| 1 |
1
열 가소성의 베이스 기판 표면에 금속 배선을 구비시키는 제1 단계; 상기 베이스 기판의 적어도 상기 금속 배선이 접촉된 영역을 연화시키는 제2 단계; 및 상기 금속 배선에 외력을 가하여 상기 베이스 기판에 함입시키는 제3 단계를 포함하고,상기 제2 단계는, 상기 금속 배선에 마이크로 웨이브(Microwave)를 조사하여 가열시킴으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법
|
| 2 |
2
제1 항에 있어서,상기 금속 배선에 조사되는 마이크로 웨이브의 주파수는 2
|
| 3 |
3
제1 항에 있어서,상기 제3 단계는, 상기 금속 배선의 상면이 상기 베이스 기판의 표면에 노출되게 함입시키고,상기 베이스 기판의 상기 금속 배선이 노출된 표면 상부에 투명 전극을 증착 또는 코팅하는 제4 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법
|
| 4 |
4
제3 항에 있어서,상기 금속 배선은 격자 형태의 금속 메쉬이고,상기 금속 메쉬는 상기 베이스 기판의 표면에 노출되는 상면이 평면으로 형성된 것을 특징으로 하는 금속 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법
|
| 5 |
5
제4 항에 있어서,상기 금속 메쉬는 사각 단면 또는 역삼각 단면 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 금속 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법
|
| 6 |
6
제1 항에 있어서,상기 제1 단계는 열증착, 스퍼터링, 프린팅, 도금, 전자빔 증착, 진공증착 중에서 선택된 적어도 어느 하나의 방식을 통해 상기 금속 배선을 상기 열 가소성의 베이스 기판의 표면에 형성시킨 것을 특징으로 하는 금속 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법
|
| 7 |
7
제1 항에 있어서,상기 금속 배선은 격자 형태의 금속 메쉬이고,상기 제1 단계는 사전 제작된 상기 금속 메쉬를 상기 열 가소성의 베이스 기판의 표면에 안착시킨 것을 특징으로 하는 금속 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법
|
| 8 |
8
제1 항에 있어서,상기 외력은 롤링 또는 프레싱에 의한 하중인 것을 특징으로 하는 금속 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법
|
| 9 |
9
제1 항에 있어서,상기 베이스 기판은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리아세탈 및 아크릴 수지를 포함한 열 가소성 고분자 군에서 선택된 적어도 어느 하나로 형성되거나, 또는 상기 열 가소성 고분자로 형성된 층이 또 다른 고분자 층에 접합된 복층의 폴리머 기판 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 금속 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법
|
| 10 |
10
제1 항 내지 제9 항 중 어느 하나의 항에 따른 제조 방법으로 제조되어 금속 배선이 베이스 기판 내부에 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 금속 배선이 함입된 유연 기판
|
