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초전도 선재의 제조방법에 있어서,
테이프형태의 금속 피복재(1) 위에 초전도막(2)을 형성하는 제 1단계(S100)와,
상기 제 1단계(S100)에서 제조된 상기 초전도막(2)이 코팅된 테이프 형태의 금속 피복재(1)를 O자형태로 성형하는 제 2단계(S200)와,
상기 제 2단계(S200)에서 O자형으로 성형된 상기 초전도막(2)이 코팅된 테이프 형태의 금속 피복재(1)를 압연 또는 인발하는 제 3단계(S300)와,
상기 제 3단계(S300)의 공정에 의해서 성형된 단심형태의 초전도선재(3)를 외부피복재(5)에 다수개 수용시키는 제 4단계(S400) 및
상기 단심형태의 초전도선재(3)가 수용된 상기 외부피복재(5)를 O자형으로 성형하는 제 5단계(S500)를 통하여 다심 형태의 초전도선재(4)를 제조하는 단계를 포함하여 구성되고,
상기 제 2단계(S300)는, O자형으로 성형된 상기 초전도막(2)이 코팅된 테이프 형태의 상기 금속피복재(1)의 이음부를 용접하는 공정을 더 포함하며,
상기 금속 피복재(1)를 O자형태로 성형하는 제 2단계 또는 상기 압연 또는 인발하는 제 3단계(S300)는, 상기 금속 피복재(1) 내부의 초전도막(2)을 소결하거나 상기 금속 피복재(1)의 가공 경화 정도를 완화하기 위해 열처리하는 공정을 더 포함하고,
상기 제 5단계(S500)는 O자형으로 성형된 초전도선재(3)가 수용된 상기 외부피복재(5)의 이음부를 용접하는 공정을 더 포함하여 다심형태의 초전도선재(4)를 제조하도록 구성되며,
상기 초전도막(2)의 재료는, MgB2, Bi계열의 고온 초전도물질, Y-계열의 고온 초전도물질, 및 Fe-계열의 초전도물질 중 어느 하나의 재료인 것을 특징으로 하는 초전도 선재의 제조방법
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제 1항에 있어서,
상기 제 1단계(S100)의 초전도막(2) 형성방법은, 물리적 증착방법인 펄스레이저 증착법(pulsed laser deposition), 스퍼터링(sputtering), 열증발법(evaporation) 및 분말 분사법(powder spray) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 초전도 선재의 제조방법
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제 1항에 있어서,
상기 제 1단계(S100)의 초전도막(2) 형성방법은, 화학적 증착방법인 유기금속 화학 기상 증착법(metal organic chemical vapor deposition) 및 유기금속 증착법(metal organic deposition) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 초전도 선재의 제조방법
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제 1항에 있어서,
상기 제 1 단계(S100)에서 제조된 상기 초전도막(2)은 박막 또는 후막 형태인 것을 특징으로 하는 초전도 선재의 제조방법
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제 1항에 있어서,
상기 제 1 단계(S100)에서 제조된 상기 초전도막(2)의 상태는 비정질, 다결정질 및 정렬된 다결정질 상태인 것을 특징으로 하는 초전도 선재의 제조방법
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