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부온도계수 세라믹소재에 전도성 입자가 세라믹소재에 대하여 10 내지 30 부피%의 비율로 균질하게 분산된 부온도계수(Negative Temperature Coefficient, NTC) 필름
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제1항에 있어서, 상기 부온도계수 세라믹 소재는 니켈(Ni) 및 망간(Mn)을 포함하는 스피넬 결정상인 것을 특징으로 하는 부온도계수 필름
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제1항에 있어서, 상기 부온도계수 세라믹소재는 NiMn2O4 또는 코발트(Co), 철(Fe), 구리(Cu) 및 아연으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 원소가 도핑된 NiMn2O4인 것을 특징으로 하는 부온도계수 필름
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제1항에 있어서, 상기 부온도계수 세라믹소재의 결정립 크기는 200 nm 이하인 것을 특징으로 하는 부온도계수 필름
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제1항에 있어서, 상기 전도성 입자는 세라믹 소재 내에서 서로 연결되지 않음으로써 체인을 형성하지 않는 것을 특징으로 하는 부온도계수 필름
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제1항에 있어서, 상기 전도성 입자의 크기는 200 nm 이하인 것을 특징으로 하는 부온도계수 필름
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제1항에 있어서, 상기 전도성 입자는 전도성 금속 산화물인 것을 특징으로 하는 부온도계수 필름
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제7항에 있어서, 상기 전도성 금속 산화물은 LaxNi1-xO3 (0
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제1항에 있어서, 상기 부온도계수 필름의 두께는 0
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제1항에 있어서, 상기 부온도계수 필름의 부온도계수 특성상수(B)는 4000 K 이상인 것을 특징으로 하는 부온도계수 필름
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니켈(Ni) 및 망간(Mn)을 포함하는 스피넬 결정상으로 이루어진 세라믹소재 분말과, 상기 세라믹소재 분말에 대하여 10 내지 30 부피%의 비율로 전도성 금속 산화물 분말을 혼합하는 단계(단계 1); 및상기 단계 1의 혼합분말을 기판 상부로 증착시켜 부온도계수 필름을 형성시키는 단계(단계 2)를 포함하는 부온도계수 필름의 제조방법
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제12항에 있어서, 상기 단계 1의 세라믹소재 분말은 NiMn2O4, 코발트(Co)가 도핑된 NiMn2O4, 철(Fe)이 도핑된 NiMn2O4, 구리(Cu)가 도핑된 NiMn2O4 및 아연(Zn)이 도핑된 NiMn2O4 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종인 것을 특징으로 하는 부온도계수 필름의 제조방법
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제12항에 있어서, 상기 단계 1의 전도성 금속 산화물 분말은 LaxNi1-xO3 (0
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제12항에 있어서, 상기 단계 2의 부온도계수 필름 형성은 상온 분말 분사 공정을 통하여 수행되는 것을 특징으로 하는 부온도계수 필름의 제조방법
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제12항에 있어서, 상기 단계 2의 기판은 전기절연체 기판인 것을 특징으로 하는 부온도계수 필름의 제조방법
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제1항의 부온도계수 필름을 포함하는 반도체 소자
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제1항의 부온도계수 필름을 포함하는 센서
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제1항의 부온도계수 필름을 포함하는 온도 보상 소자
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