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초음파(40)를 발생하는 진동자(10)와;상기 진동자(10)로부터 발생된 초음파(40)를 집중시키기 위해 직경이 점차 감소되고, 세정하고자 하는 반도체웨이퍼(60)의 일면에 간극을 유지하며 수직방향으로 위치되어 상기 초음파(40)가 종방향으로 진행되도록 하는 제 1진동로드(20)와;상기 제 1진동로드(20)의 일측에 직각을 이루며 조합되어, 상기 반도체웨이퍼(60) 일면에 도포되는 세정액(51)에 종방향으로 진동하는 초음파를 횡방향으로 진행시켜 이물질을 유리시키되, 상기 제 1진동로드(20)와 결합되는 일측의 직경을 타측보다 상대적으로 작게 하여 상기 종방향의 초음파가 세정액(51)에 영향을 주지 않도록 하는 제 2진동로드(30);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 메가소닉 세정모듈
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제 1항에 있어서,상기 제 1진동로드(20)와 제 2진동로드(30)는 일체형인 것을 특징으로 하는 메가소닉 세정모듈
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제 1항에 있어서상기 제 1진동로드(20)와 제 2진동로드(30)는 대접하는 부위가 서로 결합되는 구조인 것을 특징으로 하는 메가소닉 세정모듈
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제 1항에 있어서,상기 진동자(10)는 전원공급부로부터 전원을 인가받는 압전소자(12)를 내부에 구비하며, 상기 압전소자(12)의 진동에 의해 초음파(40)를 발생시키는 것을 특징으로 하는 메가소닉 세정모듈
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제 1항에 있어서,상기 제 2진동로드(30)는 타측이 사각형, 원형, 다각형 중 하나의 단면을 가지는 것을 특징으로 하는 메가소닉 세정모듈
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제 1항에 있어서,상기 제 1진동로드(20)와 제 2진동로드(30)는 석영, 사파이어, 다이아몬드, 유리질 카본을 포함하는 유리질 고체물질로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 메가소닉 세정모듈
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제 1항에 있어서,상기 제 1진동로드(20)와 제 2진동로드(30)는 스테인레스, 티타늄, 알루미늄을 포함하는 금속물질 또는 테프론과 같은 내화학성 재료로 코팅된 금속물질로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 메가소닉 세정모듈
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