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패키지 몸체;상기 패키지 몸체에 배치된 복수의 금속 프레임;상기 복수의 금속 프레임 중 제1금속 프레임에 형성된 오목부;상기 제1금속 프레임의 오목부에 탑재된 발광 소자; 및상기 발광 소자를 덮는 몰딩 부재를 포함하며,상기 제1금속 프레임의 오목부는 상기 발광 소자의 적어도 하부가 탑재되도록 상기 발광 소자 두께의 15~30% 범위의 깊이로 형성되는 발광 소자 패키지
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제1항에 있어서, 상기 제1금속 프레임의 오목부 깊이는 상기 발광 소자 깊이의 적어도 25%의 깊이를 갖는 발광 소자 패키지
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제1항에 있어서, 상기 발광 소자와 상기 오목부의 표면 사이에 접착 부재를 포함하는 발광 소자 패키지
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제3항에 있어서, 상기 접착 부재는 1~10㎛의 두께를 포함하는 발광 소자 패키지
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제1항에 있어서, 상기 제1금속 프레임의 하면과 상기 오목부 바닥면 사이의 간격은 150 ~ 277
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제1항에 있어서, 상기 발광 소자는 기판 및 상기 기판 위에 발광 구조층을 포함하며, 상기 오목부 깊이는 상기 기판 두께의 26~41% 범위의 깊이를 갖는 발광 소자 패키지
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제3항에 있어서, 상기 접착 부재의 적어도 일부는 상기 제1금속 프레임의 상면으로 돌출되는 발광 소자 패키지
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제2항에 있어서, 상기 발광 소자의 두께는 120㎛이하이며,상기 제1금속 프레임의 오목부 깊이는 22
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제2항에 있어서, 상기 발광 소자의 두께는 150~200㎛ 범위를 포함하며,상기 제1금속 프레임의 오목부 깊이는 31~50㎛ 범위를 포함하는 발광 소자 패키지
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10
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1금속 프레임은 전극을 포함하는 발광 소자 패키지
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제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 금속 프레임은 제1 및 제2전극을 포함하며,상기 제1금속 프레임은 상기 제1 및 제2전극 사이에 배치되며 상기 제1 및 제2전극과 전기적으로 오픈되는 발광 소자 패키지
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제1항에 있어서, 상기 제1금속 프레임은 상기 오목부의 반대측 하면이 상기 패키지 몸체의 바닥면과 동일 평면 상에 배치되는 발광 소자 패키지
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제1항에 있어서, 상기 패키지 몸체의 상부에 상기 발광 소자 및 적어도 제1금속 프레임이 배치된 캐비티를 포함하며, 상기 캐비티에는 상기 몰딩 부재가 배치되는 발광 소자 패키지
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복수의 발광 소자 패키지가 배치된 기판; 및상기 복수의 발광 소자 패키지의 광 출사 경로에 도광판, 렌즈, 및 광학 시트 중 적어도 하나를 포함하는 광학 부재를 포함하며,상기 각 발광 소자 패키지는, 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체에 배치된 복수의 금속 프레임;상기 복수의 금속 프레임 중 제1금속 프레임에 형성된 오목부;상기 제1금속 프레임의 오목부에 탑재된 발광 소자; 및상기 발광 소자를 덮는 몰딩 부재를 포함하며,상기 제1금속 프레임의 오목부는 상기 발광 소자의 적어도 하부가 탑재되도록 상기 발광 소자 두께의 15~30% 범위의 깊이로 형성되는 조명 시스템
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제14항에 있어서, 상기 도광판 하부에 반사 시트를 더 포함하는 조명 시스템
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