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환원된 산화 그래핀(reduced Graphene Oxide, rGO); 및 상기 환원된 산화 그래핀 상에 위치하는 금속 산화층을 포함하는 전극
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제1항에 있어서, 상기 금속 산화층의 두께는 0
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제1항에 있어서,상기 금속 산화층은 완전히 산화된 금속 산화층, 혹은 금속 및 금속 산화층이 혼재된 그래디언트 (gradient) 구조인 전극
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제1항에 있어서, 상기 환원된 산화 그래핀 및 상기 금속 산화층은 동시 산화-환원 반응을 통해 형성되는 것인 전극
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제1항에 있어서, 상기 환원된 산화 그래핀 하부에는 기판이 위치하는 것인 전극
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제5항에 있어서, 상기 기판 상의 환원된 산화 그래핀 및 금속 산화층은,기판 상에 형성된 산화 그래핀 및 금속층으로부터 직접 동시 산화-환원되어 형성되는 것인 전극
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제1항에 있어서,상기 금속은,은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 철(Fe), 코발트(Co), 실리콘(Si), 아연(Zn), 몰리브덴(Mo), 주석(Sn), 팔라듐(Pd), 타이타늄 (Ti), 바나듐(V), 크롬(Cr), 지르코늄(Zr), 인듐(In), 또는 이들의 조합인 것인 전극
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제1항에 있어서, 상기 금속 산화층은 소자 내 버퍼층, 소자 내 활물질층, 소자 내 광촉매, 또는, 소자 내 충전재로 이용되는 것인 전극
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기판을 준비하는 단계;상기 기판 상에 산화 그래핀층을 형성하는 단계; 상기 산화 그래핀층 상에 금속층을 형성시키는 단계; 및 상기 산화 그래핀층 및 금속층 간의 동시 산화-환원반응을 통해, 환원된 산화 그래핀층 및 금속 산화층을 수득하는 단계;를 포함하는 전극의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 기판 상에 산화 그래핀층을 형성하는 단계; 이후에, 상기 형성된 산화 그래핀층을 안정화시키는 단계를 더 포함하는 것인 전극의 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 형성된 산화 그래핀층을 안정화시키는 단계;는, 열, 자외선, 레이저, 적외선, 플라즈마, 전자빔, 또는 이들의 조합인 처리를 이용하는 것인 전극의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 기판 상에 산화 그래핀층을 형성하는 단계; 및/또는 상기 산화 그래핀층 상에 금속층을 형성시키는 단계;는, 습식 또는 건식 방법을 이용하는 것인 전극의 제조 방법
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제12항에 있어서,상기 기판 상에 산화 그래핀층을 형성하는 단계; 및/또는 상기 산화 그래핀층 상에 금속층을 형성시키는 단계;는, 화학기상 증착, 스퍼터링 증착, 스프레이 코팅, 스핀 코팅, 스롯-다이(Slot-die)코팅, 또는 이들의 조합의 방법을 이용하는 것인 전극의 제조 방법
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제9항에 있어서, 상기 산화 그래핀층 상에 금속층을 형성시키는 단계;는,전기도금법, 플라즈마 화학기상증착법, 마그네트론 스퍼터링법, 진공증발법, 아크 증착법, 원자층증착법, 이온빔 스퍼터링법, 또는 이들의 조합의 방법을 이용하여 수행되는 것인 전극의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 산화 그래핀층 및 금속층 간의 동시 산화-환원반응을 통해, 환원된 산화 그래핀층 및 금속 산화층을 수득하는 단계;는,열, 자외선, 레이저, 적외선, 플라즈마, 전자빔, 또는 이들의 조합의 방법을 이용하는 것인 전극의 제조 방법
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제9항에 있어서, 상기 산화 그래핀층 상에 금속층을 형성시키는 단계;에서, 형성된 금속층의 두께는 0
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제9항에 있어서, 상기 기판을 준비하는 단계;, 상기 기판 상에 산화 그래핀층을 형성하는 단계; 및 상기 산화 그래핀층 상에 금속층을 형성시키는 단계;는, 기판을 준비하는 단계;, 상기 기판 상에 금속층을 형성시키는 단계; 및 상기 금속층 상에 산화 그래핀층을 형성하는 단계;인 것인 전극의 제조 방법
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제12항에 있어서, 상기 습식 방법은 상압에서 수행되고, 상기 건식 방법은 10-7 torr 내지 760 Torr의 압력 하에서 수행되는 것인 전극의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 전극의 제조 방법은 연속 공정인 것인 전극의 제조 방법
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제19항에 있어서,상기 연속 공정은 인라인(In-line) 또는 롤투롤(Roll-to-Roll) 공정인 것인 전극의 제조 방법
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