| 1 |
1
디아민, 금속이 치환된 디아민 및 산무수물을 중합반응시켜 금속이 치환된 폴리아믹산을 제조하고,상기 폴리아믹산으로 필름을 만든 후 300-400℃에서 가열하여 금속이 치환된 폴리이미드 필름을 제조하고, 및상기 금속이 치환된 폴리이미드 필름을 흑연판 사이에 넣고 고온 가열로에서 소성하여 흑연시트를 제조하는 단계를 포함하는 열전도도 및 유연성이 우수한 흑연시트의 제조방법
|
| 2 |
2
제 1항에 있어서, 상기 금속이 치환된 디아민이 4-아미노벤조익산 및 이의 이성체, 6-아미노-2-나프토익산 및 이의 이성체, 4-아미노벤젠술폰산 및 이의 이성체 및 6-아미노나프탈렌-2-술폰산 및 이의 이성체의 2가 금속염으로 이루어진 군에서 선택되는 것인, 흑연시트 제조방법
|
| 3 |
3
제 2항에 있어서, 상기 2가 금속염은 Fe, Co 또는 Ni을 포함하는 것을 특징으로 하는, 흑연시트의 제조방법
|
| 4 |
4
제 1항에 있어서, 상기 전체 디아민 중 금속이 치환된 디아민이 차지하는 양이 20몰% 이하인 것을 특징으로 하는 흑연시트의 제조방법
|
| 5 |
5
제 1항에 있어서, 상기 금속이 들어있지 않은 디아민이 p-페닐렌디아민 및 이의 이성체, 4,4'-디아미노디페닐에테르 및 이의 이성체, 2,7-디아미노나프탈렌 및 이의 이성체, 2,7-디아미노안트라센 및 이의 이성체, 2,5-디아미노피리딘 및 이의 이성체, 3,3'-디아미노비페닐, 4,4'-디아미노벤조페논 및 이의 이성체, 4,4'-디아미노디페닐메탄 및 이의 이성체, 4,4'-디아미노디페닐술폰 및 이의 이성체, 및 4,4'-디아미노디페닐설파이드 및 이의 이성체로 이루어진 군에서 선택되는 것인, 흑연시트의 제조방법
|
| 6 |
6
제 1항에 있어서, 상기 산무수물이 파이로멜리틱산 무수물, 2,3,4,5-피리딘테트라카르복실산 무수물, 2,3,4,5-티오펜테트라카르복실산 무수물, 2,2',3,3'-벤조페논테트라카르복실산 무수물 및 이의 이성체, 2,2',3,3'-비페닐테트라카르복실산 무수물 및 이의 이성체, 2,2',3,3'-벤조페논테트라카르복실산 무수물, 1,2,6,7-나프탈렌테트라카르복실산 무수물 및 이의 이성체, 2,3,6,7-안트라센테트라카르복실산 무수물 및 이의 이성체, 비스2,3-디카르복시페닐에테르 무수물 및 이의 이성체, 비스2,3-디카르복시페닐술폰 무수물 및 이의 이성체, 및 비스2,3-디카르복시페닐메탄 무수물 및 이의 이성체로 이루어진 군에서 선택되는 것인, 흑연시트의 제조방법
|
| 7 |
7
제 1항에 있어서, 상기 폴리아믹산 필름은 두께 30μm 이하인 것을 특징으로 하는, 흑연시트의 제조방법
|
| 8 |
8
제 1항에 있어서, 상기 소성은 1200-1300℃의 온도로 1차 소성하고, 2200℃-3000℃의 온도에서 2차 소성하는 단계를 포함하는 것인, 흑연시트의 제조방법
|
| 9 |
9
제 8항에 있어서, 상기 2차 소성은 2800℃-3000℃의 온도에서 이루어지는 것인, 흑연시트의 제조방법
|
