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잡아 늘일 수 있는 전자소자들의 금속 연결 구조 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015135180
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 이중 스파이럴 구조의 잡아 늘일 수 있는 전자소자들의 금속 연결 구조 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 잡아 늘일 수 있는 전자소자들의 금속 연결 구조는 몰딩된 탄성체; 상기 몰딩된 탄성체 내에 전자소자들이 내장된 단단한 구성요소들(islands); 및 상기 단단한 구성요소들을 전기적으로 연결하는 3차원적인 이중 스파이럴 금속 와이어(Double Spiral Metal Wire)의 형상을 갖는 잡아 늘일 수 있는 연결수단(stretchable interconnects)을 포함한다. 본 발명에 따른 잡아 늘일 수 있는 전자소자들의 연결구조는 전자소자들을 잡아 늘이거나 압축가능한 신축성 외에도 굴곡성을 가지므로 굽히거나 접히도록 할 수 있다. 또한, 잡아 늘일 수 있는 전자소자의 연결구조는 3차원의 이중 스파이럴 구조로서 그 잡아늘일 수 있는 변형률의 폭이 종래의 연결구조에 비하여 상당히 커서 다양한 분야에 응용할 수 있다. PDMS, 전자소자, 연결, 스파이럴
Int. CL H05K 3/10 (2006.01.01) H05K 1/02 (2006.01.01)
CPC H05K 3/103(2013.01) H05K 3/103(2013.01)
출원번호/일자 1020090050264 (2009.06.08)
출원인 서울대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1048356-0000 (2011.07.05)
공개번호/일자 10-2010-0131593 (2010.12.16) 문서열기
공고번호/일자 (20110714) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.06.08)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이호영 대한민국 서울특별시 관악구
2 주영창 대한민국 서울특별시 강남구
3 이설민 대한민국 서울특별시 관악구
4 이지훈 대한민국 서울특별시 관악구
5 김나래 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김진원 대한민국 경기도 군포시 고산로 ***, ***호 진성국제특허법률사무소 (당정동, 맥시움빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.06.08 수리 (Accepted) 1-1-2009-0343646-98
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2009.06.18 수리 (Accepted) 1-1-2009-0369852-95
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.11.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0526384-83
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.01.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0043222-43
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.01.19 수리 (Accepted) 1-1-2011-0043236-82
6 등록결정서
Decision to grant
2011.07.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0369422-71
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.09.27 수리 (Accepted) 4-1-2011-5195109-43
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2013-5007213-54
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.17 수리 (Accepted) 4-1-2015-5033829-92
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2015-5062924-01
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
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번호 청구항
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희생기판 상에 전자소자들을 구현하고 금속패드를 형성하는 단계; 상기 전자소자들을 포함하여 금속패드가 형성된 희생기판 상에 이중 스파이럴 금속 와이어를 상기 금속패드 상에 위치시킨 후에 압착 본딩(compressive bonding)하는 단계; 상기 이중 스파이럴 금속 와이어가 압착 본딩된 희생기판 상에 제1 탄성체를 몰딩하는 단계; 상기 제1 탄성체가 노출될 때까지 상기 희생기판을 전면적으로 식각하는 단계; 및 상기 노출된 제1 탄성체 상에 제2 탄성체를 몰딩하는 단계를 포함하는 잡아 늘일 수 있는 전자소자들의 금속 연결 구조의 제조방법
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하부 탄성체 상에 전자소자들을 구현하고 금속패드를 형성하는 단계; 상기 전자소자들을 포함하여 금속패드가 형성된 하부 탄성체 상에 이중 스파이럴 금속 와이어를 상기 금속패드 상에 위치시킨 후에 압착 본딩(compressive bonding)하는 단계; 및 상기 이중 스파이럴 금속 와이어가 압착 본딩된 상기 하부 탄성체 상에 상부 탄성체를 몰딩하는 단계를 포함하는 잡아 늘일 수 있는 전자소자들의 금속 연결 구조의 제조방법
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