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폴리머로 이루어지며 이온빔에 의해 표면이 전처리된 투명모재와;상기 투명모재 일측에 SiOX, SiOxNy 중 어느 하나의 화학적 조성을 갖도록 플라즈마화학증기증착법(PECVD:Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)으로 형성된 실리콘계 유기화합물박막과, 상기 실리콘계 유기화합물박막 일측에 SiCxHyOz의 화학적 조성을 갖도록 PECVD법을 통해 1000㎚ 이하의 두께로 형성되어 실리콘계 유기화합물박막 입자의 경계면을 채우는 실리콘계 무기화합물박막을 포함하고, 상기 유기화합물박막과 무기화합물박막은 동일한 진공챔버 내부에서 순차적으로 교번하여 1층 이상 형성되며, 1 × 10-3g/㎡/day 이하의 투습도를 갖는 투습방지막과;스퍼터링법을 이용하여 상기 투습방지막 외측에 ITO, IZO, AZO, GZO 중 어느 하나로 형성된 투명전도성박막을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 투습방지막 및 투명전도성박막이 구비된 기판
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제 2 항에 있어서, 상기 투명전도성박막은 100 내지 1000㎚의 두께로 형성됨을 특징으로 하는 투습방지막 및 투명전도성박막이 구비된 기판
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제 3 항에 있어서, 상기 투명전도성박막은 50 내지 10 Ω/□의 면저항값을 갖는 것을 특징으로 하는 투습방지막 및 투명전도성 박막이 구비된 기판
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제 4 항에 있어서, 상기 투명모재는 PC, PET, PES, PEN, PAR, 투명 폴리머 기판 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 투습방지막 및 투명전도성박막이 구비된 기판
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폴리머로 이루어진 투명모재의 표면을 이온빔을 이용하여 전처리하는 전처리단계와;상기 투명모재 일측에 SiOX, SiOxNy 중 어느 하나의 화학적 조성을 갖도록 플라즈마화학증기증착법(PECVD:Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)으로 형성된 실리콘계 유기화합물박막을 형성하는 유기화합물박막형성과정과, 상기 유기화합물박막 외면에 동일한 PECVD법으로 SiCxHyOz의 화학적 조성을 갖는 실리콘계 무기화합물박막을 1000㎚ 이하의 두께로 형성하여 유기화합물박막 입자의 경계면을 채우는 무기화합물박막형성과정을 순차적으로 1회 이상 교번 실시하여 1 × 10-3g/㎡/day 이하의 투습도를 갖는 투습방지막을 형성하는 투습방지막형성단계와;상기 투습방지막 외면에 스퍼터링법을 이용하여 ITO, IZO, AZO, GZO 중 어느 하나로 형성된 투명전도성박막을 형성하는 투명전도성박막형성단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 투습방지막 및 투명전도성박막이 구비된 기판의 제조방법
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제 12 항에 있어서, 상기 전처리단계, 투습방지막형성단계, 투명전도성박막형성단계는 동일한 진공챔버 내부에서 연속적으로 실시됨을 특징으로 하는 투습방지막 및 투명전도성박막이 구비된 기판의 제조방법
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제 13 항에 있어서, 상기 투명전도성박막형성단계에서 350V 이하의 저전압 플라즈마가 적용됨을 특징으로 하는 투습방지막 및 투명전도성박막이 구비된 기판의 제조방법
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