요약 | 본 발명의 일 측면에 따른 LED 조명 장치의 제조 방법은 기판 준비 단계와, 상기 기판 상에 LED 소자를 설치하는 LED 실장 단계와 상기 LED 소자와 기판을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 단계와 복수 개의 상기 LED 소자들을 덮도록 상기 기판 상에 광투과성 레진층을 형성하는 광투과성 레진층 형성 단계, 및 상기 광투과성 레진층에 패턴을 형성하는 광학 패턴 형성 단계를 포함하고 상기 광학 패턴 형성 단계는, 레진으로 이루어진 스탬프 모재 상에 패턴을 전사하는 스탬프 모재 패턴 형성 단계와, 스탬프 커터를 이용하여 스탬프 모재를 자르는 커팅 단계와, 잘려진 스탬프 모재를 경화시켜서 스탬프를 제작하는 경화 단계, 및 상기 스탬프를 이용하여 상기 광투과성 레진층에 임프린트 방식으로 패턴을 형성하는 임프린트 단계를 포함한다. |
---|---|
Int. CL | F21Y 101/02 (2006.01) F21V 5/00 (2006.01) |
CPC | H01L 33/58(2013.01)H01L 33/58(2013.01)H01L 33/58(2013.01)H01L 33/58(2013.01)H01L 33/58(2013.01)H01L 33/58(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020100107290 (2010.10.29) |
출원인 | 한국기계연구원 |
등록번호/일자 | 10-1186244-0000 (2012.09.20) |
공개번호/일자 | 10-2012-0045632 (2012.05.09) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20120927) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2010.10.29) |
심사청구항수 | 8 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국기계연구원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 전은채 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
2 | 정준호 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
3 | 제태진 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
4 | 조성학 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
5 | 최두선 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
6 | 황경현 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 팬코리아특허법인 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 역삼***빌딩 (역삼동) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | (주)큐디 | 세종특별자치시 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2010.10.29 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0707313-51 |
2 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2011.04.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5069919-31 |
3 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2011.04.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5069914-14 |
4 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2011.12.19 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
5 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2012.01.16 | 수리 (Accepted) | 9-1-2012-0004581-58 |
6 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2012.01.30 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0054384-69 |
7 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2012.03.26 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2012-0241378-80 |
8 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2012.03.26 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0241377-34 |
9 | 등록결정서 Decision to grant |
2012.08.29 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0506653-71 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2017.11.28 | 수리 (Accepted) | 4-1-2017-5193093-72 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 인쇄 회로 기판으로 이루어진 기판 준비 단계;상기 기판 상에 LED 소자를 설치하는 LED 실장 단계;상기 LED 소자와 기판을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 단계;복수 개의 상기 LED 소자들을 덮도록 상기 기판 상에 광투과성 레진층을 형성하는 광투과성 레진층 형성 단계; 및상기 광투과성 레진층에 패턴을 형성하는 광학 패턴 형성 단계;를 포함하고상기 광학 패턴 형성 단계는,레진으로 이루어진 스탬프 모재 상에 패턴을 전사하는 스탬프 모재 패턴 형성 단계;스탬프 커터를 이용하여 스탬프 모재를 자르는 커팅 단계;잘려진 스탬프 모재를 경화시켜서 스탬프를 제작하는 경화 단계; 및상기 스탬프를 이용하여 상기 광투과성 레진층에 임프린트 방식으로 패턴을 형성하는 임프린트 단계;를 포함하는 LED 조명 장치의 제조 방법 |
2 |
2 인쇄 회로 기판으로 이루어진 기판 준비 단계;상기 기판 상에 LED 소자를 설치하는 LED 실장 단계;상기 LED 소자와 기판을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 단계;복수 개의 상기 LED 소자들을 덮도록 상기 기판 상에 광투과성 레진층을 형성하는 광투과성 레진층 형성 단계; 및상기 광투과성 레진층에 패턴을 형성하는 광학 패턴 형성 단계;를 포함하고상기 광학 패턴 형성 단계는,레진으로 이루어진 스탬프 모재 상에 패턴을 전사하는 스탬프 모재 패턴 형성 단계;스탬프 커터를 이용하여 스탬프 모재를 자르는 커팅 단계;잘려진 스탬프 모재를 경화시켜서 스탬프를 제작하는 경화 단계; 및상기 스탬프를 이용하여 상기 광투과성 레진층에 임프린트 방식으로 패턴을 형성하는 임프린트 단계;를 포함하며,상기 LED 실장 단계에서 상기 LED 소자들을 상기 기판의 둘레 방향을 따라 이어져 형성된 고리형상의 지지돌기의 내측에 실장하며,상기 광투과성 레진층 형성 단계는 상기 광투과성 레진층을 상기 지지돌기의 안쪽에 전체적으로 형성하는 LED 조명 장치의 제조 방법 |
3 |
3 기판 준비 단계;상기 기판 상에 LED 소자를 설치하는 LED 실장 단계;상기 LED 소자와 기판을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 단계;복수 개의 상기 LED 소자들을 덮도록 상기 기판 상에 광투과성 레진층을 형성하는 광투과성 레진층 형성 단계; 및상기 광투과성 레진층에 패턴을 형성하는 광학 패턴 형성 단계;를 포함하고상기 광학 패턴 형성 단계는,레진으로 이루어진 스탬프 모재 상에 패턴을 전사하는 스탬프 모재 패턴 형성 단계;스탬프 커터를 이용하여 스탬프 모재를 자르는 커팅 단계;잘려진 스탬프 모재를 경화시켜서 스탬프를 제작하는 경화 단계; 및상기 스탬프를 이용하여 상기 광투과성 레진층에 임프린트 방식으로 패턴을 형성하는 임프린트 단계;를 포함하며,상기 스탬프 커터는 상기 스탬프의 단면 형상과 대응되는 고리 형상의 횡단면을 갖는 LED 조명 장치의 제조 방법 |
4 |
4 제1항에 있어서,상기 광투과성 레진층은 형광체를 더 포함하는 LED 조명 장치의 제조 방법 |
5 |
5 제1항에 있어서,상기 광투과성 레진층 형성 단계는 상기 기판의 모서리와 인접한 부분을 제외한 상기 기판의 전면에 상기 광투과성 레진층을 형성하는 LED 조명 장치의 제조 방법 |
6 |
6 기판 준비 단계;상기 기판 상에 LED 소자를 설치하는 LED 실장 단계;상기 LED 소자와 기판을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 단계;복수 개의 상기 LED 소자들을 덮도록 상기 기판 상에 광투과성 레진층을 형성하는 광투과성 레진층 형성 단계; 및상기 광투과성 레진층에 패턴을 형성하는 광학 패턴 형성 단계;를 포함하고상기 광학 패턴 형성 단계는,레진으로 이루어진 스탬프 모재 상에 패턴을 전사하는 스탬프 모재 패턴 형성 단계;스탬프 커터를 이용하여 스탬프 모재를 자르는 커팅 단계;잘려진 스탬프 모재를 경화시켜서 스탬프를 제작하는 경화 단계; 및상기 스탬프를 이용하여 상기 광투과성 레진층에 임프린트 방식으로 패턴을 형성하는 임프린트 단계;를 포함하며,상기 스탬프 모재 패턴 형성 단계는 스탬프 모재 상에서 패턴이 형상된 롤 형태의 금형을 회전시켜서 상기 금형에 형성된 패턴을 상기 스탬프 모재 상으로 전사하는 LED 조명 장치의 제조 방법 |
7 |
7 삭제 |
8 |
8 제1항에 있어서,상기 기판 준비 단계는 상기 기판의 모서리 내측에 상기 기판의 측단을 따라 지지돌기를 형성하는 단계를 더 포함하는 LED 조명 장치의 제조 방법 |
9 |
9 제1항에 있어서,상기 기판을 외형을 이루는 하우징에 장착하는 단계를 더 포함하는 LED 조명 장치의 제조 방법 |
지정국 정보가 없습니다 |
---|
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | KR101078863 | KR | 대한민국 | FAMILY |
2 | WO2011074777 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
3 | WO2011074777 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
DOCDB 패밀리 정보가 없습니다 |
순번 | 연구부처 | 주관기관 | 연구사업 | 연구과제 |
---|---|---|---|---|
1 | 지식경제부 | 한국기계연구원 | 기관고유사업 | 그린에너지기기 양산기술 지원센터 구축사업(1/5) |
특허 등록번호 | 10-1186244-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20101029 출원 번호 : 1020100107290 공고 연월일 : 20120927 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20120829 청구범위의 항수 : 8 유별 : F21V 5/00 발명의 명칭 : LED 조명 장치의 제조 방법 존속기간(예정)만료일 : |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 한국기계연구원 대전광역시 유성구... |
2 |
(권리자) (주)큐디 세종특별자치시... |
2 |
(의무자) 한국기계연구원 대전광역시 유성구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 178,500 원 | 2012년 09월 20일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 216,000 원 | 2015년 06월 09일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 216,000 원 | 2016년 06월 13일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 178,410 원 | 2018년 03월 20일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 238,360 원 | 2019년 03월 20일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 238,360 원 | 2020년 03월 19일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2010.10.29 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0707313-51 |
2 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2011.04.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5069919-31 |
3 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2011.04.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5069914-14 |
4 | 선행기술조사의뢰서 | 2011.12.19 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
5 | 선행기술조사보고서 | 2012.01.16 | 수리 (Accepted) | 9-1-2012-0004581-58 |
6 | 의견제출통지서 | 2012.01.30 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0054384-69 |
7 | [명세서등 보정]보정서 | 2012.03.26 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2012-0241378-80 |
8 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2012.03.26 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0241377-34 |
9 | 등록결정서 | 2012.08.29 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0506653-71 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2017.11.28 | 수리 (Accepted) | 4-1-2017-5193093-72 |
기술정보가 없습니다 |
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과제고유번호 | 1415111765 |
---|---|
세부과제번호 | SC0750 |
연구과제명 | 그린에너지기기 양산화 기술지원센터 구축사업 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 산업기술연구회 |
연구주관기관명 | 한국기계연구원 |
성과제출연도 | 2010 |
연구기간 | 201001~201412 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | ET(환경기술) |
과제고유번호 | 1345125465 |
---|---|
세부과제번호 | 2006-0051992 |
연구과제명 | 신기능 하이브리드 표면소재 응용연구 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 교육과학기술부 |
연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
연구주관기관명 | 부산대학교 산학협력단 |
성과제출연도 | 2010 |
연구기간 | 200606~201302 |
기여율 | 0.33333334 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | NT(나노기술) |
과제고유번호 | 1415108636 |
---|---|
세부과제번호 | 10033350 |
연구과제명 | 고에너지 빔 응용 초정밀 하이브리드 가공 시스템 개발 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
연구주관기관명 | 한국기계연구원 |
성과제출연도 | 2010 |
연구기간 | 200906~201505 |
기여율 | 0.33333334 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | NT(나노기술) |
과제고유번호 | 1415111765 |
---|---|
세부과제번호 | SC0750 |
연구과제명 | 그린에너지기기 양산화 기술지원센터 구축사업 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 산업기술연구회 |
연구주관기관명 | 한국기계연구원 |
성과제출연도 | 2010 |
연구기간 | 201001~201412 |
기여율 | 0.33333334 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | ET(환경기술) |
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