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반도체/디스플레이패널 제조장비에서 사용되는 금속 또는 세라믹 부품의 표면에 사용되는 열용사 코팅재로서,상기 코팅재는 부피분율 50 내지 80%의 AlN와 50 내지 20%의 YAG(Y3Al5O12)로 이루어진 것을 특징으로 하는 코팅재
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제1항에 있어서,상기 AlN과 YAG는 각각 순도 98wt% 이상이고, 0
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(a) AlN 입자와 YAG(Y3Al5O12) 입자가 혼합된 혼합분말, 바인더와 분산제를 액상용매에서 투입하고, 볼 밀링하여 균일하게 혼합된 슬러리를 제조하는 단계, (b) 상기 슬러리의 혼합용액을 마이크론 크기의 액적으로 분사하고 고온의 공기 또는 불활성 가스 분위기에서 용매를 제거하여 과립분말을 제조하는 단계,(c) 상기 (b) 단계에서의 과립분말을 1000-1600℃에서 열처리하는 단계, (d) 상기 열처리 과립분말을 고온 플라즈마 제트에 노출시켜 용융 및 응고과정을 거치게 함으로써 치밀한 분말을 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅재의 제조방법
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제3항에 있어서,상기 (a) 단계에서 혼합분말은 부피분율 50% 내지 80%의 AlN과 50% 내지 20%의 YAG로 혼합되는 것을 특징으로 하는 코팅재의 제조방법
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제3항에 있어서,상기 (d) 단계에서의 복합재료 분말은 구형의 형상을 가지며, 입도는 5-100㎛의 범위인 것을 특징으로 하는 코팅재의 제조방법
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반도체/디스플레이패널 제조장비에서 사용되는 금속 또는 세라믹 부품의 표면에 사용되는 열용사 코팅방법으로서, AlN-YAG(Y3Al5O12) 복합재료 분말을 마련하는 단계, 상기 기판지지부품인 금속 또는 세라믹 모재의 표면을 블라스트 처리하는 단계, 상기 AlN-YAG 복합재료 분말을 열용사하여 상기 금속 또는 세라믹 모재의 표면에 세라믹 코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅방법
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제6항에 있어서,상기 열용사 코팅재의 두께는 50-1000㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 코팅방법
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제6항에 있어서,상기 복합재료 분말은 부피분율 50 내지 80%의 AlN와 50 내지 20%의 YAG로 이루어진 것을 특징으로 하는 코팅방법
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제6항에 있어서,상기 열용사는 3-5 kg/㎠의 분말송급 가스압력으로 실행되는 것을 특징으로 하는 코팅방법
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제9항에 있어서,상기 열용사는 플라스마 용사법 또는 감압 플라스마 용사법으로 실행되는 것을 특징으로 하는 코팅방법
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