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에폭시수지접착제조성물

  • 기술번호 : KST2015139687
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 기존의 에폭시 수지의 장점은 그대로 유지하면서 내충격성을 향상시켜 허니컴 코어 제조시에 접착제로 사용할 수 있는 에폭시 수지 접착제 조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.본 발명에 따르면, 4관능성 에폭시 수지인 테트라글리시딜 에테르 디아미노디페닐 메탄 100중량부, 에폭시기의 경화를 위한 방향족 아민 경화제인 디아미노디페닐 메탄 20 내지 50중량부 및 에폭시 수지의 개질을 위한 열가성 수지인 폴리에테르술폰 10 내지 30중량부로 구성되고 내충격성이 향상된 에폭시 수지 접착제 조성물; 및 4관능성 에폭시 수지인 테트라글리시딜 에테르 디아미노디페닐 메탄 100중량부, 에폭시기의 경화를 위한 방향족 아민 경화제인 디아미노디페닐 메탄 20 내지 50중량부 및 에폭시 수지의 개질을 위한 열가소성 수지인 변성 폴리에테르술폰 10내지 30중량부로 구성되고 내충격이 향상된 에폭시 수지 접착제 조성물이 제공된다.상기 제조된 에폭시 수지 접착제 조성물은 허니컴 코어의 제조시 노드를 접착하는 접착제로 사용되어 에폭시 수지와 경화제만으로 제조한 허니컴 코어의 경우보다 월등한 기계적 물성을 나타내고 일정온도, 일정시간 경화 후 허니 컴 제조공정시 필요한 팽창을 가했을 때 노드부분에 사용한 상기의 에폭시 수지 조성물의 접착력이 팽창으로 인한 인장 응력보다 강하여 셀 모양이 균일한 허니컴 코어를 제조할 수 있다.
Int. CL C09J 163/00 (2006.01)
CPC C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01)
출원번호/일자 1019950027069 (1995.08.29)
출원인 한국화학연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-1997-0010919 (1997.03.27) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1995.08.29)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 한미정 대한민국 대전광역시유성구
2 김봉섭 대한민국 서울시동대문구
3 이재락 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이태희 대한민국 서울특별시 중구 남대문로 **, 해운센터빌딩본관**층 ***-*** (남대문로*가)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination		 1995.08.29 수리 (Accepted) 1-1-1995-0112625-70
2 특허출원서
Patent Application		 1995.08.29 수리 (Accepted) 1-1-1995-0112623-89
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1995.08.29 수리 (Accepted) 1-1-1995-0112624-24
4 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 1997.04.04 수리 (Accepted) 1-1-1995-0112626-15
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1998.01.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1995-0059039-39
6 의견서
Written Opinion		 1998.03.24 수리 (Accepted) 1-1-1995-0112628-17
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1998.03.24 수리 (Accepted) 1-1-1995-0112627-61
8 거절사정서
Decision to Refuse a Patent		 1998.04.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1995-0059040-86
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0009784-12
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.06.30 수리 (Accepted) 4-1-1999-0089084-24
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.01.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0007135-37
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.07.05 수리 (Accepted) 4-1-2002-0056800-64
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.07.05 수리 (Accepted) 4-1-2002-0056808-28
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.04.16 수리 (Accepted) 4-1-2008-5059312-66
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.05.14 수리 (Accepted) 4-1-2008-5074743-27
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2008-5208083-56
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149265-52
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149242-13
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

4관능성 에폭시 수지인 테트라글리시딜 에테르 디아미노디페닐 메탄 100중량부, 에폭시기의 경화를 위한 방향족 아민 경화제인 디아미노디페닐 메탄 20 내지 50중량부 및 에폭시 수지의 개질을 위한 열가성 수지인 폴리에테르술폰 10 내지 30중량부로 구성된 내충격성이 향상된 에폭시 수지 접착제 조성물

2 2

제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지 조성물이 허니컴 코어의 제조시 노드와 노드를 접착하기 위한 접착제로서 사용되어 일정온도, 일정시간 경화후의 접착력이 허니컴 코어의 제조공정에 필요한 팽창으로 인한 인장응력보다 커서 셀 모양이 균일하고 구조의 강도가 강화된 허니컴을 제조할 수 있는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 접착제 조성물

3 3

4관능성 에폭시 수지인 테트라글리시딜 에테르 디아미노디페닐 메탄 100중량부, 에폭시기의 경화를 위한 방향족 아민 경화제인 디아미노디페닐 메탄 20 내지 50중량부 및 에폭시 수지의 개질을 위한 열가성 수지인 변성 폴리에테르술폰 10 내지 30중량부로 구성된 내충격성이 향상된 에폭시 수지 접착제 조성물

4 4

제3항에 있어서, 상기 에폭시 수지 조성물이 허니컴 코어의 제조시 노드와 노드를 접착하기 위한 접착제로서 사용되어 일정온도, 일정시간 경화후의 접착력이 허니컴 코어의 제조공정에 필요한 팽창으로 인한 인장응력보다 커서 셀 모양이 균일하고 구조의 강도가 강화된 허니컴을 제조할 수 있는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.