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접착성 고분자 기지상에 취성 재료막이 성막된 것을 특징으로 하는 고분자-취성재료 층상 구조
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제1항에 있어서,상기 접착성 고분자 기지는 양면테이프인 것을 특징으로 하는 고분자-취성재료 층상 구조
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제1항에 있어서,상기 취성 재료막은 수산화인회석, 인산칼슘, 바이오 글래스, Pb(Zr,Ti)O3(PZT), 알루미나, 이산화티탄, 지르코니아(ZrO2), 이트리아(Y2O3), 이트리아-지르코니아(YSZ, Yttria stabilized Zirconia), 디스프로시아(Dy2O3), 가돌리니아(Gd2O3), 세리아(CeO2), 가돌리니아-세리아(GDC, Gadolinia doped Ceria), 마그네시아(MgO), 티탄산 바륨(BaTiO3), 니켈 망가네이트(NiMn2O4), 포타슘 소듐 니오베이트(KNaNbO3), 비스무스 포타슘 티타네이트(BiKTiO3), 비스무스 소듐 티타네이트(BiNaTiO3), CoFe2O4, NiFe2O4, BaFe2O4, NiZnFe2O4, ZnFe2O4, MnxCo3-xO4(여기서, x는 3 이하의 양의 실수), 비스무스 페라이트(BiFeO3), 비스무스 징크 니오베이트(Bi1
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제3항에 있어서,상기 취성 재료계 분말은 에어로졸 데포지션법에 의해 상기 고분자 기지에 분사된 것을 특징으로 하는 고분자-취성재료 층상 구조
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접착성 있는 접착층을 포함하는 고분자 기지;상기 고분자 기지의 상기 접착층에 성막된 취성 재료막을 포함하는 것을 특징으로 하는 압전소자
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제5항에 있어서,취성 재료막은 수산화인회석, 인산칼슘, 바이오 글래스, Pb(Zr,Ti)O3(PZT), 알루미나, 이산화티탄, 지르코니아(ZrO2), 이트리아(Y2O3), 이트리아-지르코니아(YSZ, Yttria stabilized Zirconia), 디스프로시아(Dy2O3), 가돌리니아(Gd2O3), 세리아(CeO2), 가돌리니아-세리아(GDC, Gadolinia doped Ceria), 마그네시아(MgO), 티탄산 바륨(BaTiO3), 니켈 망가네이트(NiMn2O4), 포타슘 소듐 니오베이트(KNaNbO3), 비스무스 포타슘 티타네이트(BiKTiO3), 비스무스 소듐 티타네이트(BiNaTiO3), CoFe2O4, NiFe2O4, BaFe2O4, NiZnFe2O4, ZnFe2O4, MnxCo3-xO4(여기서, x는 3 이하의 양의 실수), 비스무스 페라이트(BiFeO3), 비스무스 징크 니오베이트(Bi1
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제5항에 있어서,성막된 상기 취성 재료막은 페로브스카이형 구조(Perovskite)인 것을 특징으로 하는 압전소자
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제6에 있어서,상기 취성 재료계 분말은 에어로졸 데포지션법에 의해 상기 고분자 기지에 분사된 것을 특징으로 하는 압전소자
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제5항에 있어서,상기 고분자 기지는 유연한 것을 특징으로 하는 압전소자
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제5항에 있어서,상기 고분자 기지는 폴리카보네이트(PC: Poly carbonate), ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene), 아크릴(Acrylic), 폴리에틸렌(PET: polyethylene terephthalate), 폴리스틸렌(polystyrene), 폴리이미드(Polyimide), 불소 수지 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 압전소자
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제5항에 있어서,상기 접착층은 고무계, 아크릴계, 실리콘계, 에폭시계, 우래탄계, 폴리비닐알콜계, 수용성 고분자계, 폴리아크릴산 에스테르계, 폴리에스터계, 폴리올레핀계, 폴리아미드계 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 압전소자
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제5항에 있어서,상기 압전소자의 공진주파수를 조절하거나 진동을 증폭시키기 위해 탄성 판재를 포함하는 것을 특징으로 하는 압전소자
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접착성 있는 접착층을 포함하는 고분자 기지를 준비하는 기지 준비단계; 및 상기 고분자 기지가 준비되면, 상기 접착층에 취성 재료계 분말을 분사시키는 분사단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 압전소자 제조방법
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제13항에 있어서,상기 취성 재료계 분말은 에어로졸 데포지션법에 의해 분사되는 것을 특징으로 하는 압전소자 제조방법
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제13항에 있어서,상기 고분자 기지를 접어 접합시키는 접합단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 압전소자 제조방법
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제15항에 있어서,상기 접착층은 상기 고분자 기지의 양면에 형성되어 있고,상기 접합단계에서는, 상기 고분자 기지의 일면에 상기 취성 재료계 분말을 분사하여 취성 재료막을 성막시키고, 상기 고분자 기지를 접어서 접합시키는 것을 특징으로 하는 압전소자 제조방법
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제15항에 있어서,상기 접착층은 상기 고분자 기지의 양면에 형성되어 있고,상기 분사단계에서는 상기 고분자 기지의 일면에 상기 취성 재료계 분말을 분사하여 취성 재료막을 성막시키고,상기 접합단계에서는 상기 고분자 기지와 다른 고분자 기지에 상기 취성 재료계 분말과 동일하거나 다른 취성 재료계 분말을 분사하여 상기 취성 재료계 분말이 성막되지 않은 접착층을 서로 접합시키는 것을 특징으로 하는 압전소자 제조방법
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제15항에 있어서,상기 접착층은 상기 고분자 기지의 양면에 형성되어 있고,상기 분사단계에서는, 상기 고분자 기지의 양면에 상기 취성 재료계 분말을 분사하여 취성 재료막을 성막시켜, 상기 고분자 기지의 양면에 취성 재료막이 성막되는 것을 특징으로 하는 압전소자 제조방법
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제16항 내지 제18항 중 어느 한항에 있어서,상기 취성 재료막에 두께방향으로 분극을 형성하여 압전성을 부여하기 위해 코로나 또는 고전압 인가 또는 플라즈마 방전을 수행하는 분극형성단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 압전소자 제조방법
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제19항에 있어서,탄성 판재를 상기 압전 소자에 부착하여 공진 주파수를 조절하거나 진동을 증폭시키는 탄성판재 부가단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 압전소자 제조방법
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