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챔버;
상기 챔버와 연결되어 상기 챔버 내부를 진공 환경으로 조성하는 진공펌프;
상기 챔버 내부에 형성되며, 기판을 지지하는 기판 지지부;
상기 챔버 내부에 형성되며, 상기 기판 상에 금속 또는 세라믹 분말을 분사하도록 구성된 분사노즐;
상기 챔버 외부에 형성되며, 상기 분말의 운반을 위한 가스를 주입하는 가스주입부;
상기 가스주입부와 상기 분사노즐에 각각 연결되어 상기 가스주입부에서 주입되는 가스가 상기 분사노즐까지 이동할 수 있도록 하는 배관;
상기 배관에 연결되며, 상기 가스가 이동하는 배관에 분말을 공급하는 분말공급부; 및
상기 분말공급부와 상기 가스주입부 사이에 주입되는 가스를 온/오프 제어하는 제어밸브를 포함하며,
상기 분사노즐은 상기 배관에 연결되는 제1개구부, 상기 기판에 분말을 분사하기 위한 제2개구부, 및 상기 제1개구부와 제2개구부 사이에 형성된 노즐목을 포함하고, 상기 제1개구부에서 상기 노즐목까지는 구경이 점차로 감소하고, 상기 노즐목에서 제2개구부까지는 구경이 점차로 증가하거나 유지되는 것을 특징으로 하는 분말 적층 장치
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삭제
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제 1 항에 있어서,
상기 분말공급부에서 상기 분말을 300℃로 가열하기 위한 가열부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분말 적층 장치
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제 1 항에 있어서,
상기 분사노즐은 상기 기판 면에 대해서 경사 조절할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 분말 적층 장치
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제 1 항에 있어서,
상기 기판 지지부는 X축, Y축, 및 Z축으로 이동가능하게 형성된 것을 특징으로 하는 분말 적층 장치
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제 1 항에 있어서,
상기 기판과 노즐 사이에 특정 패턴을 갖는 마스크를 제공하는 마스크 제공부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분말 적층 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 분말공급부는 제1분말을 공급하는 제1분말공급부 및 제2분말을 공급하는 제2분말공급부를 포함하고,
상기 배관은 상기 제1분말공급부와 연결되는 제1배관, 상기 제2분말공급부와 연결되는 제2배관, 및 상기 제1배관과 제2배관이 통합되는 제3배관을 포함하며,
상기 분사노즐은 상기 제3배관과 연결되는 것을 특징으로 하는 분말 적층 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 분사노즐 및 상기 제어밸브는 각각 복수로 제공되고, 상기 제어밸브의 각각을 제어하여 상기 기판 상에 패턴을 갖도록 분말을 적층하는 것을 특징으로 하는 분말 적층 장치
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분말을 공급하는 제 1 단계;
상온에서 이송 가스를 불연속으로 주입하여 상기 공급된 분말을 분사노즐로 운반하는 제 2 단계; 및
상온 및 대기압 또는 진공상태에서 상기 운반된 분말을 상기 분사노즐을 이용하여 기판상에 분사하는 제 3 단계를 포함하고,
상기 분말의 크기는 0
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제 9 항에 있어서,
상기 분말은 금속, 세라믹, 또는 상기 금속과 세라믹의 혼합물을 포함하고, 상기 기판은 금속, 세라믹, 또는 고분자를 포함하는 것을 특징으로 하는 분말 적층 방법
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제 9 항에 있어서,
상기 분사노즐은 배관에 연결되는 개구부가 상기 기판에 분말을 분사하기 위한 개구부보다 큰 것을 특징으로 하는 분말 적층 방법
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제 9 항에 있어서,
상기 제 3 단계는 상기 기판 면에 대해서 경사진 각으로 상기 분말을 분사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 분말 적층 방법
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제 9 항에 있어서,
상기 제 3 단계는 상기 기판상에 패턴을 갖도록 분말이 적층되도록 상기 기판을 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 분말 적층 방법
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14
삭제
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제 9 항에 있어서,
상기 제 1 단계는 제 1 분말을 공급하는 단계 및 제 2 분말을 공급하는 단계를 포함하고,
상기 제 2 단계는 상기 제 1 분말을 제 1 경로로 운반하는 단계, 상기 제 2 분말을 제 2 경로로 운반하는 단계, 및 상기 제 1 분말과 제 2 분말을 혼합하는 단계를 포함하며,
상기 제 3 단계는 상기 혼합된 제 1 분말과 제 2 분말을 하나의 분사노즐을 통해 분사하는 단계를 포함하고,
상기 제 1 분말을 공급하는 단계 및 상기 제 2 분말을 공급하는 단계에서 공급되는 상기 제 1 분말과 상기 제 2 분말의 양을 변경하여 분사되는 제 1 분말과 제 2 분말의 양을 변경함으로써, 상기 기판에 도포되는 제 1 분말과 제 2 분말의 양을 상이하게 하거나 연속적으로 비율을 변화시키는 것을 특징으로 하는 분말 적층 방법
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분말을 공급하는 제 1 단계;
상온에서 이송 가스를 불연속으로 주입하여 상기 공급된 분말을 분사노즐로 운반하는 제 2 단계; 및
상온 및 대기압 또는 진공상태에서 상기 운반된 분말을 상기 분사노즐을 이용하여 기판상에 분사하는 제 3 단계를 포함하고,
상기 분말의 크기는 0
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