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반도체 밀봉용 폴리페놀형 에폭시 수지 조성물

  • 기술번호 : KST2015139464
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물은 주제 및 경화제의 선택 범위가 넓고 충전제의 함량 범위도 넓어, 저비용화와 다양한 응용이 가능하다. 특히 그로 인한 연속 성형성(생산성)이 우수하고, 환경에 유해한 물질로 알려진 할로겐계 유기 난연제 및 삼산화안티몬 등과 같은 무기 난연제를 사용하지 않고서도 자소 난연성이 지금까지 알려져 있는 어떤 소재보다도 월등히 우수하다는 효과가 있다. 또한 본 발명에 따른 자소 난연성 에폭시 수지 조성물은 연소 또는 폐기 시에 환경 안전을 대폭으로 향상시킬 수 있고 특히 높은 열전도성, 내열성, 저융점화로 인한 고충전성은 신뢰성 및 성형성 개선에 효과를 가질 수 있다.
Int. CL C08G 59/62 (2006.01) H01L 23/29 (2006.01) C08G 59/18 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01)
CPC C08G 59/18(2013.01) C08G 59/18(2013.01) C08G 59/18(2013.01) C08G 59/18(2013.01) C08G 59/18(2013.01) C08G 59/18(2013.01) C08G 59/18(2013.01)
출원번호/일자 1020130068057 (2013.06.13)
출원인 한국화학연구원
등록번호/일자 10-1373572-0000 (2014.03.06)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20140313) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.06.13)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김영철 대한민국 대전광역시 유성구
2 유민재 대한민국 서울특별시 은평구
3 이경은 대한민국 경상북도 경주시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박창희 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
2 권오식 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2013.06.13 수리 (Accepted) 1-1-2013-0527612-34
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2013.07.10 수리 (Accepted) 1-1-2013-0620371-30
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2013.07.31 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2013.08.14 수리 (Accepted) 9-1-2013-0068951-61
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.09.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0610304-59
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.11.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0994452-56
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.11.01 수리 (Accepted) 1-1-2013-0994466-95
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2014.01.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0010398-57
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.02.03 수리 (Accepted) 1-1-2014-0101734-61
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2014.02.03 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2014-0101715-04
11 등록결정서
Decision to Grant Registration		 2014.03.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0154881-31
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149265-52
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149242-13
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
하기 화학식 1 및 화학식 2에서 선택되는 하나 이상의 에폭시수지와 하기 화학식 3의 ？？향족 사이드 체인과 바이페닐계 기능기를 가지는 다방향족류의 폴리페놀수지계 경화제, 무기충진제 및 경화촉진제를 포함하는 에폭시 수지 조성물; [화학식 1](상기 화학식 1에서, R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소, C1-C10의 알킬 또는 C6-C20의 방향족 치환기이고, a는 0 내지 10의 정수이다
2 2
제 1항에 있어서,상기 에폭시 수지는 상기 화학식 1로 표시되는 에폭시 수지 100중량부에 대하여 상기 화학식 2의 에폭시수지 1 내지 70 중량부를 포함하는 에폭시 수지 조성물
3 3
제 1항에 있어서,상기 무기충진제는 에폭시수지 전체 조성물에 대하여 55 내지 93중량% 포함하는 에폭시 수지 조성물
4 4
제 1항에 있어서,상기 경화촉진제는 이미다졸류, 3급 아민류, 유기 포스핀류 및 테트라페닐보론염에서 선택되는 어느 하나 또는 2종 이상을 병용 함유하는 에폭시 수지 조성물
5 5
제 1 항 내지 제 4 항 중 선택된 어느 한 항의 에폭시 수지 조성물을 이용하여 밀봉함으로써 제조되는 전기, 전자 부품
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국화학연구원 부품소재기술개발사업 High End Type EMC용 에폭시 수지 및 에폭시 조성물 개발(3차)