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저온 플라즈마 반응기를 이용한 유해 가스 처리 시스템 및그 제어 방법

  • 기술번호 : KST2015130312
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 여기에 저온 플라즈마 반응기를 이용한 유해가스 처리 시스템이 개시된다. 본 발명의 유해가스 처리 시스템은 다층 평판 전극을 구비한 저온 플라즈마 반응기를 구비한다. 저온 플라즈마 반응기는 유해가스 처리 공정과 전극 재생 공정으로 교대로 수행하는데, 두 대 이상의 저온 플라즈마 반응기를 구비하여 각기 교대로 유해 가스 처리 공정을 수행하도록 하여 전체적으로는 연속적인 유해가스 처리 공정의 진행이 가능하게 할 수 있다. 특히, 다층 전극판의 전극 삽입구를 서로 반대 방향으로 엇갈려 배치함으로 공정 진행 중에 아크 방전이 발생될 수 있는 것을 막아 전극판과 반응기가 손상되는 것을 방지한다.
Int. CL B01D 53/32 (2006.01)
CPC B01D 53/32(2013.01) B01D 53/32(2013.01) B01D 53/32(2013.01)
출원번호/일자 1020010062501 (2001.10.10)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-0451125-0000 (2004.09.21)
공개번호/일자 10-2003-0030387 (2003.04.18) 문서열기
공고번호/일자 (20041002) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2001.10.10)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 송영훈 대한민국 대전광역시유성구
2 한소영 대한민국 대전광역시유성구
3 차민석 대한민국 대전광역시유성구
4 이재옥 대한민국 대전광역시유성구
5 신완호 대한민국 충청북도청주시상당구
6 김관태 대한민국 대전광역시서구
7 김석준 대한민국 대전광역시서구
8 최경일 대한민국 대전광역시유성구
9 김홍식 대한민국 경상북도포항시북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 주종호 대한민국 서울특별시 송파구 법원로**길 **, A동 *층 ***호 (문정동, H비지니스파크)(*T국제특허법률사무소)
2 송윤기 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 **, *동 ****호(가산동, 롯데IT캐슬)(특허법인세아)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2001.10.10 수리 (Accepted) 1-1-2001-0259656-53
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2003.12.22 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2004.01.13 수리 (Accepted) 9-1-2004-0000623-18
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2004.04.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0131381-96
5 의견서
Written Opinion
2004.05.28 수리 (Accepted) 1-1-2004-0228920-01
6 등록결정서
Decision to grant
2004.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0357590-65
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2005.01.21 수리 (Accepted) 4-1-2005-0002690-32
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

저온 플라즈마 반응기를 이용하여 유해 가스가 포함된 오염된 공기를 정화하는 유해 가스 처리 시스템의 제어방법에 있어서:

유해 가스를 포함하는 오염된 공기를 저온 플라즈마 반응기로 유입하고, 저온 플라즈마 반응기를 동작시켜 오염된 공기를 정화시키는 단계; 및

유해 가스를 포함하지 않은 비오염된 공기를 저온 플라즈마 반응기로 유입하고, 저온 플라즈마 반응기를 동작시켜 오염된 저온 플라즈마 반응기 자신을 재생하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유해가스 처리 시스템의 제어방법

2 2

제1항에 있어서,

유해가스 처리 시스템은 적어도 두 대의 저온 플라즈마 반응기들로 구성되고,

적어도 두 대의 저온 플라즈마 반응기들은 정화 처리 단계와 재생 처리 단계를 서로 교대로 진행하여 전체적으로 오염 공기 정화 처리는 연속 공정으로 진행되는 것을 특징으로 하는 유해가스 처리 시스템의 제어방법

3 3

제1항에 있어서,

유해가스 처리 시스템은 단일 저온 플라즈마 반응기로 구성되고,

단일 저온 플라즈마 반응기는 정화 처리 단계와 재생 처리 단계를 교대로 진행하여 전체적으로 오염 공기 정화 처리는 불연속 공정으로 진행되는 것을 특징으로 하는 유해가스 처리 시스템의 제어방법

4 4

제1항에 있어서,

재생 처리 단계를 진행하는 저온 플라즈마 반응기로 제공되는 비오염된 공기에 소정량의 과산화 수소를 포함시키는 것을 특징으로 하는 유해가스 처리 시스템의 제어방법

5 5

제1항에 있어서,

저온 플라즈마 반응기의 내벽은 귀금속 촉매가 코딩된 것을 특징으로 하는 유해가스 처리 시스템의 제어방법

6 6

제1항에 있어서,

재생 처리 단계에서 저온 플라즈마 반응기로 제공되는 비오염된 공기량은 정화 처리 단계에서 저온 플라즈마 반응기로 제공되는 오염된 공기량에 비하여 대략 1/2 이하인 것을 특징으로 하는 유해가스 처리 시스템의 제어방법

7 7

제1항 또는 제6항에 있어서,

재생 처리 단계에서 저온 플라즈마 반응기로 제공되는 플라즈마 방전을 위한 고주파 전력은 정화 처리 단계에서 제공되는 고주파 전력의 주파수보다 높은 주파수를 갖는 것을 특징으로 하는 유해가스 처리 시스템의 제어방법

8 8

저온 플라즈마 반응기를 이용하여 유해 가스가 포함된 오염된 공기를 정화하는 유해 가스 처리 시스템에 있어서:

적어도 한 대 이상의 저온 플라즈마 반응기;

오염된 공기를 정화하기 위한 공정을 수행하는 저온 플라즈마 반응기로 오염된 공기를 제공하고, 오염된 저온 플라즈마 반응기 자신을 재생하기 위한 공정을 수행하는 저온 플라즈마 반응기로는 비오염된 공기를 제공하는 복수개의 밸브들을 갖는 밸브 시스템; 및

적어도 한 대 이상의 저온 플라즈마 반응기로 각기 고주파 전력을 제공하는 적어도 한 대 이상의 고주파 발생기를 포함하는 것을 특징으로 하는 유해가스 처리 시스템

9 9

제8항에 있어서,

유해가스 처리 시스템은 적어도 두 대의 저온 플라즈마 반응기들로 구성되고,

적어도 두 대의 저온 플라즈마 반응기들은 정화 처리 단계와 재생 처리 단계를 서로 교대로 진행하여 전체적으로 유해가스 처리 시스템의 오염 공기 정화 처리는 연속 공정으로 진행되는 것을 특징으로 하는 유해가스 처리 시스템

10 10

제8항에 있어서,

유해가스 처리 시스템은 단일 저온 플라즈마 반응기로 구성되고,

단일 저온 플라즈마 반응기는 정화 처리 단계와 재생 처리 단계를 서로 교대로 진행하여 전체적으로 오염 공기 정화 처리는 불연속 공정으로 진행되는 것을 특징으로 하는 유해가스 처리 시스템

11 11

플라즈마 반응기에 설치되고, 고주파 발생기로부터 고주파 전력을 제공받아 저온 플라즈마 방전을 발생하는 다층 평판 전극에 있어서:

내측에 전극판 삽입 영역을 갖는 비도전성 평판과, 전극판 삽입 영역에 삽입되는 도전성 전극판을 갖는 다층으로 배열된 복수개의 평판 전극들; 및

다층의 평판 전극들 사이에 통공이 형성되도록 각 세라믹 평판 전극들 사이에 위치하는 복수개의 스페이서들을 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 플라즈마 반응기를 위한 다층 평판 전극

12 12

제11항에 있어서,

상기 비도전성 평판과 상기 스페이서는 세라믹으로 구성되는 것을 특징으로 하는 저온 플라즈마 반응기를 위한 다층 평판 전극

13 13

제11항에 있어서,

상기 복수개의 평판 전극은 대략 사각 평판의 형상을 갖고 그 일 측에 전극판 삽입구가 마련되며, 복수개의 평판 전극은 전극판 삽입구가 이웃하는 평판 전극의 전극판 삽입구와 서로 반대 방향으로 엇갈리게 배열되는 것을 특징으로 하는 저온 플라즈마 반응기를 위한 다층 평판 전극

14 14

저온 플라즈마 반응기에 설치되고, 고주파 발생기로부터 고주파 전력을 제공받아 저온 플라즈마 방전을 발생하는 다층 평판 전극의 제조 방법에 있어서:

제1 세라믹 평판의 일 측 표면에 전극판 삽입 영역을 형성하는 단계;

전극판 삽입 영역이 내측으로 오도록 제1 세라믹 평판과 제2 세라믹 평판을 하나의 평판 전극으로 접합하기 위해 제1 고온 열처리를 수행하는 단계;

전극판 삽입 영역에 전극판을 삽입하는 단계;

복수개의 평판 전극을 다층으로 배열하고, 그 사이에 통공이 형성되도록 각기 세라믹 스페이서를 두고 복수개의 평판 전극과 세라믹 스페이서를 접합하기 위해 제2 고온 열처리를 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 플라즈마 반응기를 위한 다층 평판 전극의 제조 방법

15 15

제14항에 있어서,

제1 및 제2 고온 열처리는 대략 1450℃내지 1800℃의 고온으로 대략 0

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.