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납(PB)이미량함유된땜질(SOLDER)용주석(SN)-비스므스(BI)-납(PB)합금

  • 기술번호 : KST2015130779
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 납(Pb)이 미량 함유된 땜질(solder)용 주석(Sn)-비스므스(Bi)-납(Pb)합금에 관한 것으로, 특히 미량의 납(Pb)을 함유하면서도 땜질온도, 땜질속도, 용융상태에서의 점도, 피 땜질재와의 젖음성 및 땜질 후 광택 등의 효과가 좋은 합금재에 관한 것이다.본 발명의 목적은 납(Pb)의 함량을 극히 미량으로 줄인 새로운 땜질 합금을 개발함으로써, 중금속인 납(Pb)성분의 배출을 근원적으로 억제하여 공해를 방지하고, 납(Pb)성분의 집진설비를 특별히 고려하지 않아도 될 수 있도록 하고, 미량의 납(Pb)을 함유하면서도 땜질온도, 땜질속도, 용융상태에서의 점도, 피 땜질재와의 젖음성 및 땜질 후 광택 등의 효과가 종래의 땜질 합금인 납(Pb)을 다량 함유한 것과 비교하여 손색이 없는 합금제를 개발하는데 있다.본 발명의 구성은 동 및 동합금을 땜질하는 땜질재(solder)에 있어서, 3.0∼30.0wt%비스므스(Bi), 0.5∼3.0wt%납(Pb) 나머지는 주석(Sn)으로 조성된다.
Int. CL B23K 35/24 (2006.01)
CPC B23K 35/262(2013.01) B23K 35/262(2013.01)
출원번호/일자 1019950042141 (1995.11.14)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-0182081-0000 (1998.12.10)
공개번호/일자 10-1997-0025827 (1997.06.24) 문서열기
공고번호/일자 (19990401) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1995.11.14)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김창주 대한민국 경상남도창원시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김경식 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로 ***, *층 (서초동, 모인터빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1995.11.14 수리 (Accepted) 1-1-1995-0166782-28
2 출원심사청구서
Request for Examination		 1995.11.18 수리 (Accepted) 1-1-1995-0166783-74
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.04.07 수리 (Accepted) 1-1-1995-0166784-19
4 의견서
Written Opinion		 1998.08.19 수리 (Accepted) 1-1-1995-0166785-65
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1998.08.19 수리 (Accepted) 1-1-1995-0166786-11
6 등록사정서
Decision to grant		 1998.09.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1995-0088170-82
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.29 수리 (Accepted) 4-1-1999-0023978-02
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.06.21 수리 (Accepted) 4-1-1999-0085495-93
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.07.21 수리 (Accepted) 4-1-1999-0097569-09
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.09.07 수리 (Accepted) 4-1-1999-0115145-77
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.09.07 수리 (Accepted) 4-1-1999-0115150-06
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2000-0013536-94
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.03.03 수리 (Accepted) 4-1-2001-0023554-29
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.01.21 수리 (Accepted) 4-1-2005-0002690-32
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

동 및 동합금을 땜질하는 땜질재(solder)에 있어서, 3

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