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변이층을 이용한 도전 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 도전 배선이 함입된 유연 기판

  • 기술번호 : KST2015130073
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 종래 버퍼층(본 발명의 경우 변이층)을 제거하지 않고 그대로 활용할 수 있어 종래 버퍼층 사용에 따른 공정 속도 저하, 전기적 특성 감소, 이물 잔류, 환경 오염 등의 문제점을 근본적으로 제거할 수 있는 변이층을 이용한 도전 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법을 제공하는 것이다.본 발명에 따른 변이층을 이용한 도전 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법은, 기판 상에 금속, 전도성 고분자 또는 탄소계 물질로 이루어진 변이층을 형성하는 단계와; 상기 변이층 상에 도전 배선을 형성하는 단계와; 상기 도전 배선을 포함하여 상기 변이층 상에 고분자를 코팅하고 경화시켜 고분자 필름을 형성하는 단계와; 물리적 힘을 가하여 상기 고분자 필름으로부터 상기 기판을 제거하는 단계; 및 상기 기판이 제거됨으로써 노출되는 상기 변이층에 전하를 띈 입자를 조사하여 산화 또는 환원시킴으로써 상기 변이층을 투명 전극으로 변환시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H05K 3/38 (2006.01) H05K 1/09 (2006.01)
CPC H05K 3/381(2013.01) H05K 3/381(2013.01)
출원번호/일자 1020130068886 (2013.06.17)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1495239-0000 (2015.02.13)
공개번호/일자 10-2014-0146356 (2014.12.26) 문서열기
공고번호/일자 (20150225) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.06.17)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김도근 대한민국 경남 창원시 성산구
2 정성훈 대한민국 서울 은평구
3 김종국 대한민국 경남 창원시 성산구
4 이승훈 대한민국 경남 창원시 성산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다울 대한민국 서울 강남구 봉은사로 ***, ***호(역삼동, 혜전빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.06.17 수리 (Accepted) 1-1-2013-0534318-80
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.03.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.04.09 수리 (Accepted) 9-1-2014-0030940-70
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.04.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0269729-73
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.06.23 수리 (Accepted) 1-1-2014-0585069-24
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.07.21 수리 (Accepted) 1-1-2014-0683944-36
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.08.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0792390-76
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.08.21 수리 (Accepted) 1-1-2014-0792392-67
9 등록결정서
Decision to grant
2014.11.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0781600-69
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
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번호 청구항
1 1
P-타입 옥사이드(P-type Oxide)로 변환될 수 있는 금속 또는 전도성 고분자 물질, 또는 그래핀 옥사이드(graphene oxide)나 리듀스 그래핀 옥사이드(reduced graphene oxide)를 포함한 탄소계 물질로 이루어진 변이층을 기판 상에 형성하는 단계;상기 변이층 상에 도전 배선을 형성하는 단계;상기 도전 배선을 포함하여 상기 변이층 상에 고분자를 코팅하고 경화시켜 고분자 필름을 형성하는 단계;물리적 힘을 가하여 상기 고분자 필름으로부터 상기 기판을 제거하는 단계; 및상기 기판이 제거됨으로써 노출되는 상기 변이층에 전하를 띈 입자를 조사하여 산화 또는 환원시킴으로써 상기 변이층을 투명 전극으로 변환시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 변이층을 이용한 도전 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법
2 2
P-타입 옥사이드(P-type Oxide)로 변환될 수 있는 금속 또는 전도성 고분자 물질, 또는 그래핀 옥사이드(graphene oxide)나 리듀스 그래핀 옥사이드(reduced graphene oxide)를 포함한 탄소계 물질로 이루어진 변이층을 기판 상에 형성하는 단계;상기 변이층 상에 투명 전극을 형성하는 단계;상기 투명 전극 상에 도전 배선을 형성하는 단계;상기 도전 배선을 포함하여 상기 변이층 상에 고분자를 코팅하고 경화시켜 고분자 필름을 형성하는 단계;물리적 힘을 가하여 상기 고분자 필름으로부터 상기 기판을 제거하는 단계; 및상기 기판이 제거됨으로써 노출되는 상기 변이층에 전하를 띈 입자를 조사하여 산화 또는 환원시킴으로써 상기 변이층을 투명 전극으로 변환시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 변이층을 이용한 도전 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법
3 3
제1 항 또는 제2 항에 있어서,상기 변이층을 투명 전극으로 변환시키는 단계는, 상기 변이층에 전하를 띈 입자를 조사하는 대신, 자외선, 열, 또는 용매에 의한 화학 반응을 통해 상기 변이층을 산화 또는 환원시킴으로써 투명 전극으로 변환시키는 것을 특징으로 하는 변이층을 이용한 도전 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법
4 4
제1 항 또는 제2 항에 있어서,상기 변이층에 조사되는 상기 전하를 띈 입자는 산소 이온 빔인 것을 특징으로 하는 변이층을 이용한 도전 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법
5 5
제1 항 또는 제2 항에 있어서,상기 변이층에 조사되는 상기 전하를 띈 입자는 플라즈마인 것을 특징으로 하는 변이층을 이용한 도전 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법
6 6
제1 항 또는 제2 항에 있어서,상기 변이층에 조사되는 상기 전하를 띈 입자는 플라즈마 또는 이온 빔인 것을 특징으로 하는 변이층을 이용한 도전 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법
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제1 항 또는 제2 항에 있어서,상기 변이층을 형성하는 단계는 기판 전처리 단계를 더 포함하고,상기 기판 전처리 단계는, 상기 기판 상에 상기 변이층을 형성하기 전 기판 표면에 플라즈마(plasma)를 조사하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 변이층을 이용한 도전 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법
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제1 항 또는 제2 항에 있어서,상기 도전 배선은, 전도성 금속 또는 이들의 합금, 전도성 금속 산화물, 전도성 폴리머, 폴리아닐린(PANI)으로 이루어진 유기전도체 물질, 전도성 금속으로 이루어진 나노 와이어, 전도성 탄소계 나노 물질 중에서 선택된 적어도 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 변이층을 이용한 도전 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법
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제1 항 또는 제2 항에 있어서,상기 고분자는 유리전이점이 180℃ 이상인 내열성 수지인 것을 특징으로 하는 변이층을 이용한 도전 배선이 함입된 유연 기판 제조 방법
10 10
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11 11
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국기계연구원부설재료연구소 주요사업 미세금속배선적용유연투명전도막형성기술개발(2/3)