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인가되는 전류의 진폭과 주기에 따라 결정 상태와 비정질 상태로 변환하는 상변환 물질을 연마하는 슬러리로서, 연마재와, 알칼리성 연마 향상제와, 초순수를 포함하고,상기 상변환 물질과 그 하측 물질막과의 연마 선택비가 10대1 내지 200대1인 상변환 물질 연마용 슬러리
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청구항 1에 있어서, 상기 알칼리성 연마 향상제로 테트라메틸 암모늄 하이드록사이드(tetramethyl ammonium hydroxide; TMAH)를 사용하는 상변환 물질 연마용 슬러리
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청구항 1에 있어서, 상기 알칼리성 연마 향상제로 KOH, NaOH, NH4OH, 글리신(Glycine) 및 알라닌(Alanine) 중 적어도 어느 하나를 사용하는 상변환 물질 연마용 슬러리
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청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서, 상기 알칼리성 연마 향상제의 함량은 연마용 슬러리 100wt%를 기준으로 0
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청구항 4에 있어서,연마용 슬러리 100wt%를 기준으로 0
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청구항 1에 있어서, 연마용 슬러리 100wt%를 기준으로 1 내지 20wt%의 상기 연마재를 포함하는 상변환 물질 연마용 슬러리
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청구항 1에 있어서, 상기 상변환 물질이 절연층 상에 위치하고, 상기 연마재는 상기 절연층의 경도보다 낮은 상변환 물질 연마용 슬러리
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청구항 7에 있어서, 상기 연마재로 콜로이달 실리카(Colloidal Silica)를 사용하는 상변환 물질 연마용 슬러리
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청구항 1에 있어서, 상기 연마재로 세리아(Ceria) 또는 퓸 실리카(Fumed Silica)를 사용하는 상변환 물질 연마용 슬러리
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10
청구항 1에 있어서, 연마용 슬러리 100wt%를 기준으로 0
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11
청구항 10에 있어서, 상기 선택비 조절제로 폴리아크릴아미드(polyacrylamide; PAM)를 사용하는 상변환 물질 연마용 슬러리
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12
청구항 10에 있어서, 상기 선택비 조절제로 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리메타글레이트(polymethacrylate), 폴리메틸메타클레이트 (polymethylmethacrylate), 폴리아크릴로니트릴(polyacrylonitrile) 및 폴리벤질메타클레이트(polybenzylmethacrlyate)를 포함하는 아크릴계 고분자와, 상기 아크릴계 고분자에 물에 대한 용해도를 높이기 위해 Na 염또는 NH4 염으로 치환된 물질과, 상기 치환물들 간의 염(salt) 화합물 중 적어도 어느 하나를 사용하는 상변환 물질 연마용 슬러리
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13
청구항 10 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 있어서, 연마용 슬러리 100wt%를 기준으로 0
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청구항 1에 있어서, 연마용 슬러리 100wt%를 기준으로 0
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청구항 14에 있어서, 상기 표면 거칠기 조절제로 하이드록실에틸 셀룰로우즈(hydroxylethyl cellulose; HEC)를 사용하는 상변환 물질 연마용 슬러리
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청구항 14에 있어서, 상기 표면 거칠기 조절제로 카르복실메틸 셀룰로우즈(carboxylmethyl cellulose), 에틸 셀룰로우즈(ethyl cellulose), 메틸 셀룰로우즈(methyl cellulose), 하이드록시프로필 셀룰로우즈(hydroxypropyl cellulose), 아미노에틸 셀룰로우즈(aminoethyl cellulose), 옥시에틸 셀룰로우즈(oxyethyl cellulose), 하이드록시부틸 메틸 셀룰로우즈(hydroxylbutyl methyl cellulose)를 포함하는 셀룰로우즈 계열 물질과, 상기 셀룰로우즈 계열 물질 간의 염(salt) 화합물 중 적어도 어느 하나를 사용하는 상변환 물질 연마용 슬러리
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17
청구항 15 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 있어서, 연마용 슬러리 100wt%를 기준으로 0
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청구항 1 내지 3, 6 내지 12 및 14 내지 16 중 어느 한 항에 있어서, 알칼리 영역의 pH 농도를 갖는 상변환 물질 연마용 슬러리
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19
청구항 18에 있어서, 상기 pH 농도 조절을 위한 pH 조절제를 더 포함하는 상변환 물질 연마용 슬러리
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20
청구항 7에 있어서, 상기 상변환 물질로 게르마늄(Ge), 스티비움(Sb) 및 텔루리움(Te)를 포함하는 칼코게나이드(Chalcogenide; GST)를 사용하고, 상기 절연층으로 SiO2층, SiN층 및 SiON층의 적어도 어느 하나를 사용하는 상변환 물질 연마용 슬러리
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기판과 그 상측에 형성된 금속패턴을 포함하는 하부 구조물층 상에 절연막을 형성하는 단계;상기 절연막의 일부를 제거하여 상기 금속 패턴의 일부를 노출시키는 홀을 형성하는 단계;상기 홀을 포함하는 상기 절연막의 전체 구조상에 인가되는 전류의 진폭과 주기에 따라 결정 상태와 비정질 상태로 변환하는 상변환 물질막을 증착하는 단계; 및연마재와, 알칼리성 연마 향상제와, 초순수를 포함하는 상변환 물질 연마용 슬러리를 이용한 화학적 기계적 연마 공정을 통해 상기 절연막 상의 상변환 물질막을 제거하는 단계를 포함하고,상기 상변환 물질 연마용 슬러리는 상기 상변환 물질과 상기 절연막의 연마 선택비가 10대1 내지 200대1인 상변환 물질의 패터닝 방법
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청구항 24에 있어서, 상기 상변환 물질 연마용 슬러리는 100wt%를 기준으로 1 내지 20 wt%의 상기 연마재, 0
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청구항 25에 있어서, 상기 연마재로 콜로이달 실리카(Colloidal Silica)를 사용하고, 상기 알칼리성 연마 향상제로 테트라메틸 암모늄 하이드록사이드(tetramethyl ammonium hydroxide; TMAH)를 사용하고, 상기 선택비 조절제로 폴리아크릴아미드(polyacrylamide; PAM)를 사용하며, 상기 표면 거칠기 조절제로 하이드록실에틸 셀룰로우즈(hydroxylethyl cellulose; HEC)를 사용하는 상변환 물질의 패터닝 방법
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