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회로기판의 비아홀 통전시스템 및 그 방법

  • 기술번호 : KST2015130384
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 회로기판의 비아홀 통전시스템 및 그 방법에 관한 것으로, 비아홀이 형성된 회로기판이 안착되어 정렬되는 스테이지장치와, 상기 스테이지장치 상에 정렬된 상기 회로기판을 촬영하여 그 위치를 검출하는 이미지획득수단과, 상기 회로기판 상의 비아홀에 도전성 용융 메탈 방울을 연속적으로 적하시켜서 상기 비아홀을 충전시키는 메탈젯유니트와, 상기 스테이지장치, 상기 이미지획득수단, 상기 메탈젯유니트에 연결되어서 이들을 제어하는 컴퓨터로 이루어진다.이러한 회로기판의 비아홀 통전시스템에 의해, 회로기판의 비아홀에 도전성 용융 금속 액적을 적하시켜 상기 비아홀 내부를 충전시키므로 회로기판의 양면 패턴을 통전시키게 된다.회로기판, 비아홀, 스테이지장치, 이미지획득수단, 카메라, 메탈젯유니트, 노, 노즐, 진공장치, 압력조절기, 발진부, 컴퓨터
Int. CL H05K 3/10 (2006.01) H05K 3/40 (2006.01)
CPC H05K 3/421(2013.01) H05K 3/421(2013.01)
출원번호/일자 1020060027458 (2006.03.27)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-0729838-0000 (2007.06.12)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20070618) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.03.27)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이택민 대한민국 대전 유성구
2 김동수 대한민국 대전 서구
3 최병오 대한민국 대전 유성구
4 강태구 대한민국 대전 유성구
5 양정순 대한민국 전남 광양시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 양광남 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)
2 연무식 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.03.27 수리 (Accepted) 1-1-2006-0213407-18
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.11.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.12.05 수리 (Accepted) 9-1-2006-0081686-85
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.02.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0104866-19
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2007.04.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0284034-79
6 등록결정서
Decision to grant
2007.06.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0314807-40
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
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번호 청구항
1 1
비아홀이 형성된 회로기판이 안착되어 정렬되는 스테이지장치;상기 스테이지장치 상에 정렬된 상기 회로기판을 촬영하여 그 위치를 검출하는 이미지획득수단;상기 회로기판 상의 비아홀에 도전성 용융 메탈 방울을 연속적으로 적하시켜서 상기 비아홀을 충전시키는 메탈젯유니트;상기 스테이지장치, 상기 이미지획득수단, 상기 메탈젯유니트에 연결되어서 이들을 제어하는 컴퓨터;로 이루어진 것을 특징으로 하는 회로기판의 비아홀 통전시스템
2 2
제1항에 있어서, 상기 이미지획득수단은,상기 스테이지장치 상에 설치되고, 컴퓨터에 연결되어서 스테이지장치 상에 안착된 회로기판을 촬영하여 그 위치를 검출하고, 이 검출데이터를 상기 컴퓨터로 전송해 주는 카메라로 이루어진 것을 회로기판의 비아홀 통전시스템
3 3
제1항에 있어서, 상기 메탈젯유니트는,내부에 투입된 전도성 금속재가 용융되도록 히터가 구비되고 상기 히터에 의해 용융된 금속을 적하시키도록 노즐이 결합된 노와;상기 노에 결합되어 그 내부를 진공처리하는 진공장치와;상기 노에 연결되어서 그 내부의 압력을 측정하며 상기 노 내부의 압력이 적정압 미만일 경우 상기 노 내부에 불활성가스를 주입하고 적정압을 초과할 경우 상기 불활성가스의 주입을 차단하는 압력조절기와;상기 노즐에 대향되도록 위치되어 이를 개폐하는 플런저와, 상기 플런저에 연결되는 액츄에이터와, 상기 액츄에이터에 연결되고 전원이 공급되면 진폭운동하여 상기 액츄에이터를 승강시키는 압전소자와, 상기 압전소자 둘레에 설치되어 이를 냉각시키는 냉각장치로 이루어진 발진부와;상기 노즐과 상기 플런저 사이의 간극을 조절하도록 상기 발진부의 압전소자에 연결되어서 이를 승강시키는 간극미세조절수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 회로기판의 비아홀 통전시스템
4 4
비아홀이 형성된 회로기판이 안착되어 정렬되는 스테이지장치와, 상기 스테이지장치 상에 정렬된 상기 회로기판을 촬영하여 그 위치를 검출하는 이미지획득수단과, 상기 회로기판 상의 비아홀에 도전성 용융 메탈 방울을 연속적으로 적하시켜서 상기 비아홀을 충전시키는 메탈젯유니트와, 상기 스테이지장치, 상기 이미지획득수단, 상기 메탈젯유니트에 연결되어서 이들을 제어하는 컴퓨터로 이루어져, 회로기판의 비아홀을 통전하는 방법으로서,회로기판에 비아홀을 형성하는 단계;상기 회로기판의 비아홀에 도전성 용융 금속 방울을 적하시켜 상기 비아홀 내부를 충전하는 단계;상기 비아홀에 충전된 용융 메탈을 경화시키는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 회로기판의 비아홀 통전방법
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제4항에 있어서, 상기 비아홀에 용융 메탈 방울을 적하시키기 위해,상기 회로기판을 상기 스테이지장치에 안착시키는 단계;안착된 상기 회로기판을 상기 이미지획득수단으로 촬영하여 상기 회로기판의 위치를 검출한 후 컴퓨터로 전송하는 단계;전송된 상기 데이터에 따라 상기 메탈젯유니트 또는 상기 스테이지장치를 제어하여 상기 비아홀 상에 상기 메탈젯유니트의 노즐을 위치시키는 단계;상기 비아홀에 도전성 용융 금속 방울을 적하시켜 충전하는 단계;가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 회로기판의 비아홀 통전방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.