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다음 화학식 1로 표시되는 환형 포스파젠 화합물을 피페라진과 반응시키는 단계, 및상기 피페라진과 반응한 환형 포스파젠의 미반응 클로로기(Cl)를 C1-C4 알킬기가 1 내지 3개 치환 또는 비치환된 페놀의 알칼리 금속염과 반응시키는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는,다음 화학식 1로 표시되는 환형 포스파젠 화합물의 클로로기(Cl) 총 개수에 대하여 1-90% 범위로 피페라진이 결합되어 있고, 상기 피페라진에 의해 가교된 환형 포스파젠의 제조방법 :[화학식 1]상기 화학식 1에서, m은 3 내지 25인 정수를 나타낸다
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다음 화학식 1로 표시되는 환형 포스파젠 화합물을, C1-C4 알킬기가 1 내지 3개 치환 또는 비치환된 페놀의 알칼리 금속염과 반응시키는 단계, 및상기 알킬기로 치환 또는 비치환된 페놀의 알칼리 금속염과 반응한 환형 포스파젠의 미반응 클로로기(Cl)를 피페라진과 반응시키는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는,다음 화학식 1로 표시되는 환형 포스파젠 화합물의 클로로기(Cl) 총 개수에 대하여 1-90% 범위로 피페라진이 결합되어 있고, 상기 피페라진에 의해 가교된 환형 포스파젠의 제조방법 :[화학식 1]상기 화학식 1에서, m은 3 내지 25인 정수를 나타낸다
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10
상기 청구항 8 또는 9의 제조방법으로 제조된, 피페라진에 의해 가교된 환형 포스파젠
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11
상기 청구항 10의 피페라진에 의해 가교된 환형 포스파젠인 것임을 특징으로 하는 난연제
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열경화성 수지, 열가소성 수지 또는 이들의 혼합물로 이루어진 수지 성분에, 난연제가 함유되어 이루어진 난연제 수지 조성물에 있어서,상기 수지 성분 100 중량부에 대하여 난연제로 상기 청구항 10의 피페라진에 의해 가교된 환형 포스파젠이 1 ∼ 80 중량부 범위로 함유되어 이루어진 것임을 특징으로 하는 난연성 수지 조성물
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13
제 12 항에 있어서, 유기 인 화합물 및 무기 충전제 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 난연성 향상제가 추가로 함유된 것임을 특징으로 하는 난연성 수지 조성물
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14
제 13 항에 있어서, 상기 유기 인 화합물은 트리페닐포스페이트, 트리크레실포스페이트, 트리크실릴포스페이트, 레조르시놀 비스(디페닐포스페이트), 히드로퀴논 비스(디페닐포스페이트), 비스페놀-A 비스(디페닐포스페이트), 레조르시놀 비스(디크실릴포스페이트), 히드로퀴논 비스(디크실릴포스페이트), 비스페놀-A 비스(디톨릴포스페이트), 트리페닐포스핀옥시드 및 트리톨릴포스핀옥시드 중에서 선택된 것으로, 상기 수지 성분 100 중량부에 대하여 0
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제 13 항에 있어서, 상기 무기 충전제는 섬유형 티탄산 알칼리 금속염, 섬유형 붕산 전이 금속염, 섬유형 붕산 알칼리 토금속염, 산화 티탄 휘스커 및 규산 칼슘 휘스커 중에서 선택된 것으로, 상기 무기 충전제는 수지 성분 100 중량부에 대하여 0
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