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다음 화학식 1로 표시되는 가용성 폴리이미드 수지와 다음 화학식 2로 표시되는 폴리아믹산 유도체가 1 ∼ 99 중량% : 1 ∼ 99 중량%의 혼합비를 이루고 있는 혼합 조성물을 포함하여 이루어지며,상기한 폴리이미드 수지와 폴리아믹산 유도체는 다음의 구조식 (a), (b), (c), (d) 및 (e) 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 지방족 고리계 4가기와, 다음의 구조식 (f)의 알킬숙시닉이미드 측쇄를 가지는 방향족 2가기가 반드시 포함된 구조를 갖고 있는 것임을 특징으로 하는 절연막 :[화학식 1][화학식 2]상기 화학식 1 또는 2에서,은 , , , , , , , , , 및 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 4가기로서, 반드시 구조식 (a), (b), (c), (d) 및 (e) 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 지방족 고리계 4가기를 포함하며; 및 및 는 각각 , , , , , , , , , , , 및 (이때, n은 1 내지 30 범위의 자연수) 중에서 선택된 1종 이상의 2가기로서, 반드시 상기 는 상기 구조식 (f)의 알킬숙시닉이미드 측쇄를 가지는 방향족 2가기를 포함하며;ℓ 및 m은 각각 1 내지 300 범위의 자연수를 나타낸다
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제 2 항에 있어서, 상기 화학식 1로 표시되는 가용성 폴리이미드 수지의 고유점도가 0
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제 2 항에 있어서, 상기 화학식 1로 표시되는 가용성 폴리이미드 수지는 디메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 테트라히드로푸란, 클로로포름, 아세톤, 에틸아세테이트 및 감마-부티로락톤 중에서 선택된 용매에 대해 용해특성을 가지는 것임을 특징으로 하는 절연막
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제 2 항에 있어서, 상기 화학식 2로 표시되는 폴리아믹산 유도체의 고유점도가 0
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제 2 항에 있어서, 상기 화학식 2로 표시되는 폴리아믹산 유도체의 이미드화 온도범위가 130 ∼ 300 ℃인 것임을 특징으로 하는 절연막
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상기 청구항 2 내지 6 중에서 선택된 어느 하나의 항의 절연막을 증착하여 제조한 것임을 특징으로 하는 전유기 박막 트랜지스터
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제 7 항에 있어서, 상기 절연막은 30 ∼ 500 ㎚ 두께 범위로 증착되는 것임을 특징으로 하는 전유기 박막 트랜지스터
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제 7 항에 있어서, 상기 절연막 상부 표면에, 펜타센, 금속 페탈로시아닌, 폴리티오펜, 폴리페닐렌비닐렌 및 그 유도체 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 화합물을 증착시켜 유기활성층을 추가로 형성하는 것임을 특징으로 하는 전유기 박막 트랜지스터
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제 7 항에 있어서, 상기 전유기 박막 트랜지스터는 전계이동도가 0
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제 7 항에 있어서, 상기 전유기 박막 트랜지스터는 전계이동도가 0
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