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박막 형성을 위한 슬롯 다이 코팅 방법 및 장치

  • 기술번호 : KST2015130843
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 박막 형성을 위한 슬롯 다이 코팅 방법 및 장치에 관한 것으로, 본 발명의 목적은 슬롯 다이 코팅 기술로 만들어지는 박막의 두께가 균일하게 되도록 할 수 있으며, 특히 종래보다 훨씬 얇은 두께의 박막을 형성하도록 할 수 있고, 또한 평판 형태의 기판에도 적용이 가능하도록 하는, 박막 형성을 위한 슬롯 다이 코팅 방법 및 장치를 제공함에 있다.
Int. CL B05C 11/10 (2006.01) B41M 1/00 (2006.01) B05D 1/26 (2006.01) B05C 5/02 (2006.01)
CPC B05D 1/26(2013.01) B05D 1/26(2013.01) B05D 1/26(2013.01) B05D 1/26(2013.01)
출원번호/일자 1020130057112 (2013.05.21)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1501123-0000 (2015.03.04)
공개번호/일자 10-2014-0136712 (2014.12.01) 문서열기
공고번호/일자 (20150311) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.05.21)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김인영 대한민국 서울특별시 성북구
2 이택민 대한민국 대전광역시 유성구
3 이승현 대한민국 대전광역시 서구
4 최영만 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 플러스 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.05.21 수리 (Accepted) 1-1-2013-0446954-11
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.02.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.03.10 수리 (Accepted) 9-1-2014-0020215-18
4 등록결정서
Decision to grant
2014.12.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0871737-48
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2015.01.14 수리 (Accepted) 1-1-2015-5002865-62
6 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2015.01.30 수리 (Accepted) 1-1-2015-5004924-15
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
슬롯 다이 코팅 장치를 사용하여 평판 형태의 기판 상에 인쇄를 수행하되,상기 슬롯 다이 코팅 장치의 잉크 공급 압력을 측정하여, 잉크 공급 압력이 정상 상태 이외인 상태의 시간 간격 동안의 인쇄 진행 길이를 가지는 버퍼 기판이 상기 기판의 인쇄 진행 방향 전후측에 배치되도록 하는 것을 특징으로 하는 박막 형성을 위한 슬롯 다이 코팅 방법
2 2
슬롯 다이 코팅 장치의 잉크 공급부로부터 잉크 공급 유로를 통해 슬롯 다이 노즐로 잉크가 공급될 때, 상기 잉크 공급 유로에서의 잉크 공급 압력을 측정하여, 정상 상태일 때의 잉크 공급 압력인 정상 상태 압력값을 결정하는 정상 상태 압력값 결정 단계;상기 슬롯 다이 코팅 장치의 인쇄 시작 시점으로부터 잉크 공급 압력이 상기 정상 상태 압력값에 미리 결정된 기준 비율값을 곱한 값인 기준 압력값에 도달하는 시점까지의 시간 간격 동안의 인쇄 진행 길이가 측정되는 전방 버퍼 결정 단계;잉크 공급 압력이 상기 정상 상태 압력값에 미리 결정된 기준 비율값을 곱한 값인 기준 압력값 이하가 되는 시점부터 상기 슬롯 다이 코팅 장치의 인쇄 종료 시점까지의 시간 간격 동안의 인쇄 진행 길이가 측정되는 후방 버퍼 결정 단계;상기 슬롯 다이 코팅 장치의 작업대 상에 기판이 배치되되, 인쇄 진행 방향을 기준으로 상기 기판의 전후측에 상기 전방 버퍼 결정 단계 및 상기 후방 버퍼 결정 단계에서 결정된 길이의 버퍼 기판들이 상기 기판과 밀착되도록 병렬 배치되는 기판 배치 단계;상기 기판 및 상기 버퍼 기판들 상에 슬롯 다이 코팅 인쇄 작업이 수행되어 박막이 형성되는 박막 인쇄 단계;상기 버퍼 기판들이 제거되는 버퍼 제거 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 형성을 위한 슬롯 다이 코팅 방법
3 3
제 2항에 있어서, 상기 기준 비율값은90% 내지 95% 범위 내의 값인 것을 특징으로 하는 박막 형성을 위한 슬롯 다이 코팅 방법
4 4
제 2항에 있어서, 상기 잉크는나노 파티클을 포함하는 유체인 것을 특징으로 하는 박막 형성을 위한 슬롯 다이 코팅 방법
5 5
제 4항에 있어서, 상기 잉크는CIGS 잉크, 전도선 금속 잉크, 유기물 잉크, 반도체성 잉크, 절연체성 잉크 중 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 박막 형성을 위한 슬롯 다이 코팅 방법
6 6
제 2항에 있어서, 상기 박막은그 두께가 0
7 7
제 2항에 있어서, 상기 정상 상태 압력값은0
8 8
슬롯 다이 코팅 장치에 있어서,잉크가 공급되는 슬롯 다이 유로 및 상기 슬롯 다이 유로와 연통되어 평판 형태의 기판 상으로 잉크를 배출하는 노즐을 포함하여 이루어지는 슬롯 다이 노즐;잉크를 수용하는 잉크 공급부;상기 잉크 공급부 및 상기 슬롯 다이 유로를 연결하는 잉크 공급 유로;상기 잉크 공급 유로 상에 구비되는 압력 센서;인쇄 진행 방향을 기준으로 상기 기판의 전후측에 배치되는 평판 형태의 전후측 버퍼 기판;을 포함하여 이루어지며,상기 전후측 버퍼 기판은, 상기 압력 센서에서 측정되는 잉크 공급 압력이 정상 상태 이외인 상태의 시간 간격 동안의 인쇄 진행 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 박막 형성을 위한 슬롯 다이 코팅 장치
9 9
제 8항에 있어서, 상기 슬롯 다이 코팅 장치는인쇄 진행 방향을 기준으로 상기 기판의 좌우측에 배치되는 평판 형태의 좌우측 버퍼 기판;을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 형성을 위한 슬롯 다이 코팅 장치
10 10
제 9항에 있어서, 상기 좌우측 버퍼 기판은그 폭이 상기 기판 폭의 10% 내지 15% 범위 내의 값인 것을 특징으로 하는 박막 형성을 위한 슬롯 다이 코팅 장치
11 11
제 8항에 있어서, 상기 기판은인쇄 진행 방향과 나란한 방향으로 적어도 둘 이상이 서로 밀착되게 병렬 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 형성을 위한 슬롯 다이 코팅 장치
12 12
제 8항에 있어서, 상기 잉크는나노 파티클을 포함하는 유체인 것을 특징으로 하는 박막 형성을 위한 슬롯 다이 코팅 장치
13 13
제 12항에 있어서, 상기 잉크는CIGS 잉크, 전도선 금속 잉크, 유기물 잉크, 반도체성 잉크, 절연체성 잉크 중 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 박막 형성을 위한 슬롯 다이 코팅 장치
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