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연결 홀이 형성된 기판;상기 기판과 적층 배치되며 상기 연결 홀에 삽입되는 돌기를 갖는 강자성체부재; 및상기 기판에 고정되되, 상기 연결 홀 상에 위치하는 코어공간을 갖는 공심 코일;을 포함하고,상기 돌기는 상기 공심 코일의 코어공간 보다 더 큰 횡단면적을 갖는 공심형 전자석
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제1 항에 있어서,상기 기판은 인쇄회로기판(PCB)로 이루어지고 상기 공심 코일은 상기 기판에 형성된 회로 패턴에 전기적으로 연결된 공심형 전자석
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제1 항에 있어서,상기 기판에는 복수 개의 연결 홀이 형성되고, 상기 복수개의 공심 코일이 각각의 연결 홀 상에 적층 배치된 공심형 전자석
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제1 항에 있어서,상기 돌기는 상기 공심 코일의 코어공간 보다 더 큰 폭을 갖는 공심형 전자석
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일방향으로 이어져 설치된 궤도;상기 궤도를 따라 이동하며, 자기력에 의하여 상기 궤도에서 부상하여 이동하는 대차;상기 궤도 상에 고정 설치된 공심형 전자석; 및상기 대차에 고정 설치되며 상기 공심형 전자석과 마주하도록 배치된 영구자석들;을 포함하고,상기 공심형 전자석은 연결 홀이 형성된 기판과, 상기 기판과 적층 배치되며 상기 연결 홀에 삽입되는 돌기를 갖는 강자성체부재, 및 상기 기판에 고정되되, 상기 연결 홀 상에 위치하는 코어공간을 갖는 공심 코일을 포함하고,상기 돌기는 상기 공심 코일의 코어공간 보다 더 큰 횡단면적을 갖는 자기부상 시스템
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제6 항에 있어서,상기 기판은 인쇄회로기판(PCB)로 이루어지고 상기 공심 코일은 상기 기판에 형성된 회로 패턴에 전기적으로 연결된 자기부상 시스템
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제6 항에 있어서,상기 기판에는 복수 개의 연결 홀이 형성되고, 상기 복수개의 공심 코일이 각각의 연결 홀 상에 적층 배치된 자기부상 시스템
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제6 항에 있어서,상기 돌기는 상기 공심 코일의 코어공간 보다 더 큰 폭을 갖는 자기부상 시스템
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제6 항에 있어서,상기 대차의 상부에는 지지 프레임이 설치되고, 상기 지지 프레임에는 부상 전자석이 고정 설치되며,상기 대차에는 상기 부상 전자석과 마주하는 강자성체판이 설치된 자기부상 시스템
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일방향으로 이어져 설치된 궤도;상기 궤도를 따라 이동하며, 자기력에 의하여 상기 궤도에서 부상하여 이동하는 대차;상기 대차에 고정 설치된 공심형 전자석; 및상기 궤도 상에 고정 설치되며 공심형 전자석과 마주하도록 배치된 영구자석들;을 포함하고,상기 공심형 전자석은 연결 홀이 형성된 기판과, 상기 기판과 적층 배치되며 상기 연결 홀에 삽입되는 돌기를 갖는 강자성체부재, 및 상기 기판에 고정되되, 상기 연결 홀 상에 위치하는 코어공간을 갖는 공심 코일을 포함하고,상기 돌기는 상기 공심 코일의 코어공간 보다 더 큰 횡단면적을 갖는 자기부상 시스템
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제12 항에 있어서,상기 기판은 인쇄회로기판(PCB)로 이루어지고 상기 공심 코일은 상기 기판에 형성된 회로 패턴에 전기적으로 연결된 자기부상 시스템
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제12 항에 있어서,상기 기판에는 복수 개의 연결 홀이 형성되고, 상기 복수개의 공심 코일이 각각의 연결 홀 상에 적층 배치된 자기부상 시스템
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제12 항에 있어서,상기 돌기는 상기 공심 코일의 코어공간 보다 더 큰 폭을 갖는 자기부상 시스템
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16
삭제
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제12 항에 있어서,상기 대차에는 부상 전자석이 고정 설치되며, 상기 궤도에는 상기 부상 전자석과 마주하는 강자성체판이 설치된 자기부상 시스템
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