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투명 전극을 포함하는 반도체 소자로서,상기 투명 전극은,하부 질화물층;상기 하부 질화물층 상에 형성된 금속층; 및 상기 금속층 상에 형성된 상부 질화물층을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전극을 포함하는 반도체 소자
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제 1항에 있어서,상기 질화물층들은 질소를 포함하는 가스 분위기에서 증착되는 것을 특징으로 하는 투명 전극을 포함하는 반도체 소자
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제 2항에 있어서,상기 분위기 가스는 아르곤 가스를 더 포함하며, 상기 아르곤 가스의 분압 크기가 상기 질소 가스의 분압 크기 이상인 것을 특징으로 하는 투명 전극을 포함하는 반도체 소자
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제 3항에 있어서,상기 질화물층들의 두께는 투명 전극을 투과하는 광의 파장에 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 전극을 포함하는 반도체 소자
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제 4항에 있어서,상기 질화물층들의 두께는 5nm 이상 100nm 이하인 것을 특징으로 하는 투명 전극을 포함하는 반도체 소자
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제 4항에 있어서,상기 금속층의 두께는 6nm 이상 18nm 이하인 것을 특징으로 하는 투명 전극을 포함하는 반도체 소자
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투명 전극을 포함하는 반도체 소자를 제조하는 방법으로서,상기 투명 전극의 제조는,하부 질화물층을 형성하는 단계;상기 하부 질화물층 상에 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 금속층 상에 상부 질화물층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전극을 포함하는 반도체 소자 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 질화물층들은 질소를 포함하는 가스 분위기에서 증착되는 것을 특징으로 하는 투명 전극을 포함하는 반도체 소자 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 분위기 가스는 아르곤 가스를 더 포함하며, 상기 아르곤 가스의 분압 크기가 상기 질소 가스의 분압의 크기 이상인 것을 특징으로 하는 투명 전극을 포함하는 반도체 소자 제조 방법
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제 9항에 있어서,상기 질화물층들의 두께는 투명 전극을 투과하는 광의 파장에 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 전극을 포함하는 반도체 소자 제조 방법
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제 10항에 있어서,상기 질화물층들의 두께는 5nm 이상 100nm 이하인 것을 특징으로 하는 투명 전극을 포함하는 반도체 소자 제조 방법
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제 10항에 있어서,상기 금속층의 두께는 6nm 이상 18nm 이하인 것을 특징으로 하는 투명 전극을 포함하는 반도체 소자 제조 방법
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