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에틸렌이민 커플링제를 이용한 폴리이미드 필름의표면개질방법, 그를 이용한 동박 적층 필름의 제조방법 및그로 제조된 2층 구조의 동박 적층필름

  • 기술번호 : KST2015138631
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 폴리이미드 필름의 표면개질방법, 그를 이용한 연성 동박 적층 필름의 제조방법 및 그로 제조된 2층 구조의 연성 동박 적층필름에 관한 것이다.본 발명의 폴리이미드 필름의 표면개질방법은 폴리이미드 필름 표면에 1차 플라즈마 처리하고, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 1몰에 화학식 2로 표시되는 화합물 0.25∼1몰을 첨가하여 제조된 에틸렌이민계 실란 커플링제가 함유된 용액에 침지하여 표면처리하고, 2차 플라즈마 처리를 순차 수행함으로써, 종래의 이온빔에 의한 표면처리 공정보다 단순화되어 대체할 수 있고, 개질된 폴리이미드 필름의 표면에 동 스퍼터링 및 전해 동도금법으로 제조된 2층 구조의 연성 동박 적층필름은 폴리이미드 필름과 동박 간의 우수한 접착강도 및 장시간 고온에서도 우수한 접착강도를 유지하므로, 유연 인쇄회로기판용 또는 TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip On Film) 등의 전자 부품의 기판소재 용도에 유리하다.(상기 식에서 R1, R2는 명세서에서 정의한 바와 같다.) 동박적층필름, 폴리이미드, 이온빔, 스퍼터링, 전해도금, 아지리딘
Int. CL C08G 73/02 (2006.01) C08J 5/18 (2006.01)
CPC C08G 73/02(2013.01) C08G 73/02(2013.01) C08G 73/02(2013.01) C08G 73/02(2013.01)
출원번호/일자 1020050045510 (2005.05.30)
출원인 한국화학연구원, 아텍 엔지니어링 주식회사
등록번호/일자 10-0629360-0000 (2006.09.21)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20061002) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.05.30)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 아텍 엔지니어링 주식회사 대한민국 경기도 화성군

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 홍영택 대한민국 대전광역시 유성구
2 강형대 대한민국 대전광역시 유성구
3 김석제 대한민국 대전광역시 대덕구
4 이재흥 대한민국 대전광역시 유성구
5 이호성 대한민국 서울 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신동준 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 아텍 엔지니어링 주식회사 대한민국 경기도 화성군
2 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2005.05.30 수리 (Accepted) 1-1-2005-0285353-27
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2006.02.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2006.03.20 수리 (Accepted) 9-1-2006-0020085-92
4 등록결정서
Decision to grant		 2006.06.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0350237-24
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.04.16 수리 (Accepted) 4-1-2008-5059312-66
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.05.14 수리 (Accepted) 4-1-2008-5074743-27
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2008-5208083-56
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149242-13
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149265-52
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번호 청구항
1 1
폴리이미드 필름 표면에 1) 1차 플라즈마 처리하고, 2) 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 1몰에 화학식 2로 표시되는 화합물 0
2 2
제1항에 있어서, 상기 침지용액이 에틸렌이민계 실란 커플링제 0
3 3
제1항에 있어서, 상기 플라즈마 처리가 직류 또는 60Hz 고주파 전원을 이용하고, 출력 20∼100W, 진공챔버 내 압력이 1 × 10-3∼1 × 10-5 torr로 유지하고, 10 ∼1,000 초동안 수행되는 것을 특징으로 하는 상기 폴리이미드 필름의 표면 개질방법
4 4
제1항의 방법에 의하여 폴리이미드 필름의 표면을 개질하는 단계; 상기 표면 개질된 폴리이미드 필름을 세척 및 건조하는 단계; 상기 건조된 폴리이미드 필름의 단면 또는 양면에 0
5 5
제4항에 있어서, 상기 동 스퍼터링층이 500∼5,000Å의 두께인 것을 특징으로 하는 상기 연성 동박 적층필름의 제조방법
6 6
제4항에 있어서, 상기 전기 동도금층이 1∼50㎛의 두께인 것을 특징으로 하는 상기 연성 동박 적층필름의 제조방법
7 7
제1항의 방법에 의하여 표면개질된 폴리이미드 필름의 단면에 500∼5,000Å의 두께의 동 스퍼터링층; 및 상기 동 스퍼터링층 상에 1∼50㎛의 두께의 전기 동도금층;이 형성된 것을 특징으로 하는 2층 구조의 폴리이미드 연성 동박 적층필름
8 8
제1항의 방법에 의하여 표면개질된 폴리이미드 필름의 양면에 500∼5,000Å의 두께의 동 스퍼터링층; 및 상기 동 스퍼터링층 상에 1∼50㎛의 두께의 전기 동도금층;이 형성된 것을 특징으로 하는 2층 구조의 폴리이미드 연성 동박 적층필름
9 9
제1항의 화학식 1로 표시되는 화합물 1몰에 화학식 2로 표시되는 화합물 0
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP05219806 JP 일본 FAMILY
2 JP20542495 JP 일본 FAMILY
3 US08419918 US 미국 FAMILY
4 US20090023010 US 미국 FAMILY
5 WO2006129922 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2008542495 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JP2008542495 JP 일본 DOCDBFAMILY
3 JP2008542495 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 JP5219806 JP 일본 DOCDBFAMILY
5 US2009023010 US 미국 DOCDBFAMILY
6 US8419918 US 미국 DOCDBFAMILY
7 WO2006129922 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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