맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

반도체 소자 봉지용 자기소화성 에폭시 수지 조성물

  • 기술번호 : KST2015139269
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 성형성이 우수하고, 자기소화성을 나타내는 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 하기 화학식 1의 에폭시 수지, 경화제 및 무기충전제를 포함하여 이루어지는 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물은 환경에 유해한 물질로 알려진 할로겐계 유기 난연제 및 삼산화안티몬 등과 같은 무기 난연제를 사용하지 않고서도 우수한 자기소화성을 나타내며, 난연성 및 내열성이 우수한 특성을 나타낸다.[화학식 1]상기 화학식 1에서, R 은 각각 독립적으로 수소, C1 내지 C12의 알킬이며; n은 0 내지 10의 정수이다.
Int. CL C08K 3/36 (2006.01) C08L 61/06 (2006.01) C08G 59/18 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01)
CPC C08G 59/245(2013.01)C08G 59/245(2013.01)C08G 59/245(2013.01)C08G 59/245(2013.01)C08G 59/245(2013.01)C08G 59/245(2013.01)C08G 59/245(2013.01)
출원번호/일자 1020100117702 (2010.11.24)
출원인 한국화학연구원, 금호피앤비화학 주식회사
등록번호/일자 10-1195873-0000 (2012.10.24)
공개번호/일자 10-2012-0056135 (2012.06.01) 문서열기
공고번호/일자 (20121030) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.11.24)
심사청구항수 7

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 금호피앤비화학 주식회사 대한민국 전라남도 여수시 여

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김영철 대한민국 대전광역시 유성구
2 김경만 대한민국 대전광역시 유성구
3 차옥자 대한민국 대전광역시 유성구
4 정영호 대한민국 전라남도 여수시 소호*길 **,
5 김종생 대한민국 전라남도 여수시
6 김도훈 대한민국 전라남도 여수시
7 김미숙 대한민국 전라남도 여수시

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한라특허법인(유한) 대한민국 서울시 서초구 강남대로 ***(서초동, 남강빌딩 *층)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대전광역시 유성구
2 금호피앤비화학 주식회사 전라남도 여수시 여
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.11.24 수리 (Accepted) 1-1-2010-0769600-92
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.08.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.09.19 수리 (Accepted) 9-1-2011-0076076-99
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.06.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0362551-89
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.06.27 수리 (Accepted) 1-1-2012-0511456-54
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.06.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0511462-28
7 등록결정서
Decision to grant		 2012.07.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0446968-51
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.23 수리 (Accepted) 4-1-2013-5062408-84
9 대리인선임신고서
Report on Appointment of Agent		 2015.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2015-5033520-42
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149242-13
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149265-52
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
1)에폭시 수지, 2)경화제 및 3)무기충전제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서,상기 1)의 에폭시 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 4,4“-디히드록시-5”-페닐-메타-터페닐의 에폭시 수지 단독 또는 하기 화학식 1로 표시되는 4,4“-디히드록시-5”-페닐-메타-터페닐의 에폭시 수지에 하기 화학식 2 및 화학식 3으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 에폭시 수지를 혼합한 것이고;상기 2)의 경화제는 하기 화학식 4로 표시되는 페놀수지와 하기 화학식 5로 표시되는 비페닐형 페놀수지 각각 또는 이들의 혼합물;인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 에폭시 수지는 상기 화학식 1로 표시되는 4,4“-디히드록시-5”-페닐-메타-터페닐의 에폭시 수지 5 내지 95 중량%에 상기 화학식 2 및 화학식 3으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나 이상의 에폭시 수지를 5 내지 95중량%로 포함하는 에폭시 수지 혼합물인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 경화제는 상기 화학식 4로 표시되는 페놀수지 5 내지 95 중량%와 상기 화학식 5로 표시되는 비페닐형 페놀수지 5 내지 95 중량%로 이루어진 페놀수지 혼합물인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 무기충전제는 에폭시 수지 조성물에 대하여 70 내지 95 중량%로 사용되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 무기충전제는 평균입자경이 0
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 무기충전제는 용융실리카 구형 분말인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물
7 7
청구항 제 1 항 내지 제 6 항 중 선택된 어느 한 항의 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물을 이용하여 밀봉한 것을 특징으로 하는 반도체 소자
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.