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기판상으로 촉매금속층을 증착하는 단계(단계 1);상기 단계 1의 촉매금속층 상부로 그래핀을 형성하는 단계(단계 2); 상기 단계 2에서 형성된 그래핀 상부로 금속 배선을 형성시키는 단계(단계 3); 상기 단계 3에서 형성된 금속 배선에 유연기판을 형성시키는 단계(단계 4); 및 상기 단계 1의 기판을 분리한 후, 촉매금속층을 제거하는 단계(단계 5)를 포함하는, 금속배선이 함몰되고 그래핀을 포함하는 유연(flexible) 투명전극 기판의 제조방법
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금속기판상으로 그래핀을 형성하는 단계(단계 1); 상기 단계 1에서 형성된 그래핀 상부로 금속 배선을 형성시키는 단계(단계 2); 상기 단계 2에서 형성된 금속배선에 유연기판을 형성시키는 단계(단계 3); 및 상기 단계 1의 금속기판을 제거하는 단계(단계 4)를 포함하는, 금속배선이 함몰되고 그래핀을 포함하는 유연(flexible) 투명전극 기판의 제조방법
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기판상으로 박리층을 형성하는 단계(단계 1); 상기 단계 1에서 형성된 박리층 상부로 촉매금속층을 형성시키는 단계(단계 2);상기 단계 2에서 형성된 촉매금속층 상부로 그래핀을 형성하는 단계(단계 3);상기 단계 3에서 형성된 그래핀 상부로 금속 배선을 형성시키는 단계(단계 4); 상기 단계 4에서 형성된 금속배선에 유연기판을 형성시키는 단계(단계 5); 및 상기 단계 1의 기판으로부터 박리층을 제거한 후, 촉매금속층을 제거하는 단계(단계 6)를 포함하는, 금속배선이 함몰되고 그래핀을 포함하는 유연(flexible) 투명전극 기판의 제조방법
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제2항에 있어서, 상기 단계 1의 금속기판은 니켈, 구리, 루테늄, 이리듐, 철, 백금 및 알루미늄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 유연투명전극 기판의 제조방법
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제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 촉매금속층은 니켈, 구리, 루테늄, 이리듐, 철, 백금 및 알루미늄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 유연투명전극 기판의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 단계 1의 기판 표면은 촉매금속층을 증착하기 전 플라즈마 처리되는 것을 특징으로 하는 유연투명전극 기판의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 단계 1의 박리층은 실리콘 수지, 불소수지, 다이아몬드 라이크 카본(diamond like carbon, DLC) 및 산화지르코늄 막으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종의 박리재를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연투명전극 기판의 제조방법
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 배선은 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 백금(Pt), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 및 이들의 합금으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종의 금속으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유연투명전극 기판의 제조방법
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 배선은 인듐틴옥사이드(ITO), 인듐징크옥사이드(IZO), 인듐징크틴옥사이드(IZTO), 알루미늄징크옥사이드(AZO), 갈륨징크옥사이드(GZO), 플로린틴옥사이드(FTO), 인듐틴옥사이드-은-인듐틴옥사이드(ITO-Ag-ITO), 인듐징크옥사이드-은-인듐징크옥사이드(IZO-Ag-IZO), 인듐징크틴옥사이드-은-인듐징크틴옥사이드(IZTO-Ag-IZTO) 및 알루미늄징크옥사이드-은-알루미늄징크옥사이드(AZO-Ag-AZO)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 이의 혼합물로 형성되는 것을 특징으로 하는 유연투명전극 기판의 제조방법
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 배선은 잉크젯프린팅, 그라비아프린팅, 그라비아 오프셋, 에어로졸 프린팅, 스크린 프린팅, 전기도금, 진공증착 및 포토리소그래피 공정으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 공정을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 유연투명전극 기판의 제조방법
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유연기판은 폴리머 유연기판인 것을 특징으로 하는 유연투명전극 기판의 제조방법
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제11항에 있어서, 상기 폴리머는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌 설폰(PES), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리이미드 (PI), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 아몰포스폴리에틸렌테레프탈레이트(APET), 폴리프로필렌테레프탈레이트(PPT), 폴리에틸렌테레프탈레이트글리세롤(PETG),폴리사이클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트(PCTG), 변성트리아세틸셀룰로스(TAC), 사이클로올레핀폴리머(COP), 사이클로올레핀코폴리머(COC), 디시클로펜타디엔폴리머(DCPD), 시클로펜타디엔폴리머(CPD), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리다이메틸실론세인(PDMS),실리콘수지, 불소수지 및 변성에폭시수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 유연투명전극 기판의 제조방법
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13
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 유연기판 상부에 기능성 유연기판을 형성시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연투명전극 기판의 제조방법
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14
제13항에 있어서, 상기 기능성 유연기판은 폴리머 기판, 종이 기판 또는 금속 기판인 것을 특징으로 하는 유연투명전극 기판의 제조방법
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15
제14항에 있어서, 상기 금속 기판은 STS 기판, 알루미늄(Al) 기판 또는 구리(Cu) 기판인 것을 특징으로 하는 유연투명전극 기판의 제조방법
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제13항에 있어서, 상기 기능성 유연기판의 표면은 자외선 차단막, 파장제어막, 광 집속막, 방오성막 또는 투습/투산소 방지막이 코팅된 것을 특징으로 하는 유연투명전극 기판의 제조방법
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제13항에 있어서, 상기 기능성 유연기판의 표면은 텍스쳐링(texturing) 처리된 것을 특징으로 하는 유연투명전극 기판의 제조방법
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 제조방법에 의해 제조되어 그래핀을 포함하는 유연투명전극 기판
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제18항의 유연투명전극 기판을 포함하는 전자소자
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제19항에 있어서, 상기 전자소자는 조명소자, 디스플레이소자 또는 태양전지인 것을 특징으로 하는 전자소자
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