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플렉서블 전자기판 및 이의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015134721
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 신축 가능하며 방진 방수가 가능하도록 구조가 개선된 플렉서블 전자기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 플렉서블 전자기판은 상면에 제1안착부, 제2안착부 및 상기 제1안착부 및 상기 제2안착부를 연결하는 연결패턴이 형성되어 있으며, 신축 가능한 소재로 이루어지는 플렉서블 기판과, 상기 제1안착부 및 상기 제2안착부에 각각 배치되는 제1소자 및 제2소자와, 상기 연결패턴에 충진되며, 상기 제1소자 및 상기 제2소자와 전기적으로 연결되는 액체 금속과, 상기 액체 금속, 상기 제1소자 및 상기 제2소자를 덮도록 상기 플렉서블 기판의 상면에 결합되며, 신축 가능한 소재로 이루어지는 커버를 포함한다.
Int. CL H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/28 (2006.01)
CPC H05K 3/284(2013.01) H05K 3/284(2013.01) H05K 3/284(2013.01)
출원번호/일자 1020150009829 (2015.01.21)
출원인 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1543628-0000 (2015.08.05)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20150812) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.01.21)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 하정숙 대한민국 서울시 강남구
2 김형준 대한민국 서울특별시 동대문구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정은열 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, ***호(정앤김특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.01.21 수리 (Accepted) 1-1-2015-0063104-71
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2015.04.15 수리 (Accepted) 1-1-2015-0366887-64
3 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2015.04.21 수리 (Accepted) 1-1-2015-0385116-82
4 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search
2015.04.29 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search
2015.04.30 수리 (Accepted) 9-1-2015-0029187-16
6 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search
2015.05.07 수리 (Accepted) 9-1-2015-0029702-20
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.05.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0307520-54
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.05.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0514266-15
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.05.28 수리 (Accepted) 1-1-2015-0514252-76
10 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2015.07.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0461722-48
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.07.15 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2015-0686337-92
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.07.15 수리 (Accepted) 1-1-2015-0686334-55
13 등록결정서
Decision to grant
2015.07.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0504059-27
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5210941-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1소자가 위치될 제1안착부, 제2소자가 위치될 제2안착부 및 상기 제1안착부와 상기 제2안착부를 연결하는 연결패턴이 형성되며, 신축 가능한 소재로 이루어지는 플렉서블 기판을 준비하는 단계;상기 제1안착부 및 상기 제2안착부에 은을 도포하는 단계;상기 연결패턴에 액체 금속을 주입하는 단계;상기 제1소자 및 상기 제2소자가 상기 액체 금속과 전기적으로 연결되도록, 상기 제1소자 및 제2소자를 상기 제1안착부 및 상기 제2안착부에 각각 배치하는 단계;상기 액체 금속에 도선을 연결하는 단계; 및상기 플렉서블 기판 위로 고분자 물질을 도포한 후 경화시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 전자기판 제조방법
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삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 연결패턴에 상기 액체 금속을 주입하는 단계에서는,상기 플렉서블 기판 위에 필름을 덮은 후, 상기 필름에 구멍을 뚫어서 상기 연결패턴으로 상기 액체 금속을 주입하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 전자기판 제조방법
4 4
상면에 제1안착부, 제2안착부 및 상기 제1안착부 및 상기 제2안착부를 연결하는 연결패턴이 형성되어 있으며, 신축 가능한 소재로 이루어지는 플렉서블 기판;상기 제1안착부 및 상기 제2안착부에 각각 배치되는 제1소자 및 제2소자;상기 연결패턴에 충진되며, 상기 제1소자 및 상기 제2소자와 전기적으로 연결되는 액체 금속; 상기 제1안착부 및 상기 제2안착부에 형성되며, 상기 액체 금속과 상기 제1소자 및 상기 제2소자를 전기적으로 연결하는 은층; 및상기 액체 금속, 상기 제1소자 및 상기 제2소자를 덮도록 상기 플렉서블 기판의 상면에 결합되며, 신축 가능한 소재로 이루어지는 커버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 전자기판
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삭제
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패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 고려대학교 (이공)중견연구자지원_도약연구 Power dressing을 위한 수퍼커패시터가 내장된 3차원 스트레처블 소자 공정 기술