| 1 |
1
유연기판에 홈을 형성하고, 상기 유연기판의 상면에 접착층을 형성하는 단계(SA10);상기 접착층의 상면에 전자소자들을 전사하는 단계(SA20);상기 유연기판의 홈에 희생층을 채워 상기 희생층이 오목한 형태로 형성되도록 하는 단계(SA30);상기 전자소자들 간을 연결하는 접속 배선을 형성하되, 상기 희생층의 오목한 형태를 따라 접속 배선에 굴곡부가 형성되도록 하는 단계(SA40); 및상기 희생층을 제거하여 상기 접속 배선의 굴곡부가 떠있는 형태로 형성되도록 하는 단계(SA50);를 포함하여 이루어지되,상기 SA30단계에서 희생층은 습윤(wetting) 특성에 의해 오목한 형태로 형성되며,상기 SA40단계에서 접속 배선은 비접촉식 배선 형성 공정인 E-jet 프린팅(Electrohydrodynamic jet printing)을 이용해 형성되는 것을 특징으로 하는 신축성을 가지는 유연 전자소자의 접속방법
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 SA50 단계에서 희생층은, 희생층과 반응하는 용제(solvent)를 이용하는 습식 방식, 플라즈마(plasma)를 이용하는 건식 방식 및 고온으로 가열하여 분해(decompose)하는 방식 중 선택되는 어느 하나의 방식으로 제거되는 것을 특징으로 하는 신축성을 가지는 유연 전자소자의 접속방법
|
| 4 |
4
유연기판의 상면에 접착층을 형성하는 단계(SB10);상기 접착층의 상면에 전자소자들을 전사하는 단계(SB20);상기 접착층의 상면에 볼록한 형태의 희생층을 형성하되, 상기 접착층의 상면에서 돌출되도록 희생층을 형성하는 단계(SB30);상기 전자소자들 간을 연결하는 접속 배선을 형성하되, 상기 희생층의 볼록한 형태를 따라 접속 배선에 굴곡부가 형성되도록 하는 단계(SB40); 및상기 희생층을 제거하여 상기 접속 배선의 굴곡부가 떠있는 형태로 형성되도록 하는 단계(SB50);를 포함하여 이루어지되,상기 SB30단계에서 희생층은 리플로우(reflow, 재흘림) 특성에 의해 반구형으로 형성되며,상기 SB40단계에서 접속 배선은 비접촉식 배선 형성 공정인 E-jet 프린팅(Electrohydrodynamic jet printing)을 이용해 형성되는 것을 특징으로 하는 신축성을 가지는 유연 전자소자의 접속방법
|
| 5 |
5
삭제
|
| 6 |
6
제4항에 있어서,상기 SB50단계에서 희생층은, 희생층과 반응하는 용제(solvent)를 이용하는 습식 방식, 플라즈마(plasma)를 이용하는 건식 방식 및 고온으로 가열하여 분해(decompose)하는 방식 중 선택되는 어느 하나의 방식으로 제거되는 것을 특징으로 하는 신축성을 가지는 유연 전자소자의 접속방법
|
| 7 |
7
유연기판의 상면에 볼록한 형태의 희생층을 형성하되, 상기 유연기판의 상면에서 돌출되도록 희생층을 형성하는 단계(SC10);상기 유연기판의 상면에 희생층의 볼록한 형태를 따라 탄성 범프 및 굴곡부를 포함한 접속 배선이 형성되도록 하는 단계(SC20);상기 유연기판 및 접속 배선의 상측에 접착층을 형성하는 단계(SC30);상기 탄성 범프와 전자소자가 연결되도록 상기 유연기판의 상측에서 전자소자들을 전사하는 단계(SC40); 및상기 희생층을 제거하여 상기 굴곡부가 떠있는 형태로 형성되도록 하는 단계(SC50); 를 포함하여 이루어지되,상기 SC10단계에서 희생층은 리플로우(reflow, 재흘림) 특성에 의해 반구형으로 형성되며,상기 SC20단계에서 접속 배선은 비접촉식 배선 형성 공정인 E-jet 프린팅(Electrohydrodynamic jet printing)을 이용해 형성되는 것을 특징으로 하는 신축성을 가지는 유연 전자소자의 접속방법
|
| 8 |
8
삭제
|
| 9 |
9
제7항에 있어서,상기 SC50단계에서 희생층은, 희생층과 반응하는 용제(solvent)를 이용하는 습식 방식, 플라즈마(plasma)를 이용하는 건식 방식 및 고온으로 가열하여 분해(decompose)하는 방식 중 선택되는 어느 하나의 방식으로 제거되는 것을 특징으로 하는 신축성을 가지는 유연 전자소자의 접속방법
|
| 10 |
10
제1항, 제3항, 제4항, 제6항, 제7항 및 제9항 중 어느 한 항의 신축성을 가지는 유연 전자소자의 접속방법에 의해 형성되며,유연기판;상기 유연기판의 상면에 형성되는 접착층;상기 접착층에 밀착되는 다수개의 전자소자; 및양단이 서로 다른 전자소자들의 전극패드에 접속되며, 상기 서로 다른 전자소자들의 사이에 배치되어 상기 유연기판 또는 접착층으로부터 떠있는 형태의 굴곡부가 형성되는 접속 배선; 을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 신축성을 가지는 유연 전자소자
|
| 11 |
11
삭제
|
| 12 |
12
삭제
|
