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베이스 부재를 제공하는 단계;상기 베이스 부재의 상부에 크로메이트층을 형성하는 단계;상기 크로메이트층의 상부에 포토레지스트막 패턴을 형성하는 단계;상기 포토레지스트막 패턴을 포함하는 상기 크로메이트층의 상에 금속 전극 패턴을 형성하는 단계;상기 포토레지스트막 패턴을 제거하는 단계;상기 포토레지스트막 패턴이 제거되고, 상기 크로메이트층의 상부에 금속 전극 패턴을 포함하는 상기 베이스 부재의 전면(全面)에 경화성 고분자층을 형성하는 단계; 및상기 경화성 고분자층과 상기 베이스 부재를 분리하는 단계를 포함하는 금속 전극 패턴의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 금속 전극 패턴은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 크롬(Cr), 철(Fe) 또는 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나 이상을 도금하는 무전해 도금 또는 전기 도금 공정을 수행하여 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 전극 패턴의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 경화성 고분자층과 상기 베이스 부재를 분리하는 단계는,상기 금속 전극 패턴을 포함하는 상기 경화성 고분자층과, 상기 크로메이트층을 포함하는 상기 베이스 부재로 분리되는 것을 특징으로 하는 금속 전극 패턴의 제조방법
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제 3 항에 있어서,상기 금속 전극 패턴을 포함하는 상기 경화성 고분자층은,상기 금속 전극 패턴이 상기 경화성 고분자층의 내부에 함몰된 것을 특징으로 하는 금속 전극 패턴의 제조방법
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제 4 항에 있어서,상기 경화성 고분자층은 철(凸)부 및 요(凹)를 포함하며,상기 금속 전극 패턴은 상기 경화성 고분자층의 요(凹)부에 위치하는 것을 특징으로 하는 금속 전극 패턴의 제조방법
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기판; 상기 기판 상부에 위치하고, 서로 대향 배치되는 제1전극 및 제2전극; 및 상기 제1전극과 상기 제2전극의 사이에 위치하는 발광층을 포함하는 유기전계발광소자에 있어서,상기 제1전극 및 상기 제2전극 중 적어도 어느 하나의 전극은 금속 전극 패턴으로 이루어지고, 상기 기판은 철(凸)부 및 요(凹)를 포함하고, 상기 금속 전극 패턴은 상기 기판의 요(凹)부에 위치하며,상기 금속 전극 패턴은 상기 기판의 내부에 함몰되어 형성되고,상기 금속 전극 패턴의 상면과 상기 기판의 철(凸)부의 상면은 동일 높이로 형성된 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자
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제 6 항에 있어서,상기 기판은 경화성 고분자층인 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자
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