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요(凹)부와 철(凸)부를 포함하는 제1베이스 기판을 제공하는 단계; 상기 제1베이스 기판의 상기 요(凹)부에 제1절연층 패턴을 형성하는 단계;상기 제1베이스 기판의 상기 철(凸)부에 금속층을 형성하는 단계; 상기 금속층의 상부에 제2베이스 기판을 부착하는 단계;상기 제1베이스 기판으로부터 상기 제2베이스 기판 및 상기 금속층을 동시에 분리하여, 상기 금속층을 포함하는 회로기판을 제조하는 단계; 및상기 금속층을 포함하는 회로기판을 2개 적층하여, 제1금속층을 포함하는 제1회로기판 및 상기 제1회로기판의 상부에 위치하고, 제2금속층을 포함하는 제2회로기판을 제조하는 단계를 포함하고,상기 요(凹)부와 철(凸)부를 포함하는 제1베이스 기판을 제공하는 단계는,제3베이스 기판의 상부에 제2절연층 패턴을 형성하여 제2마스터 기판을 제조하는 단계;상기 제2마스터 기판 상에 상기 제1베이스 기판을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 제1금속층, 상기 제1금속층을 포함하는 제1회로기판, 상기 제2금속층 및 상기 제2금속층을 포함하는 제2회로기판에 쓰루홀을 형성하고, 상기 쓰루홀에 연결배선을 형성하는 단계를 더 포함하는 회로기판의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 요(凹)부에 상기 제1절연층 패턴이 형성된 상기 제1베이스 기판은 제1마스터 기판을 구성하고,상기 제1마스터 기판은 재사용되는 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 제2절연층 패턴을 형성하는 것은,상기 제3베이스 기판의 상부에 제2절연층을 형성하고, 상기 제2절연층을 공지된 식각방법에 의해 식각하거나, 상기 제2절연층 패턴과 대응되는 영역의 개구부를 포함하는 마스크를 제조하고, 상기 마스크를 통해, 화학 기상 증착법(CVD:Chemical Vapor Deposition) 또는 물리 기상 증착법(PVD:Physical Vapor Deposition)에 의해 제2절연층을 증착하는 것인 회로기판의 제조방법
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제 6 항에 있어서,상기 제2절연층 패턴과 대응되는 영역에 상기 요(凹)부가 형성되고, 상기 제2절연층 패턴과 대응되지 않는 영역에 상기 철(凸)부가 형성되는 회로기판의 제조방법
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제 7 항에 있어서,상기 금속층은 상기 제2절연층 패턴의 형상에 따라 결정되는 회로기판의 제조방법
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제 1 항, 제3항, 제4항, 제6항 내지 제 8 항의 회로기판의 제조방법 중 어느 한 항의 제조방법에 의해 제조된 회로기판
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