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전자기기의 냉각장치

  • 기술번호 : KST2015131609
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요약 본 발명은 전자기기의 냉각장치에 관한 것이다. 본 발명에서는 응축부(10)를 통과한 냉매가 보상부(15)로 유입되어 채워진다. 상기 보상부(15)를 통과한 냉매는 기화부(20)로 유입되어 외부에 구비된 보조열원(H2)과 열교환을 통해 기화된다. 그리고, 상기 기화부(20)의 내부에는 다공성 물질로 만들어지는 기화체(22)가 구비된다. 상기 기화부(20)를 통과한 냉매와 상기 응축부(10)로부터 공급되는 액상의 냉매는 와류형성부(30)에서 혼합되어 냉매분무를 형성하고, 상기 냉매분무는 나선형궤적을 따라 이동되면서 와류를 형성하게 된다. 한편, 상기 와류를 형성한 냉매분무는 증발부(50)의 내벽에 밀착되게 분사되어 외부에 위치한 주열원(H1)과 열교환이 이루어져 주열원(H1)을 냉각시킨다. 이와 같은 본 발명에 의하면, 증발부에 인접하게 구비된 주열원과 냉매의 열교환이 보다 활발하게 이루어지므로 전자기기의 냉각성능이 향상되고, 벤츄리관에서 분출되는 냉매의 압력손실이 보다 감소되는 효과가 있다.전자기기, 냉각, 발열원
Int. CL G06F 1/20 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020080061826 (2008.06.27)
출원인 엘지전자 주식회사, 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1555365-0000 (2015.09.17)
공개번호/일자 10-2010-0001778 (2010.01.06) 문서열기
공고번호/일자 (20150923) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.06.14)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
2 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김예용 대한민국 경기도 수원시 장안구
2 최영돈 대한민국 서울특별시 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인우린 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 ***, *층 (역삼동, 정호빌딩)
2 김한얼 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 *** (역삼동) 정호빌딩 *층(우린특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
2 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.06.27 수리 (Accepted) 1-1-2008-0466211-13
2 보정요구서
Request for Amendment
2008.07.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2008-0082396-26
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2008.07.22 수리 (Accepted) 1-1-2008-0526253-16
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.06.09 수리 (Accepted) 4-1-2009-5111177-32
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.12 수리 (Accepted) 4-1-2010-5149278-93
9 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2013.06.14 수리 (Accepted) 1-1-2013-0531753-13
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018243-16
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.04.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5049934-62
12 [복대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Sub-agent] Report on Agent (Representative)
2014.05.16 수리 (Accepted) 1-1-2014-0459407-97
13 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2014.05.16 수리 (Accepted) 1-1-2014-0459388-17
14 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.06.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0391978-19
15 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.08.11 수리 (Accepted) 1-1-2014-0758317-66
16 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.08.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0758315-75
17 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.12.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0878088-22
18 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.02.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0173973-11
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
20 등록결정서
Decision to grant
2015.06.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0427820-27
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5210941-09
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
냉매를 응축시키기 위한 응축부와;상기 응축부를 통과한 냉매가 유입되어 외부에 구비된 보조열원과 열교환을 통해 기화되고, 다공성 물질로 만들어지는 기화체가 구비되는 기화부와;상기 기화체를 통과한 기체상태의 냉매가, 내부의 분무생성유로에서, 상기 응축부에서 유입부를 통하여 유입되는 액상냉매를 분무(spray) 형태로 생성하여, 상기 분무생성유로 보다 유동 단면적이 점차 커지는 분출구로 공급하는 벤츄리관과;상기 벤츄리관의 분출구 상에 위치하고, 상기 벤츄리관을 통과한 냉매를 나선형의 궤적을 따르는 와류를 형성하는 분사체; 그리고상기 와류를 형성한 냉매분무가 통과하면서 원심력에 의해 원형의 유동단면적을 가지는 내벽에 밀착되어 분사되고, 외부에 위치한 주열원과 열교환이 이루어지는 증발부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 전자기기의 냉각장치
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 분사체는, 몸체부와, 상기 몸체부의 외면에 나선형으로 형성되어 와류를 형성하는 와류리브를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 전자기기의 냉각장치
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 분사체는, 상기 몸체부의 선단에 상기 분출구에 대응되는 형상으로 구비되고, 상기 분출구를 형성하는 벤츄리관의 내벽과 이격되게 위치하여 냉매가 이동되는 분출경로를 형성하는 가이드부를 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 전자기기의 냉각장치
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 가이드부는 원뿔형상으로 형성됨을 특징으로 하는 전자기기의 냉각장치
5 5
제 2 항에 있어서,상기 와류리브의 일부는 냉매가 상기 증발부 측으로 이동하도록 끊어져 있음을 특징으로 하는 전자기기의 냉각장치
6 6
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7 7
삭제
8 8
제 1 항에 있어서,상기 기화체의 선단에는 상기 응축부를 통과한 냉매가 유입되는 유입채널이 형성되고, 후단에는 상기 기화체의 외면을 둘러 다수개의 배출리브가 일정한 간격으로 구비되며, 상기 배출리브의 사이에는 상기 기화체의 내부에서 열교환을 통해 기화된 냉매가 배출되는 배출채널이 형성됨을 특징으로 하는 전자기기의 냉각장치
9 9
제 8 항에 있어서,상기 유입채널은 상기 기화체의 종단면상에서 중심에 위치하도록 형성되고, 상기 배출채널은 상기 유입채널을 감싸도록 다수개가 형성됨을 특징으로 하는 전자기기의 냉각장치
10 10
제 1 항에 있어서,상기 기화부, 상기 벤츄리관과 분사체를 구비하는 와류형성부, 그리고 증발부는 서로 연통되는 파이프형상임을 특징으로 하는 전자기기의 냉각장치
11 11
제 1 항에 있어서,상기 보조열원과 주열원은 하나의 발열체인 것을 특징으로 하는 전자기기의 냉각장치
12 12
냉매를 응축시키기 위한 응축부와;상기 응축부를 통과한 액상의 냉매가 유입되어 외부에 구비된 보조열원과 열교환을 통해 기화되고, 다공성 물질로 만들어지는 기화체가 구비되는 기화부와;상기 기화체를 통과한 기체상태의 냉매가, 내부의 분무생성유로에서, 상기 응축부에서 유입부를 통하여 유입되는 액상냉매를 분무(spray) 형태로 생성하여, 상기 분무생성유로 보다 유동 단면적이 점차 커지는 분출구로 공급하는 벤츄리관과;상기 벤츄리관의 분출구 상에 위치하고, 상기 벤츄리관을 통과한 냉매를 중심에서 멀어지는 방향으로 안내하는 분출경로를 형성하는 분사체; 그리고상기 분출 경로에 의하여, 냉매 분무가 통과하면서 원형의 유동 단면적을 가지는 내벽에 밀착되어 분사되고, 외부에 위치하는 주열원과 열교환이 이루어지는 증발부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 전자기기의 냉각장치
13 13
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14 14
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15 15
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17 17
제 12 항에 있어서,상기 기화체의 선단에는, 상기 응축부를 통과한 냉매가 유입되는 유입채널이 형성되고, 후단에는 상기 기화체의 외면을 둘러 다수개의 배출리브가 일정한 간격으로 구비되며, 상기 배출리브의 사이에는 상기 기화체의 내부에서 열교환을 통해 기화된 냉매가 배출되는 배출채널이 형성됨을 특징으로 하는 전자기기의 냉각장치
18 18
제 17 항에 있어서,상기 유입채널은 상기 기화체의 종단면상에서 중심에 위치하도록 형성되고, 상기 배출채널은 상기 유입채널을 감싸도록 다수개가 형성됨을 특징으로 하는 전자기기의 냉각장치
19 19
제 12 항에 있어서,상기 기화부, 상기 벤츄리관과 분사체를 구비하는 와류형성부, 그리고 증발부는 서로 연통되는 파이프형상임을 특징으로 하는 전자기기의 냉각장치
20 20
제 12 항에 있어서,상기 보조열원과 주열원은 하나의 발열체인 것을 특징으로 하는 전자기기의 냉각장치
21 21
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