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워터젯 분사유니트 및 이를 구비한 콘크리트 칩핑장치

  • 기술번호 : KST2015135785
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  • 전화번호 :
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 워터젯 분사유니트 및 이를 구비한 콘크리트 칩핑장치는 워터젯(초고압수)을 분사하는 분사부를 용이하게 자동으로 승강시킬 수 있기 때문에 분사부의 교체를 위한 인력 및 작업시간을 절감할 수 있고 작업자의 부상을 방지할 수 있다는 장점을 가진다.
Int. CL E01C 7/14 (2006.01.01) E01C 23/12 (2006.01.01) E04G 23/02 (2006.01.01)
CPC E01C 7/147(2013.01) E01C 7/147(2013.01) E01C 7/147(2013.01)
출원번호/일자 1020110003683 (2011.01.13)
출원인 (주)건우기술, 한국토지주택공사, 서울대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1246856-0000 (2013.03.18)
공개번호/일자 10-2012-0082283 (2012.07.23) 문서열기
공고번호/일자 (20130325) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.01.13)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 (주)건우기술 대한민국 경기도 광주시
2 한국토지주택공사 대한민국 경상남도 진주시
3 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 여창현 대한민국 경기도 남양주시
2 송재준 대한민국 서울특별시 관악구
3 김정규 대한민국 서울특별시 마포구
4 권영철 대한민국 경기도 남양주시 도농로 **,

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인필앤온지 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, *층(서초동, 준영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주)건우기술 경기도 광주시
2 한국토지주택공사 경상남도 진주시
3 서울대학교산학협력단 서울특별시 관악구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.01.13 수리 (Accepted) 1-1-2011-0030408-34
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.09.27 수리 (Accepted) 4-1-2011-5195109-43
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2012-5091716-76
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.07.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0432769-00
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.09.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0771829-12
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.09.24 수리 (Accepted) 1-1-2012-0771828-66
7 등록결정서
Decision to grant
2012.12.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0793421-49
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2013-5007213-54
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.17 수리 (Accepted) 4-1-2015-5033829-92
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.18 수리 (Accepted) 4-1-2015-0015194-47
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2015-5062924-01
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.06.23 수리 (Accepted) 4-1-2015-0036350-11
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.11.27 수리 (Accepted) 4-1-2015-0066684-92
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.02.21 수리 (Accepted) 4-1-2017-5027175-13
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.11.29 수리 (Accepted) 4-1-2018-5246259-10
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5144759-13
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5220404-82
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2020-5265458-48
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
삭제
2 2
콘크리트 칩핑(chipping) 장치의 어태치먼트에 설치되어 초고압수를 분사하는 분사부; 및분사부를 승강시키는 승강부;를 구비하고,승강부는 어태치먼트의 튐방지부에 대해서 분사부를 승강시키며,승강부는,상기 장치의 본체부에 설치된 가이드 레일;슬라이딩 가능하도록 가이드 레일에 설치된 슬라이딩판;슬라이딩판을 슬라이딩시키기 위한 슬라이딩 부재; 및슬라이딩판과 분사부를 연결하도록 설치된 로프;를 구비하고,슬라이딩 부재에 의해서 슬라이딩판이 슬라이딩되는 것에 의해서 로프가 이동하고, 상기 로프의 이동에 의해서 분사부가 승강하는 것을 특징으로 하는 워터젯 분사유니트
3 3
제2항에 있어서,상기 승강부는,상기 본체부의 상측에 설치된 지지부재; 및지지부재에 설치되어 로프를 가이드하는 가이드 롤러;를 구비하고,로프는 상기 지지부재 및 가이드 롤러를 경유하여 분사부에 연결되는 것을 특징으로 하는 워터젯 분사유니트
4 4
제2항에 있어서,슬라이딩판은 어태치먼트와 연결되고,상기 슬라이딩부재는 어태치먼트를 가이드 레일을 따라 이동시키는 것을 특징으로 하는 워터젯 분사유니트
5 5
제2항 내지 제4항 중 어느 한 항의 워터젯 분사유니트를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘크리트 칩핑장치
6 6
제5항에 있어서,슬라이딩부재가 슬라이딩판을 이동시키는 것에 의해서 어태치먼트가 가이드레일을 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 콘크리트 칩핑장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 국토해양부 서울대학교 산학협력단 첨단도시개발사업 건물 해체 전용 워터제트 장비 개발