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실란계 커플링제를 이용한 폴리이미드 필름의표면개질방법, 그를 이용한 동박 적층 필름의 제조방법 및그로 제조된 2층 구조의 동박 적층필름

  • 기술번호 : KST2015140000
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 폴리이미드 필름의 표면개질방법, 그를 이용한 연성 동박 적층 필름의 제조방법 및 그로 제조된 2층 구조의 연성 동박 적층필름에 관한 것이다. 본 발명의 폴리이미드 필름의 표면개질방법은 폴리이미드 필름 표면에 1차 플라즈마 처리하고, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 1몰에 화학식 2로 표시되는 화합물 0.25∼1몰을 첨가하여 제조된 실란계 커플링제가 함유된 용액에 침지하여 표면처리하고, 2차 플라즈마 처리를 순차 수행함으로써, 종래의 폴리이미드 필름의 표면을 개질방법보다 단순화되고, 개질된 폴리이미드 필름의 표면에 동 스퍼터링 및 전해 동도금법으로 제조된 2층 구조의 연성 동박 적층필름은 폴리이미드 필름과 동박 간의 우수한 접착강도 및 장시간 고온에서도 우수한 접착강도를 유지하므로, 유연 인쇄회로기판용 또는 TCP(Tape Carrier Package), COF (Chip On Film) 등의 전자 부품의 기판소재 용도에 유리하다. (상기 식에서 R1, R2, R3, R4, R5, R6, m 및 n은 명세서에서 정의한 바와 같다.) 동박적층필름, 폴리이미드, 다이아민, 스퍼터링, 전해도금
Int. CL C08J 7/12 (2006.01) C08G 73/02 (2006.01) C08J 5/18 (2006.01)
CPC C08J 7/18(2013.01) C08J 7/18(2013.01) C08J 7/18(2013.01) C08J 7/18(2013.01) C08J 7/18(2013.01) C08J 7/18(2013.01) C08J 7/18(2013.01) C08J 7/18(2013.01) C08J 7/18(2013.01) C08J 7/18(2013.01) C08J 7/18(2013.01)
출원번호/일자 1020040098949 (2004.11.30)
출원인 한국화학연구원, 아텍 엔지니어링 주식회사
등록번호/일자 10-0656247-0000 (2006.12.05)
공개번호/일자 10-2006-0060083 (2006.06.05) 문서열기
공고번호/일자 (20061211) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.11.30)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 아텍 엔지니어링 주식회사 대한민국 경기도 화성군

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 홍영택 대한민국 대전광역시 유성구
2 강형대 대한민국 대전광역시 유성구
3 김석제 대한민국 대전광역시 대덕구
4 이재흥 대한민국 대전광역시 유성구
5 이호성 대한민국 서울시 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신동준 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전 유성구
2 아텍 엔지니어링 주식회사 대한민국 경기도 화성군
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2004.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2004-0560865-86
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2006.01.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2006.02.10 수리 (Accepted) 9-1-2006-0006585-80
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.04.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0217759-14
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.06.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0427040-74
6 의견서
Written Opinion		 2006.06.19 수리 (Accepted) 1-1-2006-0427039-27
7 등록결정서
Decision to grant		 2006.09.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0536729-93
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.04.16 수리 (Accepted) 4-1-2008-5059312-66
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.05.14 수리 (Accepted) 4-1-2008-5074743-27
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2008-5208083-56
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149265-52
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149242-13
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
폴리이미드 필름 표면에 1) 1차 플라즈마 처리하고, 2) 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 1몰에 화학식 2로 표시되는 화합물 0
2 2
제1항에 있어서, 상기 실란계 커플링제가 함유된 용액이 실란계 커플링제 0
3 3
제1항에 있어서, 상기 침지가 1∼60 분동안 수행되는 것을 특징으로 하는 상기 폴리이미드 필름의 표면 개질방법
4 4
제1항에 있어서, 상기 실란계 커플링제가 함유된 용액이 물, 아세톤, 메탄올, 에탄올 및 이소프로판올로 이루어진 군에서 선택되는 단독 또는 2종 이상의 혼합용매에 실란계 커플링제가 용해된 것을 특징으로 하는 상기 폴리이미드 필름의 표면 개질방법
5 5
제1항에 있어서, 상기 플라즈마 처리가 직류 또는 60Hz 고주파 전원을 이용하고, 출력 20∼100W, 진공챔버 내 압력이 1×10-3∼1×10-5 torr로 유지하고, 10 ∼1,000 초동안 수행되는 것을 특징으로 하는 상기 폴리이미드 필름의 표면 개질방법
6 6
제1항의 방법에 의하여 폴리이미드 필름의 표면을 개질하는 단계; 상기 폴리이미드 필름의 단면 또는 양면에 0
7 7
제6항에 있어서, 상기 동 스퍼터링층이 500∼5,000Å의 두께인 것을 특징으로 하는 상기 연성 동박 적층필름의 제조방법
8 8
제6항에 있어서, 상기 전기 동도금층이 1∼50㎛의 두께인 것을 특징으로 하는 상기 연성 동박 적층필름의 제조방법
9 9
제1항의 방법에 의하여 표면개질된 폴리이미드 필름의 단면에 500∼5,000Å의 두께의 동 스퍼터링층; 및 상기 동 스퍼터링층 상에 1∼50㎛의 두께의 전기 동도금층;이 단면에 형성된 것을 특징으로 하는 2층 구조의 폴리이미드 연성 동박 적층필름
10 10
제1항의 방법에 의하여 표면개질된 폴리이미드 필름의 양면에 500∼5,000Å의 두께의 동 스퍼터링층; 및 상기 동 스퍼터링층 상에 1∼50㎛의 두께의 전기 동도금층;이 양면에 형성된 것을 특징으로 하는 2층 구조의 폴리이미드 연성 동박 적층필름
11 10
제1항의 방법에 의하여 표면개질된 폴리이미드 필름의 양면에 500∼5,000Å의 두께의 동 스퍼터링층; 및 상기 동 스퍼터링층 상에 1∼50㎛의 두께의 전기 동도금층;이 양면에 형성된 것을 특징으로 하는 2층 구조의 폴리이미드 연성 동박 적층필름
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1 WO2006059845 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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1 WO2006059845 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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