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리그닌과 하기 화학식 1로 표시되는 180 - 240 ℃ 범위의 저융점을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyetylene terephtalalate, PET) 화합물의 용융 혼합물을 포함하는 탄소섬유 전구체 제조를 위한 용융 방사용 고화 칩:[화학식 1](상기 화학식 1에서,M은 , , , 및 중에서 선택되는 어느 하나이고,x와 1-x는 해당 반복단위의 몰비를 의미하며,x는 0
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옥살산, 프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산 및 비페닐디카르복실산 중 선택되는 어느 하나의 코모노머와 테레프탈산의 혼합물을 에틸렌글리콜과 에스테르화 반응시켜 하기 화학식 1로 표시되는 융점이 180 - 240 ℃ 범위인 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyetylene terephtalalate, PET) 화합물을 제조하는 단계(단계 1);단계 1의 상기 PET 화합물을 분쇄 및 건조하여 건조 분말로 제조하는 단계(단계 2); 및단계 2의 상기 PET 화합물의 건조 분말과 건조된 리그닌을 기계적 혼합 및 용융 혼합한 후 고화하여 고화 칩을 제조하는 단계(단계 3);를 포함하는 제1항에 따른 탄소섬유 전구체 제조를 위한 용융 방사용 고화 칩의 제조방법:[화학식 1](상기 화학식 1에서,M, x 및 n은 청구항 제1항에서 정의한 바와 같다
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제 2항에 있어서,상기 단계 1의 코모노머 중 나프탈렌디카르복실산은 2,6-나프탈렌디카르복실산이고, 비페닐디카르복실산은 비페닐-4,4’-디카르복실산인 것을 특징으로 하는 탄소섬유 전구체 제조를 위한 용융 방사용 고화 칩의 제조방법
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제 2항에 있어서, 상기 단계 1의 코모노머의 함량은 테레프탈산 100 중량부에 대하여 2 - 30 중량부 포함되는 것을 특징으로 하는 탄소섬유 전구체 제조를 위한 용융 방사용 고화 칩의 제조방법
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제 2항에 있어서, 상기 단계 3의 리그닌은 하드우드 크라프트 리그닌, 소프트우드 크라프트 리그닌, 아세틸화 리그닌 및 리그닌 술포네이트 중 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 탄소섬유 전구체 제조를 위한 용융 방사용 고화 칩의 제조방법
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제 2항에 있어서,상기 단계 3의 용융은 리그닌의 열분해 온도 미만에서 수행되는 것을 특징으로 하는 탄소섬유 전구체 제조를 위한 용융 방사용 고화 칩의 제조방법
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제 2항에 있어서, 상기 단계 3은 용융 및 고화는 단축 익스트루더(single screw extruder), 쌍축 익스트루더(twin screw extruder), 용융판 압착/절단/혼합 장치 및 용융물 반죽기 중 선택되는 어느 하나의 장치에 의하여 수행되는 것을 특징으로 하는 탄소섬유 전구체 제조를 위한 용융 방사용 고화 칩의 제조방법
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제 1항에 따른 고화 칩이 용융 방사된 섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄소섬유 제조용 전구체 섬유
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제 8항에 따른 전구체 섬유를 산화/안정화하는 단계(단계 A); 및단계 A의 상기 산화/안정화된 전구체 섬유를 탄화하는 단계(단계 B)를 포함하는 탄소 섬유의 제조방법
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제 9항에 따른 제조방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 탄소 섬유
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