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열전모듈과 이 열전모듈의 상부 및 하부에 각각 부착된 제1 히트싱크 및 제2 히트싱크를 포함하는 열전모듈 어셈블리에 있어서, 상기 열전모듈은,기판;상기 기판 위에 형성된 복수개의 열전 반도체; 상기 복수개의 열전 반도체의 상부에서 각각의 열전 반도체를 이웃하는 열전 반도체와 전기적으로 접속하는 복수개의 제1 도전체층; 상기 기판과 상기 복수개의 열전 반도체 사이에 개재되어 각각의 열전 반도체를 이웃하는 열전 반도체와 전기적으로 접속하는 복수개의 제2 도전체층; 상기 제1 도전체층과 상기 제1 히트싱크 사이에 개재되어 상기 제1 도전체층을 상기 제1 히트싱크에 결합시키는 절연성 접착제층; 및 상기 복수개의 열전 반도체를 둘러싸도록 상기 기판의 둘레를 따라 형성된 외벽;을 포함하고, 이 때 상기 제1 도전체층이 상기 절연성 접착제층에 의해 상기 제1 히트싱크에 직접적으로 결합되고, 상기 열전모듈의 상기 외벽에 의해 둘러싸인 공간에 절연성 충진부재가 채워져 있고,상기 제1 히트싱크와 제2 히트싱크는 상기 열전모듈에 의해 소정 간격 이격되고, 상기 간격 사이에서 열전모듈의 둘레를 따라 접착성 실링부재가 개재되어 상기 제1 및 제2 히트싱크를 결합시키는 것을 특징으로 하는, 열전모듈 어셈블리
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제 1 항에 있어서, 상기 열전모듈이, 상기 외벽의 상부와 상기 제1 히트싱크 사이에 개재되어 상기 외벽을 상기 제1 히트싱크에 결합시키는 접착제층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 열전모듈 어셈블리
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제 1 항에 있어서, 상기 제1 히트싱크는 냉각용 히트싱크이고 상기 제2 히트싱크는 발열용 히트싱크이며, 상기 제1 히트싱크는 세로로 형성된 방열핀을 포함하고 상기 제1 히트싱크의 상부면은 상기 열전모듈이 부착한 면에서 반대측으로 향하는 방향으로 유체가 흐르도록 경사져 있는 것을 특징으로 하는, 열전모듈 어셈블리
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제 1 항에 있어서, 상기 제1 히트싱크는 냉각용 히트싱크이고 상기 제2 히트싱크는 발열용 히트싱크이며, 상기 제2 히트싱크는, 제2 히트싱크의 표면 중 상기 제1 히트싱크를 마주보는 쪽의 표면의 적어도 일부분에 형성된 단열층을 포함하는 것을 특징으로 하는, 열전모듈 어셈블리
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열전모듈과 이 열전모듈의 상부 및 하부에 각각 부착된 제1 히트싱크 및 제2 히트싱크를 포함하는 제습기용 열전모듈 어셈블리에 있어서, 상기 열전모듈은,상기 제1 히트싱크의 하부면과 상기 제2 히트싱크의 상부면 사이에 형성된 복수개의 열전 반도체; 상기 복수개의 열전 반도체의 상부에서 각각의 열전 반도체를 이웃하는 열전 반도체와 전기적으로 접속하는 복수개의 제1 도전체층; 상기 제1 도전체층과 상기 제1 히트싱크 사이에 개재되어 상기 제1 도전체층을 상기 제1 히트싱크에 결합시키는 제1 절연성 접착제층;상기 복수개의 열전 반도체의 하부에서 각각의 열전 반도체를 이웃하는 열전 반도체와 전기적으로 접속하는 복수개의 제2 도전체층; 및 상기 제2 도전체층과 상기 제2 히트싱크 사이에 개재되어 상기 제2 도전체층을 상기 제2 히트싱크에 결합시키는 제2 절연성 접착제층;을 포함하고, 상기 열전모듈 어셈블리는 상기 복수개의 열전 반도체의 둘레를 따라 형성된 외벽을 더 포함하고, 상기 제1 도전체층이 상기 제1 절연성 접착제층에 의해 상기 제1 히트싱크에 직접적으로 결합되고, 상기 제2 도전체층이 상기 제2 절연성 접착제층에 의해 상기 제2 히트싱크에 직접적으로 결합되고, 상기 외벽에 의해 둘러싸인 공간에 절연성 충진부재가 채워져 있고, 상기 제1 히트싱크와 제2 히트싱크는 상기 열전모듈에 의해 소정 간격 이격되고, 상기 간격 사이에서 열전모듈의 둘레를 따라 접착성 실링부재가 개재되어 상기 제1 및 제2 히트싱크를 결합시키는 것을 특징으로 하는, 제습기용 열전모듈 어셈블리
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제 8 항에 있어서, 상기 제1 히트싱크는 냉각용 히트싱크이고 상기 제2 히트싱크는 발열용 히트싱크이며, 상기 제2 히트싱크는, 제2 히트싱크의 표면 중 상기 제1 히트싱크를 마주보는 쪽의 표면의 적어도 일부분에 형성된 단열층을 포함하는 것을 특징으로 하는, 제습기용 열전모듈 어셈블리
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