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챔버;
상기 챔버와 연결되어 상기 챔버 내부의 압력을 10kPa 내지 30kPa하의 저진공 환경으로 조성하는 진공펌프;
상기 챔버 내부에 형성되며, 기판을 지지하는 기판 지지부;
상기 챔버 내부에 형성되며, 상기 기판 상에 소정의 분말을 분사하도록 구성된 분사노즐;
상기 챔버 외부에 형성되며, 소정의 가스를 주입하는 가스주입부;
상기 가스주입부와 상기 분사노즐에 각각 연결되어 상기 가스주입부에서 주입되는 가스가 상기 분사노즐까지 이동할 수 있도록 하는 배관; 및
상기 배관에 연결되며, 상기 가스가 이동하는 배관에 분말을 공급하는 분말공급부를 포함하고, 상기 분말은 0
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제 1 항에 있어서,
상기 분사노즐과 상기 분말공급부 사이에서 상기 분말을 300℃로 가열하기 위한 가열부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분말 적층 장치
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제 1 항에 있어서,
상기 분사노즐은 상기 기판 면에 대해서 경사 조절될 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 분말 적층 장치
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제 1 항에 있어서,
상기 기판 지지부는 X축, Y축, 및 Z축으로 이동가능하게 형성된 것을 특징으로 하는 분말 적층 장치
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제 1 항에 있어서,
상기 기판과 노즐 사이에 특정 패턴을 갖는 마스크를 제공하는 마스크 제공부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분말 적층 장치
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분말을 공급하는 제 1 단계;
상온에서 이송 가스를 불연속으로 주입하여 상기 공급된 분말을 분사노즐로 운반하는 제 2 단계; 및
상온 및 진공상태에서 상기 운반된 분말을 상기 분사노즐을 이용하여 기판 상에 분사하여 도선을 형성하는 제 3 단계를 포함하고,
상기 분말의 크기는 0
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제 7 항에 있어서,
상기 분말은 주석, 구리, 금, 은, 백금, 및 그 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된 금속의 분말이고 상기 기판은 PCB, PET, PMMA를 포함하는 폴리머 기판, 유리 기판, 또는 종이 기판인 것을 특징으로 하는 분말을 이용한 상온에서의 기판상 도선 형성 방법
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제 8 항에 있어서,
상기 제 3 단계는 상기 기판에 패턴이 형성되도록 상기 기판을 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 분말을 이용한 상온에서의 기판상 도선 형성 방법
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제 8 항에 있어서,
상기 기판에 패턴이 형성되도록 상기 기판과 상기 분사노즐 사이에 마스크를 제공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분말을 이용한 상온에서의 기판상 도선 형성 방법
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제 8 항에 있어서, 상기 제 3 단계는 상기 분말을 분사하여 전기소자와 배선을 연결시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 분말을 이용한 상온에서의 기판상 도선 형성 방법
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제 8 항에 있어서, 상기 제 3 단계는 단선된 배선을 상기 분말을 분사하여 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 분말을 이용한 상온에서의 기판상 도선 형성 방법
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