노박막 패턴 형성·전사 방법
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제1항에 있어서,상기 SA20단계에서, 상기 스탬프는 일면에 패턴이 형성된 평판형 스탬프 또는 외주면에 패턴이 형성된 롤 스탬프를 이용하는 것을 특징으로 하는 임프린트 기법을 이용한 나노박막 패턴 형성·전사 방법
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제1항에 있어서,상기 SA20단계에서, 상기 스탬프의 패턴에 의해 눌린 부분의 나노박막은 눌리지 않은 부분과 분리되는 것을 특징으로 하는 임프린트 기법을 이용한 나노박막 패턴 형성·전사 방법
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상면에 나노박막이 형성된 금속 기판을 연속으로 공급하는 단계(SB10);공급되는 금속 기판의 나노박막에 롤 스탬프를 이용하여 패턴 형상을 임프린트하되, 롤 스탬프의 패턴에 의해 눌린 부분의 나노박막 상면이 금속 기판의 상면보다 하측으로 들어가도록 형성하는 단계(SB20);상측에서 캐리어 기판을 연속으로 공급하여, 패턴이 형성된 나노박막에 캐리어 기판이 밀착되도록 하는 단계(SB30);상기 금속 기판을 제거하는 단계(SB40);하측에서 타겟 기판을 연속으로 공급하여, 패턴이 형성된 나노박막에 타겟 기판이 밀착되도록 하는 단계(SB50);상기 캐리어 기판을 회수하여 타겟 기판의 상면에 패턴이 형성된 나노박막이 전사되도록 하는 단계(SB60); 및상기 패턴이 형성된 나노박막이 전사된 타겟 기판을 회수하는 단계(SB70); 를 포함하여 이루어지며,상기 금속 기판 상면에 형성되는 나노박막은 화학기상증착(CVD, chemical vapor deposition)에 의해 형성되고, 상기 금속 기판은 구리 호일(Cu foil)로 형성되어, 상온에서 나노박막에 패턴 형상이 임프린트되는 것을 특징으로 하는 임프린트 기법을 이용한 나노박막 패턴 형성·전사 방법
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제6항에 있어서,상기 SB60단계 및 SB70단계 사이에 패턴이 형성된 나노박막과 타겟 기판을 밀착시키는 단계(SB65)가 더 수행되는 것을 특징으로 하는 임프린트 기법을 이용한 나노박막 패턴 형성·전사 방법
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상면에 나노박막이 형성된 금속 기판을 공급하는 금속 기판 공급롤;상기 금속 기판의 나노박막에 패턴 형상을 임프린트하며, 나노박막의 두께보다 두꺼운 패턴이 형성되는 롤 스탬프 및 가압롤;금속 기판의 상측에서 캐리어 기판을 연속으로 공급하는 캐리어 기판 공급롤;패턴이 형성된 나노박막에 캐리어 기판을 밀착시키는 한 쌍의 제1밀착롤;상기 제1밀착롤을 통과하여 캐리어 기판, 패턴이 형성된 나노박막 및 금속 기판이 밀착된 상태에서 금속 기판을 제거하는 금속 기판 제거부;상기 캐리어 기판의 하측에서 타겟 기판을 연속으로 공급하는 타겟 기판 공급롤;상기 패턴이 형성된 나노박막에 타겟 기판을 밀착시키는 한 쌍의 제2밀착롤;상기 제2밀착롤을 통과한 캐리어 기판을 회수하는 캐리어 기판 회수롤; 및상기 패턴이 형성된 나노박막이 전사된 타겟 기판을 회수하는 타겟 기판 회수롤; 을 포함하여 이루어지며,상기 금속 기판 상면에 형성되는 나노박막은 화학기상증착(CVD, chemical vapor deposition)에 의해 형성되고, 상기 금속 기판은 구리 호일(Cu foil)로 형성되어, 상온에서 나노박막에 패턴 형상이 임프린트되는 것을 특징으로 하는 임프린트 기법을 이용한 나노박막 패턴 형성·전사 장치
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제8항에 있어서,상기 금속 기판 제거부는 상기 제1밀착롤을 통과한 캐리어 기판의 상측을 눌러주는 롤러 및 금속 기판이 잠기도록 형성되는 에칭액이 수용되는 용기를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 기법을 이용한 나노박막 패턴 형성·전사 장치
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제8항에 있어서,상기 제2밀착롤과 타겟 기판 회수롤 사이에는 패턴이 형성된 나노박막과 타켓 기판을 밀착시키는 제3밀착롤이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 임프린트 기법을 이용한 나노박막 패턴 형성·전사 장치
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상면에 나노박막이 형성된 금속 기판을 준비하는 단계(SC10);상기 금속 기판의 상측에서 캐리어 기판을 나노박막에 밀착시키는 단계(SC20);상기 금속 기판을 제거하는 단계(SC30);상기 캐리어 기판의 하측에서 패턴이 형성된 스탬프를 이용해 나노박막에 패턴 형상을 임프린트하되, 상기 스탬프의 패턴에 의해 눌린 부분의 나노박막 하면이 캐리어 기판의 하면보다 상측으로 들어가도록 형성하는 단계(SC40); 및상기 캐리어 기판에 부착된 패턴이 형성된 나노박막을 타겟 기판에 밀착시켜 전사하는 단계(SC50); 를 포함하여 이루어지며,상기 금속 기판 상면에 형성되는 나노박막은 화학기상증착(CVD, chemical vapor deposition)에 의해 형성되고, 상기 금속 기판은 구리 호일(Cu foil)로 형성되어, 상온에서 나노박막에 패턴 형상이 임프린트되는 것을 특징으로 하는 임프린트 기법을 이용한 나노박막 패턴 형성·전사 방법
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상면에 나노박막이 형성된 금속 기판을 준비하는 단계(SD10);상기 금속 기판의 상측에서 패턴이 형성된 스탬프를 이용해 나노박막에 패턴 형상을 임프린트하되, 상기 스탬프의 패턴에 의해 눌린 부분의 나노박막 상면이 금속 기판의 상면보다 하측으로 들어가도록 형성하는 단계(SD20);하면에 접착층이 형성된 타겟 기판을 상기 금속 기판의 상측에서 밀착시켜, 상기 접착층이 나노박막에 밀착되도록 하는 단계(SD30); 및상기 금속 기판을 떼어내 패턴이 형성된 나노박막을 상기 접착층이 형성된 타겟 기판으로 전사하는 단계(SD40); 를 포함하여 이루어지며,상기 금속 기판 상면에 형성되는 나노박막은 화학기상증착(CVD, chemical vapor deposition)에 의해 형성되고, 상기 금속 기판은 구리 호일(Cu foil)로 형성되어, 상온에서 나노박막에 패턴 형상이 임프린트되는 것을 특징으로 하는 임프린트 기법을 이용한 나노박막 패턴 형성·전사 방법
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