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복합 경화반응형 점착제를 적용한 디스플레이 베젤 경화 공정

  • 기술번호 : KST2015137110
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 UV경화형 점착제 등이 디스플레이 조립공정에서 적용될 때, 그림자 영역등에 의해 발생하는 미경화 문제를 해결하기 위한 공정방식에 관한 것으로써, 복합 경화공정을 적용하기 위한 점착제의 선정과 적용방식이 을 포함하고 있다. 또한 암반응 경화를 유도하여 공정에서 추가의 경화 공정 없이 그림자 영역에서의 경화를 유도할 수 있는 공정을 포함하고 있다. 이러한 제조 공정을 통해 우수한 신뢰성을 가지는 디스플레이 모듈을 제조할 수 있을 것으로 평가된다.
Int. CL C09J 5/00 (2006.01) G09F 9/00 (2006.01)
CPC C09J 5/00(2013.01) C09J 5/00(2013.01) C09J 5/00(2013.01)
출원번호/일자 1020140032526 (2014.03.20)
출원인 서울대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2015-0110845 (2015.10.05) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김현중 대한민국 서울특별시 관악구
2 박지원 대한민국 서울특별시 관악구
3 임동혁 대한민국 서울특별시 관악구
4 유영민 대한민국 부산광역시 사상구

대리인

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2014.03.20 수리 (Accepted) 1-1-2014-0267049-41
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.17 수리 (Accepted) 4-1-2015-5033829-92
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2015-5062924-01
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2020-5265458-48
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
복합 경화시스템 및 암반응 시스템을 도입한 디스플레이 제조 공정 방법
2 2
제 1항에 있어서, 복합 경화시스템을 구현하기 위한 UV경화방식과 열 경화방식을 동시에 채택한 점착제 혹은 옥실란,옥세탄,락탐 및 퓨란 등의 독립적으로 복합경화가 가능한 구조를 채택한 점착제가 적용된 제조 공정 방법
3 3
제 2항에 있어서, 다중의 경화 방식을 순차적으로 적용한 복합 경화시스템을 채택한 제조 공정 방법
4 4
제 1항에 있어서, 공정과정에서 추가의 경화공정 없이 부품에 의해 발생한 그림자 영역에서 경화를 유도할 수 있는 암반응 기작이 포함된 점착제가 적용된 제조 공정 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 미래나노텍(주) 충청권 광역경제권 선도사업 박막 TSP 제조를 위한 UV 양이온 경화형 H-OCA 개발(H-OCA : OCA/OCR Hybrid type 광학접착필름)