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패키지수지의 휨 발생 평가를 위한 시험편 제조용 금형 및 시험편 제조방법

  • 기술번호 : KST2015138701
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 칩 패키지 과정에서, 성형물의 문제점인 휨 현상을 방지하기 위한 플라스틱 패키지수지 조성물의 평가용 금형틀 및 시험편 제조방법에 관한 것으로서, 패키지수지가 유입되는 캐비티 블럭과 이를 밀폐해 주는 상부 플레이트와 하부 블럭을 포함하는 성형장치의 금형틀로 반도체 조립공정 중 패키지수지 성형공정에서, 칩 및 주변 소자의 비대칭적인 조립구조로부터 야기되는 패키지수지의 비대칭 분포와, 또는 캐비티 내에서의 흐름성 차이로 인한 열응력의 집중현상으로부터 발생되는 휨 현상을 평가 및 개선하는데 사용된다.즉, 캐비티의 비대칭으로 인해 성형 과정 또는 후에 발생되는 휨 현상을 최소화되도록 패키지 수지 조성물의 최적배합 조건을 사전에 평가할 수 있도록 하는 동박 라미네이트용 시편 제조용 트랜스퍼 성형용 금형틀에 관한 것이다.특히, 패키지의 소형화 및 박형화에 따른 기판을 사용하는 두께가 얇은 칩 스케일의 패키지(BGA)에서 경화 수축 및 열 수축으로부터 발생하는 열응력의 편차를 개선하는 평가방법에 관한 금형틀을 제공한다.본 금형틀로부터 제조된 휨 현상 평가용 시험편은 이형력에 의해 시험편의 휨 현상에 손상을 받지 않고, 패키지수지 성형물에 동박편의 접착이 우수하며, 반도체 칩의 실장없이 간편한 제작으로 휨 현상의 평가가 용이하도록 구성되어 있는 것이 특징이다.이에 따라, 성형 과정에서 발생되는 경화 및 열 수축에 의한 패키지의 휨 발생 및 발생 정도를 성형 후에도 그대로 보지할 수 있고, 그 결과 평가의 재현성은 물론 신뢰도를 높일 수 있어 후속 공정에서 발생하는 휨 현상으로 인한 공정불량의 제어가 용이하여 생산성을 향상시키는데 기여할 수 있다.반도체 패키지, 패키지수지 조성물, 휨 발생, 금형틀
Int. CL H01L 21/67 (2006.01.01) H01L 21/56 (2006.01.01)
CPC H01L 21/67126(2013.01) H01L 21/67126(2013.01)
출원번호/일자 1020060009772 (2006.02.01)
출원인 한국화학연구원, 주식회사 에스모머티리얼즈
등록번호/일자 10-0732208-0000 (2007.06.19)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20070627) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.02.01)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 에스모머티리얼즈 대한민국 전라북도 익산시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김영철 대한민국 대전 유성구
2 차옥자 대한민국 대전 유성구
3 이정흠 대한민국 대전 유성구
4 조희재 대한민국 전북 익산시
5 박지승 대한민국 대구 달성군 다사읍 매곡

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이학수 대한민국 부산광역시 연제구 법원로 **, ****호(이학수특허법률사무소)
2 백남훈 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, KTB네트워크빌딩**층 한라국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 네패스신소재 대한민국 전라북도 익산시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.02.01 수리 (Accepted) 1-1-2006-0077088-99
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.08.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.09.14 수리 (Accepted) 9-1-2006-0056745-05
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.12.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0729708-16
5 의견서
Written Opinion
2007.02.06 수리 (Accepted) 1-1-2007-0109425-13
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2007.02.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0109424-67
7 등록결정서
Decision to grant
2007.05.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0240816-93
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.11.01 수리 (Accepted) 4-1-2007-5165406-23
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.04.16 수리 (Accepted) 4-1-2008-5059312-66
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.05.14 수리 (Accepted) 4-1-2008-5074743-27
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2008-5208083-56
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.03.04 수리 (Accepted) 4-1-2013-0004153-59
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.03.05 수리 (Accepted) 4-1-2013-5038907-47
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149265-52
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149242-13
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5147336-28
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
소정의 내부 공간을 갖는 하부 블럭과, 수지 주입을 위한 주입구를 갖고 있으며 상기 하부 블럭의 상부를 마감하면서 조립되는 상부 플레이트와, 상기 주입구와 통하는 런너를 갖고 있으며 하부 블럭의 내부 공간 내에 배치되어 캐비티를 조성하는 중간 블럭과, 상기 하부 블럭의 내부 공간 내에서 중간 블럭의 하부에 배치되는 동시에 그 바닥부 역할을 하게 되며 캐비티 용적을 가변시켜주는 지지 블럭과, 상기 하부 블럭의 내부 공간에 배치되며 지지 블럭을 상승 또는 하강시켜주는 구동수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 패키지수지의 휨 발생 평가를 위한 시험편 제조용 금형
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 구동수단은 서로 나란하게 배치되며 회전가능한 구조로 양단 지지되면서 승하강 블럭측과 접촉가능한 2개의 캠 및 각 캠의 축 일단에 장착되는 피동기어와, 레버에 의해 조작가능하며 상기 피동기어 사이에 배치되어 동시에 맞물려 전동가능한 구동기어를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 패키지수지의 휨 발생 평가를 위한 시험편 제조용 금형
3 3
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 승하강 블럭은 그 아래쪽으로 수직 연장되면서 하부 블럭의 가이드 홀에 의해 가이드되는 다수 개의 가이드 핀을 이용하여 상승 및 하강시 안내를 받을 수 있게 되는 것을 특징으로 하는 패키지수지의 휨 발생 평가를 위한 시험편 제조용 금형
4 4
청구항 1에 있어서, 상기 중간 블럭과 지지 블럭 및 구동수단은 하나의 상부 플레이트 및 하부 블럭상에 모두 4세트가 구비되어 하나의 금형에서 2개 또는 4개의 시험편을 제조할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 시험편 제조용 금형,
5 5
수지 조성물의 주입을 위한 주입구 및 런너와 용적가변형의 지지 블럭을 포함하는 금형의 캐비티 내에 동박판을 배치한 후, 금형 합형 상태에서 동박판이 배치되어 있는 캐비티 내에 수지 조성물을 압입, 충전하여 동박판 부착 패키지 성형물을 제조하는 과정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 패키지수지의 휨 발생 평가를 위한 시험편 제조방법
6 6
청구항 5에 있어서, 상기 동박판 부착 패키지 성형물 제조시 지지블럭의 크기(두께)를 다양하게 선택하여 금형 캐비티의 용적을 가변시켜가면서 시험편을 제조하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지수지의 휨 발생 평가를 위한 시험편 제조방법
7 7
청구항 5 또는 청구항 6에 있어서, 상기 동박판 부착 패키지 성형물을 제조하는 과정에서 사용되는 수지는 실리카 함유 에폭시수지인 것을 특징으로 하는 패키지수지의 휨 발생 평가를 위한 시험편 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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