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다이싱 다이본드 필름

  • 기술번호 : KST2015139920
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 다이싱 다이본드 필름에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 지지기재층(10), 점·접착제층(21)과 점·접착제 보강층(22)으로 구성된 점·접착층(20), 웨이퍼본딩층(30) 및 웨이퍼본딩보호층(40)이 순차적으로 적층되어 구성된 다이싱 다이본드 필름으로써, 상기 지지기재층(10)과 점·접착층(20) 사이의 계면에는 양호한 접착력이 부여되고, 점·접착층(20)과 웨이퍼본딩층(30) 사이의 계면에서는 양호한 박리력이 유지되도록 상기 점·접착층(20)의 상하면이 각각 서로 다른 점·접착능을 가지도록 구성되어 다이싱하는 동안에는 우수한 고정기능을 발현하고, 다이싱 후에는 다이싱된 칩(chip)의 픽업(pick-up)시, 지지기재층(10)과 점·접착층(20)으로 이루어진 복층필름으로부터 양호하게 박리되도록 함으로써, 대형 칩에 대응해서도 다이싱 후 용이하게 픽업(pick-up)할 수 있게 하는 개선된 다이싱 다이본드 필름에 관한 것이다. 다이싱, 다이본드, 웨이퍼, 칩 접착, 필름접착제
Int. CL H01L 21/301 (2006.01) B32B 27/08 (2006.01)
CPC H01L 21/6836(2013.01) H01L 21/6836(2013.01) H01L 21/6836(2013.01)
출원번호/일자 1020060083822 (2006.08.31)
출원인 한국화학연구원
등록번호/일자 10-0816881-0000 (2008.03.19)
공개번호/일자 10-2008-0020396 (2008.03.05) 문서열기
공고번호/일자 (20080326) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.08.31)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박인환 대한민국 대전 유성구
2 박소진 대한민국 대전 유성구
3 정석종 대한민국 대전 유성구
4 김경만 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이학수 대한민국 부산광역시 연제구 법원로 **, ****호(이학수특허법률사무소)
2 백남훈 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, KTB네트워크빌딩**층 한라국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.08.31 수리 (Accepted) 1-1-2006-0632494-31
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.03.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.04.12 수리 (Accepted) 9-1-2007-0022763-10
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0414538-86
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2007.09.27 수리 (Accepted) 1-1-2007-0696399-14
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.10.30 수리 (Accepted) 1-1-2007-0781036-39
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2007.10.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0781035-94
8 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2008.02.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0093521-59
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.02.26 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2008-0141923-13
10 등록결정서
Decision to grant
2008.03.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0137287-80
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.04.16 수리 (Accepted) 4-1-2008-5059312-66
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.05.14 수리 (Accepted) 4-1-2008-5074743-27
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2008-5208083-56
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149242-13
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149265-52
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
지지기재층(10), 점·접착제층(21)과 점·접착제 보강층(22)으로 이루어진 점·접착층(20), 웨이퍼본딩층(30) 및 웨이퍼본딩보호층(40)이 순차적으로 적층되어 구성되며,상기 지지기재층(10)과 점·접착제층(21) 사이의 박리력이 3 ∼ 30 N/20㎜(90 ℃, 박리속도 300 ㎜/분)범위이고, 상기 점·접착제 보강층(22)과 웨이퍼본딩층(30) 사이의 박리력이 0
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 점·접착제층(21)은 에스테르, 에테르, 에폭시 및 히드록시 중에서 선택된 어느 하나 이상의 접착용 관능기를 포함하는 단분자 혹은 올리고머 혹은 고분자 수지 혹은 이들의 혼합물로 이루어진 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본드 필름
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 점·접착제 보강층(22)의 상면 혹은 상·하면 모두가 락톤 단량체가 그라프트 중합된 공중합 수지 층인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본드 필름
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 락톤 단량체는 공중합 수지 중 0
5 5
제 3 항에 있어서, 상기 점·접착제 보강층(22)은 복층 필름으로① 중량평균 분자량이 5 ∼ 30만 범위인 비닐락톤-그라프트 폴리에틸렌과, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리(에틸렌-co-프로필렌), 폴리(에틸렌-co-비닐아세테이트), 폴리[에틸렌-co-아크릴(메타크릴)산] 및 폴리(에틸렌-co-말레인산무수물) 중에서 선택된 어느 하나 이상의 수지가 포함되어 이루어진 혼합물; 또는② 비닐락톤-그라프트된 폴리(에틸렌-co-비닐아세테이트)과, 아크릴(메타크릴)산 혹은 말레인산 무수물의 함량이 각각 0
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 웨이퍼본딩층(30)은 아크릴레이트계 수지 10 ∼ 25 중량%, 에폭시계 수지 10 ∼ 30 중량%, 페놀계 수지 10 ∼ 30 중량%, 부타디엔계 수지 5 ∼ 20 중량%, 락톤-그라프트 아크릴계 수지 0
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 락톤-그라프트 아크릴계 수지는 비닐락톤 단량체가 0
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.