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모재의 상측에 입설되며 고압 공기와 혼합되어 가속화된 미세입자를 모재의 표면 쪽으로 분사하여 설정된 패턴 가공을 수행하도록 마련된 노즐;상기 노즐의 입구 상부에 대향 배치되어 상기 노즐의 내부를 관통하여 모재의 표면까지 광을 조사하여 가공 중인 모재의 표면 영상을 입력받는 영상 입력부;상기 영상 입력부에 연결되며, 상기 영상 입력부로부터 입력된 영상을 신호로 전송받아 미세입자의 크기 및 면적 대비 패턴을 연산 처리하는 영상 처리부; 및상기 영상 처리부에 연결되며, 상기 영상 처리부의 처리 결과를 토대로 미세입자와 혼합되는 고압 공기의 압력을 조절하거나 가공 조건 설정을 제어하는 제어부;를 포함하는 광학 측정이 가능한 미세입자 분사가공 장치
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청구항 1에 있어서,상기 노즐은, 상기 노즐의 벽면을 관통하여 미세입자가 유입되는 미세입자 유입구와,상기 미세입자 유입구보다 후방 배치되며 상기 노즐의 벽면을 관통하여 고압 공기가 유입되는 고압 공기 유입구를 구비하는 광학 측정이 가능한 미세입자 분사가공 장치
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청구항 1에 있어서,상기 노즐의 출구는 모재의 표면으로부터 설정된 간격만큼 이격되어 모재의 표면 상측에 대향 배치되는 광학 측정이 가능한 미세입자 분사가공 장치
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삭제
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청구항 1에 있어서,상기 영상 입력부는,광을 조사하여 영상을 획득하는 영상 입력 모듈; 및상기 영상 입력 모듈로부터 조사된 광의 초점을 조절하도록 상기 노즐의 내부 중공에 삽입된 적어도 하나의 광 초점 조절렌즈;를 포함하는 광학 측정이 가능한 미세입자 분사가공 장치
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청구항 1에 있어서,상기 영상 처리부는,상기 영상 입력부로부터 입력된 영상의 신호를 전달받아 기 설정된 프로그램에 따라 영상 처리하여 미세입자의 입경을 연산하는 미세입자 측정부; 및상기 영상 입력부로부터 입력된 영상의 신호를 전달받아 기 설정된 프로그램에 따라 영상 처리하여 상기 면적 대비 패턴 비율을 연산하는 패턴 형상 측정부;를 포함하는 광학 측정이 가능한 미세입자 분사가공 장치
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청구항 6에 있어서,상기 제어부는, 상기 미세입자 측정부에서 연산된 미세입자의 입경을 토대로 고압 공기의 유동을 조절하며, 상기 패턴 형상 측정부에서 연산된 상기 면적 대비 패턴 비율을 토대로 상기 노즐의 이송 속도를 포함한 가공 조건을 조절하는 광학 측정이 가능한 미세입자 분사가공 장치
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청구항 6에 있어서,상기 면적 대비 패턴 비율은, 기준 면적 내에 분포된 미세입자의 비율인 것을 특징으로 하는 광학 측정이 가능한 미세입자 분사가공 장치
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청구항 1에 있어서,상기 영상 입력부로부터 입력된 영상을 신호로 전송받아 사용자로 하여금 시각적으로 확인할 수 있도록 영상을 출력해주는 영상 출력 수단을 더 포함하는 광학 측정이 가능한 미세입자 분사가공 장치
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고압 공기를 공급하는 고압 공기 공급부;고압 공기와 혼합되는 미세입자를 공급하는 미세입자 공급부;상기 고압 공기 공급부 및 미세입자 공급부에 연결되며, 고압 공기와 혼합되어 가속화된 미세입자를 모재의 표면 쪽으로 분사하여 설정된 패턴 가공을 수행하도록 마련된 노즐;상기 노즐의 입구 상부에 대향 배치되어 상기 노즐의 내부를 관통하여 모재의 표면까지 광을 조사하여 가공 중인 모재의 표면 영상을 입력받는 영상 입력부;상기 영상 입력부에 연결되며, 상기 영상 입력부로부터 입력된 영상을 신호로 전송받아 미세입자의 크기 및 면적 대비 패턴을 연산 처리하는 영상 처리부; 및상기 영상 처리부에 연결되며, 상기 영상 처리부의 처리 결과를 토대로 미세입자와 혼합되는 고압 공기의 압력을 조절하거나 가공 조건 설정을 제어하는 제어부;를 포함하는 광학 측정이 가능한 미세입자 분사가공 장치
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청구항 10에 있어서, 상기 고압 공기 공급부는,고압 상태로 공기를 압축하여 보관하는 고압 공기 저장부;상기 고압 공기 저장부로부터 상기 노즐까지 배관 연결되는 고압 공기 공급라인;상기 고압 공기 공급라인 상에 설치되어 공급되는 고압 공기를 건조시키는 고압 공기 건조부; 및상기 고압 공기 공급라인을 통해 공급되는 고압 공기의 유동을 조절하는 밸브부;를 포함하는 광학 측정이 가능한 미세입자 분사가공 장치
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