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초고주파 대역에서의 마이크로스트립 전송 선로 구조 및 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015131747
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마이크로스트립 전송 선로 구조 및 제조 방법에 관한 것으로, 기판, 상기 기판의 상면에 소자 정의 영역을 포함하여 형성된 마이크로스트립 전송 패턴, 및 상기 마이크로스트립 전송 패턴에 대향 되어 상기 기판의 하부에 형성된 접지 패턴으로 이루어지며, 상기 마이크로스트립 전송 패턴과 상기 접지 패턴 사이의 높이는 상기 마이크로스트립 전송 패턴으로 정의되는 소자 영역에 따라 상이한 높이가 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로스트립 전송 선로 구조를 제공한다. 본 발명에 따른 마이크로스트립 전송 선로 구조는 소자의 임피던스를 높이의 요소에 따라 구현할 수 있어, 소자의 배치 및 임피던스 선택의 범위가 다양해지고, 면적을 줄일 수 있어 회로 설계의 자유도를 향상 시키고 이를 이용한 출력의 정확도 및 제품 성능의 향상을 제공하는 효과가 있다. 마이크로스트립 전송 선로, 임피던스, 패턴
Int. CL H01P 3/08 (2006.01)
CPC H01P 3/081(2013.01) H01P 3/081(2013.01) H01P 3/081(2013.01)
출원번호/일자 1020090011613 (2009.02.12)
출원인 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0995086-0000 (2010.11.11)
공개번호/일자 10-2010-0092312 (2010.08.20) 문서열기
공고번호/일자 (20101118) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.02.12)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김문일 대한민국 서울특별시 중랑구
2 박형진 대한민국 서울시 영등포구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 전종학 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***, 성지*차빌딩 **층 대표:****호 경은국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.02.12 수리 (Accepted) 1-1-2009-0088540-97
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.06.09 수리 (Accepted) 4-1-2009-5111177-32
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.06.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0265689-03
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.12 수리 (Accepted) 4-1-2010-5149278-93
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.08.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0542604-62
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.08.23 수리 (Accepted) 1-1-2010-0542615-64
7 등록결정서
Decision to grant
2010.11.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0494288-13
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018243-16
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.04.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5049934-62
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5210941-09
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번호 청구항
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고주파용 소자를 포함하는 마이크로스트립 전송 선로 제조 방법으로서, 소자 정의 영역을 포함하는 마이크로스트립 전송 패턴부가 배치될 위치에 대응하는 기판 영역이 입체적 형태가 되도록 가공하고 적어도 상기 기판의 입체적 영역을 포함하는 상기 기판의 일부 영역에 접지 패턴부를 형성하는 단계; 및 상기 입체적 기판 형태에 따라 배치된 접지 패턴부에 대응하는 상기 기판의 상부 영역을 지나도록 상기 기판 상부에 마이크로스트립 전송 패턴부를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 마이크로스트립 전송 패턴부를 형성하는 단계는 상기 마이크로스트립 전송 패턴부를 상기 기판과 별도의 기판 상에 형성하고, 상기 접지 패턴부의 입체 영역과 상기 마이크로스트립 전송 패턴부의 소자 정의 영역이 대응되도록 상기 별도의 기판을 상기 접지 패턴부를 형성한 기판에 접합하는 단계를 더 포함하는 마이크로스트립 전송 선로 제조 방법
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제 4항에 있어서, 상기 접지 패턴부를 형성하는 단계는 상기 기판의 하부면에 상기 마이크로스트립 전송 패턴부의 소자 정의 영역에 따라 요입부를 형성하는 단계를 포함하는 마이크로스트립 전송 선로 제조 방법
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고주파용 소자를 포함하는 마이크로스트립 전송 선로 제조 방법으로서, 소자 정의 영역을 포함하는 마이크로스트립 전송 패턴부가 배치될 위치에 대응하는 영역과 그 외 영역 사이의 금속층 위치가 상이하도록 적어도 상하부 면 중 하나에 금속층을 가지는 하나 이상의 기판을 패터닝 및 비아홀 가공하여 적층한 후, 높이가 상이한 접지 패턴부를 가지는 다층 적층 기판을 형성하는 단계; 및 상기 다층 적층 기판 상에 소자 정의 영역을 포함하는 마이크로스트립 전송 패턴부를 상기 높이가 상이한 접지 패턴부의 배치에 따라 형성하는 단계를 포함하는 마이크로스트립 전송 선로 제조 방법
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제 7항에 있어서, 상기 마이크로스트립 전송 패턴부를 상기 높이가 상이한 접지 패턴부의 배치에 따라 형성하는 단계는 상기 마이크로스트립 전송 패턴부를 상기 다층 적층 기판과 별도의 기판 상에 형성한 후 상기 다층 적층 기판에 접합하는 단계를 더 포함하는 마이크로스트립 전송 선로 제조 방법
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