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하기 화학식 1의 화합물을 포함하는 3가크롬화합물;상기 3가크롬화합물이 도금액 중에서 고분자화 반응이 억제되도록 하는 착화제;3가크롬이온의 전기전도도를 높이기 위한 전도보조제;상기 도금액의 수소이온지수를 안정화하는 완충제(buffer agent);도금층의 형성능력과 부착력을 높이기 위한 도금활성첨가제;도금 표면에서 발생하는 피팅(pitting) 현상을 제거하기 위한 습윤제(wetting agent); 및상기 도금액의 수소이온지수를 조정하기 위한 수소이온지수조정제를 포함하되,상기 완충제는 붕산 및 황산알루미늄을 포함하며,상기 3가크롬화합물을 0
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제 1항에 있어서,상기 착화제는 포름산, 알칼리금속포름산염 또는 암모늄포름산염인 3가크롬도금액
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제 3항에 있어서,상기 전도보조제는 황산나트륨인 3가크롬도금액
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제 4항에 있어서,상기 도금활성첨가제는 카바마이드인 3가크롬도금액
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제 6항에 있어서,상기 습윤제는 라우릴 황산 나트륨(sodium lauryl sulfate)인 3가크롬도금액
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제 7항에 있어서,상기 수소이온지수조정제는 황산, 수산화나트륨, 또는 탄산나트륨인 3가크롬도금액
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하기 화학식 1의 화합물을 포함하는 3가크롬화합물, 상기 3가크롬화합물이 도금액 중에서 고분자화 반응이 억제되도록 하는 착화제, 3가크롬이온의 전기전도도를 높이기 위한 전도보조제, 상기 도금액의 수소이온지수를 안정화하는 완충제, 도금층의 형성능력과 부착력을 높이기 위한 도금활성첨가제, 도금 표면에서 발생하는 피팅 현상을 제거하기 위한 습윤제, 및 상기 도금액의 수소이온지수를 조정하기 위한 수소이온지수조정제를 포함하되 상기 완충제는 붕산 및 황산알루미늄을 포함하며,상기 3가크롬화합물을 0
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제 10항에 있어서,상기 양극은 TMDA, 산화 이리듐(IrO2) 또는 산화 루테늄(RuO2)를 다공성 티타늄판에 형성시킨 DSA, 또는 백금이 입혀진 티타늄 양극을 사용하는 도금방법
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제 10항에 있어서,상기 피도금체에는 음전위를 인가하고, 상기 도금조에는 불용성양극을 설치하며 상기 불용성양극에 양전위를 인가하는 단계에서 전류밀도는 10 ~ 20A/dm2인 도금방법
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제 10항에 있어서,상기 도금조의 온도는 30 ~ 40℃로 유지되는 도금방법
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