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반도체장비용 오링의 기밀성시험장치

  • 기술번호 : KST2015130013
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체장비인 화학기상증착(CVD)장비, 물리기상증착(PVD)장비, 식각(Etcher) 장비 중 프로세스쳄버의 기밀성을 유지하기 위하여 사용되는 오링에 대한 기밀성을 실제 사용환경하에서 시험하는 반도체장비용 오링의 기밀성시험장치에 관한 것이다.본 발명의 구체적인 수단은, 그 상단면을 따라 시험오링(3)을 삽입하는 장착홈(1-1)이 형성되고, 그 상부에 맹판(2)이 얹히면서 그 내부기밀이 유지되도록 설치되는 시험쳄버(1)와;가스공급라인(12)의 유해가스를 가스공급제어기(11)에 의해 제어되는 전자밸브(14) 또는 바이패스라인(12-1)의 조절밸브(13)를 통해 상기 시험쳄버(1)내에 공급하도록 설치되는 유해가스공급부(10)와;로터리펌프(25)를 작동시켜 1차 감압한 후, 터보분자펌프(22)를 이용하여 설정압력으로 2차 감압함으로써 상기 시험쳄버(1)의 내압을 진공상태로 낮추는 진공형성부(30)와;상기 시험쳄버(1)의 내부를 가열하도록 설치되는 밴드히터(5)와;상기 시험쳄버(1)내의 유해가스, 온도, 압력을 감지하도록 설치되는 센서(4)와;상기 시험쳄버(1)내의 환경이 반도체장비의 프로세스쳄버와 동일상태를 이루도록 상기 유해가스공급부(10)와 진공형성부(30), 밴드히터(5)를 제어하도록 설치되는 제어부(6)로 구성되는 것을 특징으로 한다.반도체장비, 오링, 기밀성시험, 시험쳄버
Int. CL H01L 21/66 (2006.01)
CPC H01L 21/67126(2013.01) H01L 21/67126(2013.01)
출원번호/일자 1020000069745 (2000.11.22)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-0359995-0000 (2002.10.24)
공개번호/일자 10-2002-0039913 (2002.05.30) 문서열기
공고번호/일자 (20021107) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2000.11.22)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김동수 대한민국 대전광역시서구
2 최병오 대한민국 대전광역시유성구
3 박화영 대한민국 대전광역시서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 손은진 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길*, *층(대치동 삼성빌딩)(특허법인 아이퍼스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2000.11.22 수리 (Accepted) 1-1-2000-0247271-18
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.03.03 수리 (Accepted) 4-1-2001-0023554-29
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2002.05.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2002.06.11 수리 (Accepted) 9-1-2002-0007443-35
5 등록결정서
Decision to grant
2002.07.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0262177-47
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2005.01.21 수리 (Accepted) 4-1-2005-0002690-32
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
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번호 청구항
1 1

그 상단면을 따라 시험오링(3)을 삽입하는 장착홈(1-1)이 형성되고, 그 상부에 맹판(2)이 얹히면서 그 내부기밀이 유지되도록 설치되는 시험쳄버(1)와;

가스공급라인(12)의 유해가스를 가스공급제어기(11)에 의해 제어되는 전자밸브(14) 또는 바이패스라인(12-1)의 조절밸브(13)를 통해 상기 시험쳄버(1)내에 공급하도록 설치되는 유해가스공급부(10)와;

로터리펌프(25)를 작동시켜 1차 감압한 후, 터보분자펌프(22)를 이용하여 설정압력으로 2차 감압함으로써 상기 시험쳄버(1)의 내압을 진공상태로 낮추는 진공형성부(30)와;

상기 시험쳄버(1)의 내부를 가열하도록 설치되는 밴드히터(5)와;

상기 시험쳄버(1)내의 유해가스, 온도, 압력을 감지하도록 설치되는 센서(4)와;

상기 시험쳄버(1)내의 환경이 반도체장비의 프로세스쳄버와 동일상태를 이루도록 상기 유해가스공급부(10)와 진공형성부(30), 밴드히터(5)를 제어하도록 설치되는 제어부(6)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체장비용 오링의 기밀성시험장치

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.