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고전압용 절연 게이트 양극성 트랜지스터 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015133736
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 고전압용 절연 게이트 양극성 트랜지스터 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명에 따른 고전압용 절연 게이트 양극성 트랜지스터는 실리콘의 전면층에 불순물을 주입하여 생성된 캐소드 영역; 상기 실리콘의 상부에 형성되고, 상기 캐소드 영역과 접하며 게이트 절연물질 및 게이트 도전체로 형성된 게이트; 상기 실리콘의 후면층에 형성되는 필드 스탑용 N 불순물 영역; 상기 필드 스탑용 N 불순물 영역의 하부에 형성된 애노드 영역인 P 컬렉터; 및 상기 필드 스탑용 N 불순물 영역의 상부에 형성되며, 상기 실리콘에 N 타입으로 도핑되어 상기 캐소드 영역 및 상기 애노드 영역 사이의 캐리어를 전달하는 N 드리프트 영역을 포함하고, 상기 N 드리프트 영역에 P 플로팅 층이 삽입된 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 고전압이 인가될 경우에 그 전계가 주로 걸리는 N 드리프트 영역에 전계를 완화시키기 위한 P 플로팅 층을 삽입함으로써 온 스테이트에서의 저항의 특성의 열화 없이 항복 전압을 개선할 수 있으며, 간단한 구조로 고전압용 절연 게이트 양극성 트랜지스터를 제공함으로써 생산 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL H01L 21/328 (2006.01)
CPC H01L 29/66333(2013.01) H01L 29/66333(2013.01) H01L 29/66333(2013.01)
출원번호/일자 1020070089689 (2007.09.04)
출원인 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0902848-0000 (2009.06.08)
공개번호/일자 10-2009-0024596 (2009.03.09) 문서열기
공고번호/일자 (20090616) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.09.04)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 성만영 대한민국 서울 중랑구
2 유승우 대한민국 경기 수원시 장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 현종철 대한민국 서울특별시 중구 다산로 **, *층 특허법인충현 (신당동, 두지빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.09.04 수리 (Accepted) 1-1-2007-0644201-42
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.03.05 수리 (Accepted) 4-1-2008-5034712-96
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.06.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.07.10 수리 (Accepted) 9-1-2008-0041548-35
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.01.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0033426-69
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.03.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0165964-71
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.03.19 수리 (Accepted) 1-1-2009-0165949-96
8 등록결정서
Decision to grant
2009.05.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0219667-62
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.06.09 수리 (Accepted) 4-1-2009-5111177-32
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.12 수리 (Accepted) 4-1-2010-5149278-93
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018243-16
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.04.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5049934-62
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5210941-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
N 타입의 실리콘 웨이퍼로 형성된 제1 N 드리프트 영역; 상기 제1 N 드리프트 영역의 일면 상에 P 에피택시(epitaxy) 성장시켜 평판형으로 구성된 P 플로팅 층; 상기 P 플로팅 층과 상기 제1 N 드리프트 영역이 접해 있는 면의 반대면에 있는 상기 P 플로팅 층위에 N 에피택시 성장시켜 형성된 제2 N 드리프트 영역; 상기 P 플로팅 층과 상기 제2 N 드리프트 영역이 접해 있는 면의 반대면에 있는 상기 제2 N 드리프트 영역 위에 불순물을 주입하여 생성된 캐소드 영역; 상기 P 플로팅 층과 상기 제2 N 드리프트 영역이 접해 있는 면의 반대면에 있는 상기 제2 N 드리프트 영역 위에 평판형으로 형성되고, 상기 캐소드 영역과 접하며 게이트 절연물질 및 게이트 도전체로 형성된 게이트; 상기 제1 N 드리프트 영역의 일면의 반대면에 형성되는 필드 스탑용 N 불순물 영역; 및 상기 제1 N 드리프트 영역과 상기 필드 스탑용 N 불순물 영역이 접해 있는 면의 반대면에 있는 상기 필드 스탑용 N 불순물 영역 위에 형성된 애노드 영역인 P 컬렉터를 포함하는 것을 특징으로 하는 고전압용 절연 게이트 양극성 트랜지스터
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 캐소드 영역은 상기 제2 N 드리프트 영역에 P 베이스가 도핑되고, 상기 P 베이스에 고농도로 도핑된 N 타입의 불순물 확산 영역이 형성된 형태인 것을 특징으로 하는 고전압용 절연 게이트 양극성 트랜지스터
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 P 플로팅 층의 두께는 10 내지 50㎛이며, 상기 P 플로팅 층은 상기 P 베이스로부터 적어도 10㎛ 이상의 이격을 두며, 상기 필드 스탑용 N 불순물 영역 위로 10㎛ 이상의 이격을 두고 형성되는 것을 특징으로 하는 고전압용 절연 게이트 양극성 트랜지스터
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 게이트 절연물질은 실리콘 옥사이드(SiO2), 실리콘 옥시 나이트라이드(SiON), 실리콘 나이트라이드(SiN), 하프늄옥사이드(HfO) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 고전압용 절연 게이트 양극성 트랜지스터
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 게이트 도전체는 폴리실리콘, 텅스텐, 알루미늄 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 고전압용 절연 게이트 양극성 트랜지스터
7 7
삭제
8 8
삭제
9 9
N 타입의 실리콘 웨이퍼를 이용하여 캐리어 전달을 위한 제 1 N 드리프트 영역을 형성하는 단계; 상기 제 1 N 드리프트 영역의 상부에 P 에피 실리콘에 의해 평판형 형상의 P 플로팅 층을 형성하는 단계; 상기 P 플로팅 층의 상부에 N 에피 실리콘에 의해 제 2 N 드리프트 영역을 형성하는 단계; 상기 제 2 N 드리프트 영역의 상부에 게이트 절연물질 및 게이트 도전체를 이용하여 평판형 게이트를 형성하고, 상기 평판형 게이트에 사진 식각 공정을 적용하여 게이트 패턴을 형성하는 단계; 상기 게이트 패턴이 형성된 제 2 N 드리프트 영역의 상부에 불순물을 주입하여 캐소드 영역을 형성하는 단계; 및 상기 제 1 N 드리프트 영역의 하부에 N 타입의 불순물을 주입하여 필드 스탑용 N 불순물 영역을 형성하고, 상기 형성된 필드 스탑용 N 불순물 영역의 하부에 P 타입의 불순물을 주입하여 P 컬렉터를 형성하는 단계를 포함하는 고전압용 절연 게이트 양극성 트랜지스터의 제조방법
10 10
제 9 항에 있어서, 상기 캐소드 영역은 상기 제 2 N 드리프트 영역에 P 베이스가 도핑되고, 상기 P 베이스에 고농도로 도핑된 N 타입의 불순물 확산 영역이 형성된 것을 특징으로 하는 고전압용 절연 게이트 양극성 트랜지스터의 제조방법
11 11
제 10 항에 있어서, 상기 P 플로팅 층의 두께는 10 내지 50㎛이며, 상기 P 플로팅 층은 상기 P 베이스로부터 적어도 10㎛의 이격을 두며, 상기 필드 스탑용 N 불순물 영역 위로 10㎛ 이상의 이격을 두고 형성되는 것을 특징으로 하는 고전압용 절연 게이트 양극성 트랜지스터의 제조방법
12 12
제 9 항에 있어서, 상기 게이트 절연물질은 실리콘 옥사이드(SiO2), 실리콘 옥시 나이트라이드(SiON), 실리콘 나이트라이드(SiN), 하프늄옥사이드(HfO) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 고전압용 절연 게이트 양극성 트랜지스터의 제조방법
13 13
제 9 항에 있어서, 상기 게이트 도전체는 폴리실리콘, 텅스텐, 알루미늄 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 고전압용 절연 게이트 양극성 트랜지스터의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.