요약 | 본 발명의 목적은 공지된 폴리아미드이미드 수지(이하 PAI라 함)의 제조방법에 있어서 문제점으로 지적된 저내열성 및 저용융유동성을 개선시킨 고분자량의 PAI의 제조방법을 제공하는데 있다.본 발명은 방향족 트리카르복실산 무수물 혹은 그의 유도체와 방향족 디아민을 극성 용매에 녹여 제1중합촉매인 아실화할로겐화제를 사용하여 저분자량의 폴리아미드이미드 수지를 합성한 다음 연속하여 제2중합촉매인 인 화합물을 사용하여 고분자량의 폴리아미드이미드 수지를 제조하는 방법 에 관한 것이다.본 발명의 방법에 의하면 130℃ 이하의 비교적 저온에서도 5시간 이하의 단시간내에 내열성 및 용융유동성이 우수한 고분자량의 PAI 수지를 제조할 수 있고, 본 발명에 의해 제조된 PAI 수지는 용해도 감소와 타르상 물질등의 혼입으로 인한 색상 및 물성 저하가 없어서 열가소성 성형재료 특히 첨단 산업의 핵심 내열 구조재료 등으로 사용될 수 있다. |
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Int. CL | C08G 73/14 (2006.01) |
CPC | C08G 73/14(2013.01) C08G 73/14(2013.01) |
출원번호/일자 | 1019930024151 (1993.11.12) |
출원인 | 한국화학연구원 |
등록번호/일자 | 10-0126493-0000 (1997.10.15) |
공개번호/일자 | 10-1995-0014181 (1995.06.15) 문서열기 |
공고번호/일자 | 1019970006897 (19970430) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (1993.11.15) |
심사청구항수 | 8 |